公开(公告)号：KR101693075B1

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：KR1020140027206

申请日：2014-03-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김미선 ,  백택진 ,  송인재 ,  유한성

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  H01L51/50 ,  C09J171/00

Abstract: 본발명은하부이형필름, 상기하부이형필름상부에형성된제1접착층, 상기제1접착층의상부에형성된제2접착층, 및상기제2접착층의상부에형성된상부이형필름을포함하고, 상기제1접착층은 (메트)아크릴바인더를포함하고, 상기제1접착층의두께(A)에대한상기제2접착층의두께(B)의비(B/A)는 0.3 내지 1.05인유기발광소자충진용접착시트및 이로부터형성된유기발광소자표시장치에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于填充有机发光二极管（OLED）的粘合片和由其形成的有机发光二极管显示装置。 用于填充OLED的粘合片包括：下释放膜; 形成在下释放膜的上部的第一粘合剂层; 第二粘合剂层，形成在第一粘合剂层的上部; 以及形成在所述第二粘合剂层的上部的上释放膜，其中所述第一粘合剂层包含（甲基）丙烯酸粘合剂，并且所述第二粘合剂层的厚度（B）与所述第二粘合剂层的厚度（B）的比（B / A） 相对于第一粘合层的厚度（A）为0.3〜1.05。

公开(公告)号：KR1020130073190A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：KR1020110140904

申请日：2011-12-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김지호 ,  최재원 ,  김진만 ,  김혜진

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191

Abstract: PURPOSE: A dicing die-bonding film and a semiconductor device are provided to improve pick-up process, by suppressing twisting phenomenon of a wafer in the process. CONSTITUTION: A bonding layer is stacked on an adhesive layer. The adhesive layer contains filler of a heavy part. The heavy part is constituted with solid content 100 of the adhesive layer. The filler is constituted with 0.1 to 10. The filler includes silica phosphorus.

Abstract translation: 目的：通过抑制该工艺中晶片的扭转现象，提供切割芯片接合膜和半导体器件以改善拾取过程。 构成：粘合层层叠在粘合剂层上。 粘合剂层含有重部分的填料。 重部分由粘合剂层的固体成分100构成。 填料由0.1至10构成。填料包括二氧化硅磷。

公开(公告)号：KR1020130068889A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：KR1020110136327

申请日：2011-12-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김혜진 ,  최재원 ,  김지호 ,  김진만 ,  송규석

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/504 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An adhesive film for semiconductors is provided to improve void properties and reliability properties by using an amine hardener and a phenol hardener together with an appropriate proportion. CONSTITUTION: An adhesive film for semiconductors is attached to a chip mounting surface of a wiring substrate. The adhesive film for semiconductors contains an amine hardener and a phenol hardener. A semiconductor chip is mounted on the adhesive film for semiconductors. The ratio(b/a) of a storage modulus(b) in 170°C after 80% hardening and a storage modulus(a) in 40°C before hardening the adhesive film for semiconductors is 1.5 to 3.0. The amine hardener is diamino diphenyl sulfone.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体的粘合膜，以通过使用胺固化剂和酚固化剂以适当的比例来改善空隙性能和可靠性。 构成：将半导体用粘接膜贴合在布线基板的芯片安装面上。 半导体用粘合膜含有胺硬化剂和酚类固化剂。 半导体芯片安装在半导体用粘合膜上。 80％硬化后的170℃下的储能模量（b）的比率（b / a）和半导体用粘合膜硬化前的40℃下的储能模量（a）的比率为1.5〜3.0。 胺固化剂是二氨基二苯砜。

公开(公告)号：KR1020100075212A

公开(公告)日：2010-07-02

申请号：KR1020080133848

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이경주 ,  송규석 ,  황용하 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C08K5/541 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: PURPOSE: A high temperature fast curable adhesive film composition, and an adhesive film using thereof are provided to prevent the crack of a bump and the shake between chips by reducing the mobility of the adhesive film when assembling a semiconductor device. CONSTITUTION: A high temperature fast curable adhesive film composition contains 30~70 parts of polymer resin by weight, 5~30 parts of epoxy resin by weight, 5~30 parts of phenol type epoxy resin hardener by weight, 0.5~20 parts of curing accelerator, 0.1~5 parts of silane coupling agent by weight, and 5~60 parts of filler by weight, for 100 parts of solid components of the adhesive film composition. The epoxy equivalent of the epoxy resin is the maximum 200 grams per eq.

Abstract translation: 目的：提供高温快速固化粘合膜组合物及其使用的粘合膜，以防止在组装半导体器件时粘合膜的迁移率降低时的凸起裂纹和芯片之间的抖动。 构成：高温快速固化粘合膜组合物含有30〜70重量份的聚合物树脂，5〜30重量份环氧树脂，5〜30重量份酚醛环氧树脂固化剂，固化剂0.5〜20份 促进剂，0.1〜5重量份的硅烷偶联剂和5〜60重量份的填料，用于粘合膜组合物的100份固体成分。 环氧树脂的环氧当量最大为200克/ eq。

公开(公告)号：KR1020100067916A

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：KR1020080126515

申请日：2008-12-12

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  황용하 ,  이경주 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L2021/60

Abstract: PURPOSE: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package is provided to increase the density and heat resistance of a film, to control the generation of foaming void, and to improve the reliability of the semiconductor package. CONSTITUTION: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package includes a one or more adhesive layers between a base film and a protective film. The adhesive layer is a high thermal resistant adhesive layer including polyisoimide. The polyisoimide is a precursor which is synthesized through a ring opening polymerization of an amine-containing diamine and dianhydride. The base film(1), the high thermal resistant adhesive layer(3), an insulating adhesive layer(4), and the protective film(5) are laminated on the adhesive tape(10).

Abstract translation: 目的：提供用于半导体封装的高温胶带以增加膜的密度和耐热性，以控制发泡空隙的产生，并提高半导体封装的可靠性。 构成：用于半导体封装的高温胶带包括在基膜和保护膜之间的一个或多个粘合剂层。 粘合剂层是包含聚异酰亚胺的高耐热粘合剂层。 聚异酰亚胺是通过含胺二胺和二酐的开环聚合合成的前体。 在胶带（10）上层叠基膜（1），高耐热粘合剂层（3），绝缘粘合剂层（4）和保护膜（5）。

公开(公告)号：KR100963675B1

公开(公告)日：2010-06-15

申请号：KR1020080024027

申请日：2008-03-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  조재현 ,  송규석 ,  정창범

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 이면연삭공정, 다이싱 공정, 및 픽업-다이 어태칭 공정을 하나의 테이프에 의해 수행할 수 있다는 장점이 있으며, 특히 점착층과 제2 접착층의 계면에 자외선 경화제를 포함하여 자외선 경화시 점착층과 함께 경화되는 제1 접착층을 둠으로서 점착층의 박리특성을 월등히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테이프가 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지용 복합기능 테이프는 기재필름의 일면에 형성된 자외선 경화형 점착층, 상기 점착층 상에 형성되는 제1 접착층, 및 제2 접착층을 포함한다.
반도체, 패키지, 복합, 이면연삭, 다이싱, 다이본딩, 어태칭, 점착층, 접착층

公开(公告)号：KR200447804Y1

公开(公告)日：2010-02-22

申请号：KR2020070019807

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정창범 ,  황용하 ,  김철영 ,  송규석 ,  김상진

IPC: C09J7/00

Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어

公开(公告)号：KR100922684B1

公开(公告)日：2009-10-19

申请号：KR1020070088323

申请日：2007-08-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  정창범 ,  송규석 ,  박백성 ,  최승집 ,  하경진

IPC: C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471

Abstract: 본 발명은 고분자 점착수지의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더, 분자쇄에 다이메틸 실록산 구조를 갖는 반응형 아크릴레이트, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층용 광경화 조성물 및 상기의 점착층용 광경화 조성물을 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱테이프는 박막 웨이퍼를 마운팅하여 다이싱 할 때 UV 조사 후 고착 현상이 없어 최대값 박리력이 크지 않고 박막 웨이퍼에서의 픽업성이 우수하다.
반도체, 웨이퍼, 점착 테이프, 아크릴, 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 다이 본딩, 픽업

公开(公告)号：KR1020080061194A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：KR1020060136216

申请日：2006-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김준숙 ,  황용하 ,  하경진 ,  조재현 ,  서만석 ,  송규석 ,  기희연 ,  정창범

IPC: C09J133/10 ,  C09J133/08 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/068 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/064 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114

Abstract: A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition is provided to realize high initial adhesion and excellent photocurable effect and peel force after photocuring, and to obtain an adhesive tape useful for dicing or dicing die bonding. A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition comprises: 100 parts by weight of an adhesive acrylic binder resin comprising 20-30 parts by weight of methyl methacrylate, 10-20 parts by weight of butyl acrylate, 40-60 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10-20 parts by weight of 2-hydroxymethyl acrylate, and 10-20 parts by weight of glycidyl methacrylate; and 3-20 parts by weight of acrylic acid or methacrylic acid. The acrylate or methacrylate is addition polymerized to the glycidyl methacrylate of the adhesive acrylic binder resin.

Abstract translation: 提供含有乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物以实现高初始粘合性和光固化后的优异的光固化效果和剥离力，并且获得用于切割或切割模片接合的粘合带。 含乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物包含：100重量份的粘合性丙烯酸类粘合剂树脂，其包含20-30重量份的甲基丙烯酸甲酯，10-20重量份的丙烯酸丁酯，40-60重量份的2 丙烯酸乙基己酯，10-20重量份丙烯酸2-羟基甲酯和10-20重量份甲基丙烯酸缩水甘油酯; 和3-20重量份的丙烯酸或甲基丙烯酸。 将丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯加成聚合成粘合性丙烯酸粘合剂树脂的甲基丙烯酸缩水甘油酯。

公开(公告)号：KR101625264B1

公开(公告)日：2016-05-27

申请号：KR1020130061739

申请日：2013-05-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박백성 ,  최재원 ,  김인환 ,  송규석 ,  임수미

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은열전도성입자를포함하고, 반도체소자를몰딩하는보호층및 상기보호층상에형성된방열금속층사이에위치하여상기보호층과방열금속층을접착시키고, 상기보호층및 상기방열금속층과의접착력이각각 3kgf/25mm이상인방열접착필름, 이를포함하는반도체장치및 상기반도체장치의제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 散热粘合膜，包含该半导体装置的半导体装置以及半导体装置的制造方法，散热粘合膜可以放置于保护层之间的保护层和保护层上的散热金属层之间， 散热金属层的保护层，其中散热粘合剂膜和保护层之间的粘合强度以及散热粘合剂膜和散热金属层之间的粘合强度分别为约3kgf / 25mm 2或更大 。