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公开(公告)号：KR1020050065491A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020050048107
申请日：2005-06-04
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/04 , F28D2015/0225 , F28F2260/02
Abstract: 본 발명의 일 예에 의한 미세 히트 파이프는 인발 공정을 이용하여 제작되고, 다각 구조의 단면을 갖는 파이프로 이루어지고, 상기 다각 구조를 구성하는 각 면이 곡면으로 이루어지고, 상기 파이프의 내면과 외면은 동일한 곡면 형상을 갖고, 상기 파이프 내부의 각 모서리부에서 발생되는 모세관력에 의해 액상의 작동 유체가 유동하도록 구성된다. 또한, 본 발명의 다른 예에 의한 미세 히트 파이프는 압출 공정을 이용하여 제작된 금속판으로 구성되고, 상기 금속판의 내부에는 다각 구조의 단면을 갖는 다수의 관통공들이 형성되어 있고, 상기 각 관통공 내부의 모서리부에서 발생되는 모세관력에 의해 액상의 작동 유체가 유동하도록 구성된다. 이상과 같은 본 발명에 따른 미세 히트 파이프는 간단한 인발 또는 압출 공정으로 제조되면서도 파이프 자체의 구조 변형을 통해 띄어난 모세관력을 얻을 수 있고, 이에 따라 띄어난 냉각 효과를 얻을 수 있다.
Abstract translation: 目的：提供一种使用突出和拉伸工艺具有多边形结构部分的微型热管，以获得适用于小型和薄型结构的电子设备的微型热管。 构成：通过拉丝工艺制造微型热管。 微型热管包括具有多边形结构部分的管。 构成多边形结构的每个面形成为平面或曲面。 液体致动流体通过从管道内部的每个边缘（101）产生的毛细管力流动。 构成多边形结构的每个面（100）中的一个是平面。 管道的一部分是三角形或正方形。 该微型热管通过简单的拉伸加工和挤压加工制造，通过改变管的结构来确保优异的毛细管力。 因此，获得了优异的冷却效果。
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公开(公告)号：KR100404317B1
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020000080804
申请日：2000-12-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F28D15/00
CPC classification number: F28D15/046 , F28D15/0233
Abstract: 본 발명은 마름모 격자 구조의 원통형 스크린 윅과 적용된 히트파이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발생열을 효과적으로 소산시켜 시스템의 성능저하 및 수명감소를 방지하는 원통형 스크린 윅과 적용된 히트파이프에 관한 것이다.
이를 위해 스크린 윅을 구성하는 선재가 직조식이 아닌 편조식으로 제작되어 길이 방향 및 반경 방향으로 신축성을 가지는 것을 특징으로 하는 스크린윅이 제공된다. 또한 블록내부에 홈이 파여진 상·하판으로 구성된 판형블록의 어느 하나의 판에 스크린 윅을 설치하고, 상기 상하 판형블록을 밀착시킨 것을 특징으로 하는 히트파이프가 제공된다.Abstract translation: 目的：提供具有菱形网格结构的圆柱形屏幕芯和应用其的热管以易于安装并且将芯有效地附接到管壁。 构成：构成丝网芯（120）的网状材料不是通过矩形编织方法制造，而是通过斜向编织方法在纵向和径向方向上具有弹性。 丝网材料彼此分离并形成菱形网格结构以具有弹性，从而丝网芯被紧密地附着在热管的内部。 屏幕芯是圆柱形的并具有圆形截面。 屏幕灯芯彼此分层以有效散热。
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公开(公告)号：KR1020010058223A
公开(公告)日：2001-07-05
申请号：KR1019990062439
申请日：1999-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F28D15/00
CPC classification number: F28D15/0233 , F28D15/046
Abstract: PURPOSE: A center positioned compressed heat pipe of a braiding wick is provided to guarantee the capillary pressure when pressure is applied and to supply the sufficient vapor floating space except the space occupied by the wick. CONSTITUTION: The center positioned compressed heat pipe(100) comprises an outer pipe(110), a braiding wick(120), and working fluid. The wick has a wire rod bundle having a plurality of fine fibers. The wick is braiding assembly of fine fibers. The fine fibers are uniformly arranged and not twisted to form consecutive capillary tubes. The long board shaped outer pipe has two flat plates. The cut end of wick is circle. A core made of a steel wire is inserted into the assembly of fine fibers. One part of the wick is fixed on the center position of the outer pipe and the other part is inserted into the conic shaped part of the outer pipe. The outer diameter of the wick is less than the inner diameter of the outer pipe.
Abstract translation: 目的：提供编织芯的中心定位压缩热管，以确保在施加压力时的毛细管压力，并提供足够的蒸气浮动空间，除了灯芯占据的空间。 构成：中心定位的压缩热管（100）包括外管（110），编织芯（120）和工作流体。 芯具有具有多根细纤维的线棒束。 芯是编织细纤维的组装。 细纤维均匀排列，不扭曲形成连续的毛细管。 长板形外管有两个平板。 灯芯的末端是圆的。 将由钢丝制成的芯插入细纤维的组件中。 芯的一部分固定在外管的中心位置，另一部分插入外管的圆锥形部分。 油芯的外径小于外管的内径。
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公开(公告)号：KR101695708B1
公开(公告)日：2017-01-13
申请号：KR1020140002913
申请日：2014-01-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/473 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/3081 , H01L21/32051 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은반도체소자및 그제조방법을제공한다. 이반도체소자는기판상에제공된활성영역, 상기기판의일측에매립된단일공동으로구성된유입채널, 상기기판의타측에매립된단일공동으로구성된유출채널, 상기기판에매립된다수의공동들로구성되며일단은상기유입채널의측면에연결되고타단은상기유출채널의측면에연결되는복수개의마이크로채널들을포함하는마이크로채널어레이, 및상기마이크로채널들을이격시켜구분하는마이크로히트싱크어레이를포함할수 있다.
Abstract translation: 提供半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括：设置在衬底上的有源区; 入口通道形成为隐藏在所述基板的一侧中的单个空腔; 出口通道形成为埋在基板的另一侧中的单个腔; 微通道阵列，其包括多个微通道，其中所述多个微通道形成为埋在所述衬底中的多个空腔，并且所述微通道阵列的一端连接到所述入口通道的一侧，而另一端 的微通道阵列连接到出口通道的一侧; 以及将微通道彼此分离的微型散热器阵列。
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公开(公告)号：KR1020160141395A
公开(公告)日：2016-12-09
申请号：KR1020150073128
申请日：2015-05-26
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 문석환
Abstract: 일체형냉각장치의 U자형히트파이프는개관(open tube) 형태를갖는히트소스부및 히트소스부의개구부들에서연장되는반개관(half-open tube) 형태를갖는냉각핀연결부들을포함하고, 평면적관점에서, 제1 냉각핀들은냉각핀연결부들의제1 외측면들에서히트소스부방향으로연장되고, 평면적관점에서, 제2 냉각핀들은냉각핀연결부들의제2 외측면들에서제1 냉각핀들의연장방향과반대방향으로연장되고, 히트파이프는폐관(closed tube) 형태를가지고, 히트소스부, 냉각핀연결부들, 제1 냉각핀들, 및제2 냉각핀들은알루미늄(Al)을포함하고, 히트소스부와냉각핀연결부들, 냉각핀연결부들과제1 냉각핀들, 및냉각핀연결부들과제2 냉각핀들은각각결합계면들이없이연결된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150077737A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166516
申请日：2013-12-30
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/66 , H01L29/47 , H01L21/02 , H01L21/283 , H01L21/321 , H01L29/20 , H01L29/778
CPC classification number: H01L21/3212 , H01L21/0254 , H01L21/283 , H01L21/28575 , H01L21/28581 , H01L29/2003 , H01L29/41766 , H01L29/452 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L29/475 , H01L29/778
Abstract: 본발명의질화물반도체소자의제조방법에관한것으로제 1 및제 2 질화물반도체층들이차례로적층된성장기판상에복수의전극들을형성하는것, 상기각각의전극들상에상부금속층들을형성하는것, 상기성장기판을제거하여상기제 1 질화물반도체층의하면을노출하는것 및상기노출된제 1 질화물반도체층의하면상에제 3 질화물반도체층및 하부금속층을차례로형성하는것을포함하는질화물반도체소자의제조방법이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造氮化物半导体器件的方法。 提供了一种制造氮化物半导体器件的方法，其包括在生长衬底上形成电极，其中连续堆叠第一和第二氮化物半导体层，在每个电极上形成上部金属层，将第一氮化物半导体层的下表面暴露于第一氮化物半导体层的下表面 去除生长衬底，以及在暴露的第一氮化物半导体层的下表面上形成第三氮化物半导体层和下金属层。
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公开(公告)号：KR101465628B1
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020120108748
申请日：2012-09-28
IPC: H01L31/052
CPC classification number: H01L31/0521 , H01L31/0543 , Y02E10/52
Abstract: 본 발명은 집광형 태양전지 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 태양전지에서 발생한 열을 효율적으로 대기 중으로 발산시키는 것이 가능한 집광형 태양전지 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 집광형 태양전지 모듈은 적어도 하나의 집광 렌즈를 포함하는 집광 렌즈 어레이 모듈, 상기 집광 렌즈의 하단에 위치하는 태양전지, 상기 태양전지의 하단에 위치하며, 상기 태양전지에서 발생한 열을 제공받는 기판, 상기 기판의 하단에 위치하는 평판형 히트 파이프, 상기 평판형 히트 파이프의 하단에 위치하는 평판형 히트싱크, 상기 집광 렌즈 어레이 모듈을 상기 기판에 고정시키는 집광렌즈 어레이 구조물을 포함한다.-
公开(公告)号：KR1020140029633A
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：KR1020120094704
申请日：2012-08-29
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 문석환
IPC: H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/04
CPC classification number: H05K7/20336 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F1/022 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L23/467 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a flat heat pipe with improved capillary force in which micro wires are inserted and a fabrication method of the flat heat pipe. According to one embodiment of the present invention, the flat heat pipe includes a through hole longitudinally formed in a flat body portion; at least one groove formed on the upper part of the inner wall of the through hole; and a plurality of wires longitudinally inserted into the lower part of the inner wall of the through hole.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有改进的毛细管力的扁平热管，其中插入有微细丝和扁平热管的制造方法。 根据本发明的一个实施例，扁平热管包括纵向地形成在平坦主体部分中的通孔; 形成在通孔的内壁的上部的至少一个槽; 以及纵向插入通孔的内壁的下部的多根线。
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公开(公告)号：KR101063298B1
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：KR1020080127292
申请日：2008-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 기-액 상변화 냉각장치 및 이의 제작방법에 관한 것으로, 특히 압인공정을 통해 구현할 수 있는 냉각장치 및 이의 제작방법을 제공한다.
이를 위해 본 발명은 각각이 2개의 박판과 상기 박판 사이에 형성된 소결체를 포함하는 2개의 플레이트와, 상기 2개의 플레이트중 적어도 하나의 플레이트상에 압인 공정에 의해 형성된 냉각소자 구조물을 포함하고, 상기 냉각소자 구조물을 밀폐시키도록 상기 2개의 플레이트를 용접물질을 이용하여 결합함으로써 형성되는 냉각장치를 특징으로 한다.
소결체, 플레이트, 압인공정, 박판-
公开(公告)号：KR100917599B1
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：KR1020070126315
申请日：2007-12-06
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 평판형 열소산 장치에 관한 것으로, PC(Personal Computer) 혹은 휴대전화 등과 같은 전자 장치의 내부 부품 등에서 발생하는 열에 의해 생길 수 있는 다양한 문제를 해결하기 위해 이러한 발열소스의 열을 이용해 액체의 상변화를 일으켜 열을 줄이는 장치에 관한 것이다. 구체적으로 액체를 기화하는 하부 플레이트, 상기 하부플레이트의 상면에 결합되고, 상기 하부 플레이트에서 기화된 증기가 통과할 수 있는 통로와 응축된 유체가 상기 하부 플레이트로 흐를 수 있는 통로를 별개로 형성하는 중간 플레이트 및 상기 중간 플레이트의 상면에 결합하고, 상기 기화된 증기를 응축하는 상부 플레이트를 포함한다.
발열, 모세관, 그루브, 발열소스
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