Abstract:
적층 구조에 대한 접근이 용이한 비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법이 제공된다. 적어도 한층으로 적층되고, 데이터를 저장할 수 있는 복수의 가변 저항체들이 제공된다. 적어도 하나의 층선택 비트 라인은 상기 복수의 가변 저항체들의 제 1 단에 결합된다. 복수의 비트 라인들은 상기 복수의 가변 저항체들의 제 2 단에 결합된다. 복수의 선택 트랜지스터들은 상기 복수의 비트 라인들 및 상기 복수의 가변 저항체들의 사이에 결합된다. 복수의 워드 라인들은 상기 복수의 선택 트랜지스터들의 온-오프를 제어하도록 상기 복수의 선택 트랜지스터들에 결합된다.
Abstract:
적층 구조로 확장되어 고집적화가 용이한 비휘발성 메모리 소자 및 그 경제적인 제조 방법이 제공된다. 적어도 하나의 제 1 전극 및 적어도 하나의 제 2 전극이 제공된다. 상기 적어도 하나의 제 2 전극은 상기 적어도 하나의 제 1 전극과 교차되도록 배열된다. 적어도 하나의 데이타 저장층은 상기 적어도 하나의 제 1 전극 및 상기 적어도 하나의 제 2 전극의 교차 부분에 개재된다. 상기 적어도 하나의 제 1 전극은 제 1 도전층 및 제 1 반도체층을 포함한다. 비휘발성 메모리 소자, 제 1 전극, 제 2 전극, 다이오드, 데이타 저장층
Abstract:
고집적 비휘발성 메모리 소자 및 그 경제적인 제조 방법이 제공된다. 비휘발성 메모리 소자에 있어서, 적어도 한층 이상의 제 1 반도체층은 기판의 일부분 상에 서로 이격 적층되고 제 1 도전형을 갖는다. 복수의 제 1 저항변화 저장층들은 상기 적어도 한층 이상의 제 1 반도체층 각각의 제 1 측벽을 덮는다. 복수의 제 2 반도체층들은 상기 적어도 한층 이상의 제 1 반도체층 각각의 제 1 측벽 및 상기 복수의 제 1 저항변화 저장층들 사이에 개재되고, 상기 제 1 도전형의 반대인 제 2 도전형을 갖는다. 그리고, 복수의 비트 라인 전극들은 상기 복수의 제 1 저항변화 저장층들 각각에 연결된다.
Abstract:
PURPOSE: A non-volatile memory device and method of fabricating the same are provided to increase the number of first electrodes and second electrodes for high integration. CONSTITUTION: The non-volatile memory device includes at least one data storage layer(130), at least one first electrode(110), at least one second electrode(140). The second electrode is arranged to cross the first electrode. The data storage layer is interposed in the crossing potion of the second electrode with the first electrode. At least first electrode includes a junction diode(D) connected to the data storage layer.
Abstract:
A nonvolatile memory device and a method for operating the same are provided to block current flow from a unit cell to bit lines by turning off an assistant transistor so as to solve a problem that the off-cell is not read. A pair of control gate electrodes(135) are provided on a semiconductor substrate(105). A source region(140) is placed between the control gate electrodes. A pair of assistant gate electrodes(115) are recessed in the semiconductor substrate. A pair of drain regions(145) are limited to the semiconductor substrate respectively. The semiconductor substrate has a bulk wafer structure, and an epitaxial layer is formed on the bulk wafer. A pair of tunneling insulating layers(120) are placed between the semiconductor substrate and charge storage layers. A pair of blocking insulating layers(130) are placed between the control gate electrodes and the charge storage layers. A pair of gate insulating layers(110) are placed between the assistant gate electrodes and the semiconductor substrate. First and second channel regions(165,170) are connected directly by placing the control gate electrodes and the assistant gate electrodes horizontally. The drain regions are connected with bit lines(160).
Abstract:
Example embodiments relate to a method of manufacturing amorphous NiO thin films and nonvolatile memory devices including amorphous thin films that use a resistance material. Other example embodiments relate to a method of manufacturing amorphous NiO thin films having improved switching and resistance characteristics by reducing a leakage current and non-volatile memory devices using an amorphous NiO thin film. Provided is a method of manufacturing an amorphous NiO thin film having improved switching behavior by reducing leakage current and improving resistance characteristics. The method may include preparing a substrate in a vacuum chamber, preparing a nickel precursor material, preparing a source gas by vaporizing the nickel precursor material, preparing a reaction gas, preparing a purge gas and forming a monolayer NiO thin film on the substrate by performing one cycle of sequentially supplying the source gas, the purge gas, the reaction gas and the purge gas into the vacuum chamber.
Abstract:
A three-dimensional ferroelectric capacitor, a nonvolatile memory device with the same and a manufacturing method thereof are provided to prevent the concentration of Pb in a PZT layer from being decreased by restraining a counter diffusion between Pb and Si using a diffusion barrier. A three-dimensional ferroelectric capacitor includes a lower electrode(56), an interlayer dielectric(52) around the lower electrode, a diffusion barrier, a ferroelectric film, and an upper electrode. The diffusion barrier(62a,62b) is formed on the interlayer dielectric. The diffusion barrier consists of first and second diffusion barriers. The ferroelectric film(58) is formed on the lower electrode and the diffusion barrier. The upper electrode(60) is formed on the ferroelectric film.
Abstract:
본 발명은 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치에 있어서, 고정성 기판; 상기 기판 상에 유동 가능하게 배치되는 유동성 기판; 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 고정성 기판 상에 고정된 고정성 빗살(comb) 구조; 및 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 유동성 기판과 함께 상기 고정성 기판 상에서 유동 가능하게 구성되는 유동성 빗살 구조를 포함하고, 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조에 전압이 인가됨에 따라 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조 사이에 작용하는 인력에 의해 상기 유동성 기판이 유동하는 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치를 개시한다. 상기와 같이 구성된 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치는 이미지 센서가 설치되는 유동성 기판 및 유동성 기판을 유동시키기 위한 구조물들을 MEMS 기법으로 제작함으로써 손떨림 보정 장치의 소형화 및 제품의 정밀도 향상에 기여하게 되었다. 카메라, 손떨림, 보정, 반도체 식각, 빗살(comb) 구조