公开(公告)号：DE10250541B9

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：DE10250541

申请日：2002-10-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OFNER GERALD ,  BIRZER CHRISTIAN ,  STOECKL STEPHAN ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Electronic component (1) has external contacts (10) and semiconductor chip (2) with flip-chip contacts (3) and active surface (4) fixed on contact connecting surfaces (5) of rewiring substrate (6). The intermediate chamber (7) formed by the flip-chip contacts between substrate and semiconductor chip has thermoplastic material (8) as filler (9). The glass transition temperature of the thermoplastic material lies below the melting temperature of a solder material of the external contacts. An Independent claim is also included for a process for the production of an electronic component.

公开(公告)号：DE10250541B3

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：DE10250541

申请日：2002-10-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OFNER GERALD ,  BIRZER CHRISTIAN ,  STOECKL STEPHAN ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Electronic component (1) has external contacts (10) and semiconductor chip (2) with flip-chip contacts (3) and active surface (4) fixed on contact connecting surfaces (5) of rewiring substrate (6). The intermediate chamber (7) formed by the flip-chip contacts between substrate and semiconductor chip has thermoplastic material (8) as filler (9). The glass transition temperature of the thermoplastic material lies below the melting temperature of a solder material of the external contacts. An Independent claim is also included for a process for the production of an electronic component.

公开(公告)号：DE10243947A1

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：DE10243947

申请日：2002-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  THUMBS JOSEF ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/50

Abstract: The electronic component (2) comprises a flat chip carrier (6) assigned to a semiconductor chip (4). The contact areas (43) on active chip surface (41) and the contact terminal areas (63) on an upper side (61) of the chip carrier, are formed by elastic strips (81) of material that can undergo microstructuring. The strips are provided with an electrically conductive coating. An Independent claim is also included for electronic component manufacturing method.

公开(公告)号：DE10142120A1

公开(公告)日：2003-03-27

申请号：DE10142120

申请日：2001-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  THUMBS JOSEF ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

Abstract: A passive back side of a semiconductor chip (4) is fastened to a top side (81) of a carrier substrate (8) and a passive back side (63) of a semiconductor chip (6) is fastened to an active chip surface (41) of chip (4) through a stacking layer (44). The bonding wires (101,102) conductively connect the chips to the top side of the carrier substrate. An Independent claim is also included for method of fabricating electronic component.

公开(公告)号：DE10142118A1

公开(公告)日：2003-03-27

申请号：DE10142118

申请日：2001-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  THUMBS JOSEF ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

Abstract: An electronic component has a carrier substrate to accommodate two semiconductor chips that are connected to each other. The second semiconductor chip rests with two opposite marginal supporting regions on an upper side of the carrier substrate. The first semiconductor chip is disposed at a distance from a frame of the carrier substrate, in a central recess in the latter. A process for the production of the electronic component is further described.

公开(公告)号：DE10142116A1

公开(公告)日：2002-11-14

申请号：DE10142116

申请日：2001-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  THUMBS JOSEF ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/50

Abstract: An electronic component comprises a first semiconductor chip (1) and a second semiconductor chip (2) each having contact surfaces (3, 8) on their active surfaces; and a substrate (11) with contact connection surfaces (14) and external contact surfaces (15). An intermediate support (4) is arranged between the chips and has outer parameters which are the same or larger than the longest length and width of both chips. The chips each have wiring surfaces (6, 7) with wiring strip conductors (9, 10). An Independent claim is also included for the production of the electronic component. Preferred Features: The chips are electrically connected to the intermediate support via contact humps (12, 13) using flip-chip technology. The intermediate support is made from an organic laminate, a ceramic material or a silicon material.

公开(公告)号：DE102016107792B4

公开(公告)日：2022-01-27

申请号：DE102016107792

申请日：2016-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINRICH ALEXANDER ,  OFNER GERALD ,  GOLLER BERND ,  MEYER THORSTEN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

Abstract: Packung (100), umfassend:• einen Chipträger (102);• einen elektronischen Chip (104) auf dem Chipträger (102);• eine Klammer (106) an dem elektronischen Chip (104);• ein Verkapselungsmittel (108), das den elektronischen Chip (104) mindestens teilweise verkapselt;• eine elektrisch leitfähige vertikale Verbindungsstruktur (110), die separat von der Klammer (106) bereitgestellt ist und den Chipträger (102) elektrisch mit der Klammer (106) verbindet, wobei der elektronische Chip (104) und die Verbindungsstruktur (110) nebeneinander zwischen dem Chipträger (102) und der Klammer (106) angeordnet sind,wobei die Verbindungsstruktur (110) separat von dem Chipträger (102) bereitgestellt ist,wobei der elektronische Chip (104) auf einer ersten Hauptoberfläche, die zum Chipträger (102) weist, mindestens ein Chip-Pad (112) aufweist und mindestens ein weiteres Chip-Pad (112) auf einer zweiten Hauptoberfläche aufweist, die zur Klammer (106) weist, und somit elektrisch mit dem Chipträger (102) und der Klammer (106) verbunden ist, wobei die elektrisch leitfähige vertikale Verbindungsstruktur (110) mindestens eine Kugel mit elektrisch leitfähigem Kern (128) und lötbarer Schale (130) aufweist, wobei das Material des elektrisch leitfähigen Kerns (128) und das Material der lötbaren Schale (130) sich unterscheidet.

公开(公告)号：DE102016107792A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：DE102016107792

申请日：2016-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINRICH ALEXANDER ,  OFNER GERALD ,  GOLLER BERND ,  MEYER THORSTEN

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

Abstract: Packung (100), umfassend einen Chipträger (102), einen elektronischen Chip (104) auf dem Chipträger (102), eine Klammer (106) an dem elektronischen Chip (104), ein Verkapselungsmittel (108), das den elektronischen Chip (104) mindestens teilweise verkapselt, und eine elektrisch leitfähige vertikale Verbindungsstruktur (110), die separat von der Klammer (106) bereitgestellt ist und den Chipträger (102) elektrisch mit der Klammer (106) verbindet.

公开(公告)号：DE102011001405B4

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：DE102011001405

申请日：2011-03-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  LEUSCHNER RAINER ,  OFNER GERALD ,  HESS REINHARD ,  SEZI RECAI

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

Abstract: Halbleiter-Kapselung (100, 200), umfassend: einen Halbleiterchip (10); ein den Halbleiterchip (10) einbettendes Einkapselungsmittel (18); erste Kontaktstellen (50) auf einer ersten Hauptseite (12) der Halbleiter-Kapselung (100, 200); und zweite Kontaktstellen (50) auf einer der ersten Hauptseite (12) gegenüberliegenden zweiten Hauptseite der Halbleiter-Kapselung (100, 200), wobei ein Durchmesser d in Mikrometern eines freigelegten Kontaktstellenbereichs der zweiten Kontaktstellen (50) eine Bedingung d ≥ (8/25)x + 142 μm erfüllt, wobei x ein Rasterabstand der zweiten Kontaktstellen (50) in Mikrometern ist und die freigelegten Kontaktstellenbereiche der zweiten Kontaktstellen (50) Landing Pads sind.

公开(公告)号：DE102008063633A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：DE102008063633

申请日：2008-12-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  OFNER GERALD ,  STEINER RAINER

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

Abstract: A method of manufacturing a semiconductor device is disclosed. One embodiment provides a carrier. Semiconductor chips are placed over the carrier. The semiconductor chips include contact elements. A polymer material is applied over the semiconductor chips and the carrier. The polymer material is removed until the contact elements are exposed. The carrier is removed from the semiconductor chips.