Abstract:
Disclosed is a semiconductor device. The device includes a silicon substrate of a first conductivity, a mesh-type gate electrode which has multiple openings and includes first parts extended in a first direction and second parts extended in a second direction vertical to the first direction on the silicon substrate, and drain regions and source regions of a second conductivity which are alternately provided in the first direction and the second direction in the silicon substrate exposed by the openings.
Abstract:
발열량을 최소화하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전력 MOS 트랜지스터를 포함하는 반도체 소자를 제공한다. 본 발명에 따른 전력 MOS 트랜지스터를 포함하는 반도체 소자는 제1 전도성을 가지는 불순물 영역이 형성된 반도체 기판, 불순물 영역 내에 형성되며 제1 전도성을 가지는 드리프트 영역, 드리프트 영역에 인접하도록 불순물 영역 내에 형성되며, 제1 전도성과 다른 제2 전도성을 가지는 바디 영역, 드리프트 영역 상에 형성되는 드레인 확장 절연막, 바디 영역의 일부 및 드리프트 영역의 일부 상에 걸치도록, 반도체 기판 상에 순차적으로 적층되는 게이트 절연막 및 게이트 전극, 드레인 확장 절연막 상에 형성되는 드레인 확장 전극, 드리프트 영역 내의 바디 영역에 대한 반대 일측과 접하며, 제1 전도성을 가지는 드레인 영역 및 바디 영역 내에 형성되며, 제2 전도성을 가지는 소스 영역을 포함한다.
Abstract:
반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 장치는, 제1 도전형의 에피층(epitaxial layer), 에피층 상에 서로 분리되어 배치된 애노드(anode) 전극 및 캐소드(cathod) 전극, 에피층 내에 형성된 제1 도전형의 제1 드리프트층(dirft layer), 에피층 내에 형성된 제1 도전형과 다른 제2 도전형의 불순물 영역, 및 애노드 전극과 제1 드리프트층이 접촉하여 정의되는 쇼트키 컨택 영역 하부에 형성된 아일랜드(island) 불순물 영역을 포함한다.
Abstract:
Provided are a semiconductor device and a method for fabricating the same. The semiconductor device comprises a semiconductor substrate; a drain region which is located in the semiconductor substrate; a body region which is located in the semiconductor substrate and is separated from the drain region; a source region which is located in the body region; and a gate pattern which includes a first gate which is formed on the semiconductor substrate and is adjacent to the source region and a second gate which is adjacent to the drain region. The gate pattern includes a first conductive dopant. The concentration of the first conductive dopant in the first gate is higher than the concentration of the first conductive dopant in the second gate.