公开(公告)号：DE102020108839A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：DE102020108839

申请日：2020-03-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HUBER MICHAEL ,  SPOETTL THOMAS ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/06

Abstract: Eine Chipkarte (200) wird bereitgestellt. Die Chipkarte (200) weist einen Chipkartenkörper (104) mit einer Vertiefung (K1+K2), und ein in der Vertiefung (K1+K2) angeordnetes Chipmodul (110), wobei das Chipmodul (110) mit einem Abstand von höchstens 20 µm zwischen der Chipmoduloberfläche (110BS), die dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) zugewandt ist, und dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) angeordnet ist, auf, wobei der Chipkartenkörper (104) eine Schichtdicke von dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) bis zu einer dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) abgewandten Oberfläche des Chipkartenkörpers von mindestens 200 µm aufweist.

公开(公告)号：DE102011115163B4

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：DE102011115163

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PÜSCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Trägerschicht-Anordnung für eine Chipkarte, aufweisend:• eine Trägerschicht (100);• eine Ausnehmung (300) zum Aufnehmen eines Chipkarten-Moduls,• ein Chipkarten-Modul (200), das eine Oberseite, Unterseite und zur Oberseite orthogonale Seitenwände aufweist und in die Ausnehmung (300) der Trägerschicht (100) eingelassen ist,• wenigstens eine Vertiefung in der Trägerschicht (100), die derart ausgebildet ist, dass wenigstens eine elektrische Kontaktfläche in der Trägerschicht (100) zum elektrischen Kontaktieren des Chipkarten-Moduls (200) bereitgestellt ist,• wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Chipkarten-Moduls (200) bündig mit zumindest einer Seite der Trägerschicht (100) abschließt;• wobei das Chipkarten-Modul (200) an einem orthogonalen Bereich mindestens einer seiner Seitenwände elektrisch kontaktiert ist, um eine elektrisch leitende Kontaktierung zwischen der Trägerschicht (100) und dem Chipkarten-Modul (200) bereitzustellen.

公开(公告)号：DE102014107299B4

公开(公告)日：2019-03-28

申请号：DE102014107299

申请日：2014-05-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HAIMERL ALFRED ,  POHL JENS ,  SCHINDLER WOLFGANG

IPC: H01L23/492 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60

Abstract: Chipkartenmodul (100, 200, 300), aufweisend:• ein Substrat (106) mit einer ersten Hauptoberfläche (105) und einer der ersten Hauptoberfläche (105) gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (107), wobei das Substrat (106) mehrere Durchkontaktierungen (160, 270) aufweist, die sich durch das Substrat (106) von der ersten Hauptoberfläche (105) zu der zweiten Hauptoberfläche (107) erstrecken;• einen Chip (102) über der ersten Hauptoberfläche (105) des Substrats (106);• eine erste Metallstruktur (108) über der zweiten Hauptoberfläche (107) des Substrats (106);• elektrisch isolierendes Material (109), das die erste Metallstruktur (108) bedeckt;• eine zweite Metallstruktur (162) über dem elektrisch isolierenden Material (109), wobei die zweite Metallstruktur (162) mittels des elektrisch isolierenden Materials (109) von der ersten Metallstruktur (108) elektrisch isoliert ist;• wobei der Chip (102) mittels mindestens einer ersten Durchkontaktierung (270) der mehreren Durchkontaktierungen mit der ersten Metallstruktur (108) elektrisch leitend verbunden ist; und• wobei der Chip (102) mittels mindestens einer zweiten Durchkontaktierung (160) der mehreren Durchkontaktierungen mit der zweiten Metallstruktur (162) elektrisch leitend verbunden ist.

公开(公告)号：DE102016113656A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102016113656

申请日：2016-07-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  SPÖTTL THOMAS ,  POHL JENS ,  STAMPKA PETER

IPC: B42D25/305 ,  B42D25/30 ,  B42D25/328 ,  B42D25/45

Abstract: Es ist ein elektronisches Identifikationsdokument vorgesehen. Das elektronische Identifikationsdokument kann einen Träger, ein Identifikationselement, eine Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur, die dafür ausgelegt ist, mit Mikrowellenstrahlung zu wechselwirken, und ein Änderungselement aufweisen, wobei das Änderungselement Teil der Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur sein kann oder in Kontakt damit stehen kann und dafür ausgelegt sein kann, bei der Wechselwirkung der Wechselwirkungsstruktur mit Mikrowellen seinen Zustand von einem Anfangszustand zu einem permanent geänderten Zustand zu ändern, wobei sich der permanent geänderte Zustand vom Anfangszustand durch eine Änderung des Änderungselements in der Farbe, der Helligkeit, der Sättigung und/oder der Transparenz unterscheiden kann.

公开(公告)号：DE102016109960A1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：DE102016109960

申请日：2016-05-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPOETTL THOMAS ,  RUHL GÜNTHER ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/14

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist ein Halbleitergehäuse bereitgestellt. Das Halbleitergehäuse kann aufweisen einen Chip, eine mit dem Chip thermisch gekoppelte Schicht, die aus einem Material gebildet ist, das eine Auslösetemperatur aufweist von größer gleich 200°C, ab der eine exotherme Reaktion stattfindet, und Einkapselungsmaterial, das den Chip und die Schicht zumindest teilweise abdeckt, wobei die Schicht derart eingerichtet sein kann und derart relativ zu dem Chip angeordnet sein kann, dass bei einer ausgelösten exothermen Reaktion des Materials der Schicht zumindest eine Komponente des Chips aufgrund der von der exothermen Reaktion verursachten Temperaturerhöhung beschädigt wird.

公开(公告)号：DE102016106698A1

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：DE102016106698

申请日：2016-04-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  POHL JENS

IPC: G06K19/077

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarte bereitgestellt. Die Chipkarte kann aufweisen: einen Chipkartenkörper mit einer ersten Vertiefung zum Aufnehmen eines Chipträgers und mit einer zweiten Vertiefung in der ersten Vertiefung zum Aufnehmen eines Chips, der auf dem Chipträger angeordnet ist, und eine Booster-Antennenstruktur mit einem Chip-Kopplungsbereich zum induktiven Koppeln mit dem Chip, wobei der Chip-Kopplungsbereich mehrere Kopplungswindungen aufweisen kann, wobei der Chip-Kopplungsbereich in dem Chipkartenkörper eingebettet sein kann, wobei der Boden der zweiten Vertiefung weniger tief in dem Chipkartenkörper angeordnet sein kann als der höchste Bereich der Kopplungswindungen, der der zweiten Vertiefung zugewandt ist.

公开(公告)号：DE102013112931A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：DE102013112931

申请日：2013-11-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KLIMKE MARTIN GREGOR ,  GAMMEL BERNDT ,  STAMPKA PETER ,  PÜSCHNER FRANK

IPC: G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  G06K19/10

Abstract: Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird eine Chipanordnung beschrieben aufweisend einen Chipträger; einen Chip, der in oder auf dem Chipträger angeordnet ist; eine Lichtsensoranordnung; eine lichtdurchlässige Schicht, die die Lichtsensoranordnung bedeckt, wobei die Lichtsensoranordnung eingerichtet ist, ein Lichtmuster von Licht, das von der Lichtsensoranordnung von außerhalb der Chipanordnung durch die lichtdurchlässige Schicht empfangenen wird, zu ermitteln und eine Prüfschaltung, die eingerichtet ist, zu überprüfen, ob das Lichtmuster mit einem Referenzlichtmuster übereinstimmt und ein Signal basierend auf dem Ergebnis der Überprüfung auszugeben.

公开(公告)号：DE102013102003A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：DE102013102003

申请日：2013-02-28

Applicant: BUNDESDRUCKEREI GMBH ,  INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FISCHER JÖRG ,  TIETKE MARKUS ,  TRÖLENBERG STEFAN ,  PÜSCHNER FRANK ,  HÖGERL JÜRGEN ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, welches aufweisen kann: einen Chipkartenmodulträger; eine Verdrahtungsstruktur, welche auf dem Chipkartenmodulträger angeordnet ist; einen integrierten Schaltkreis, welcher auf dem Chipkartenmodulträger angeordnet ist und mit der Verdrahtungsstruktur elektrisch gekoppelt ist; eine Chipkartenmodul-Antenne, welche auf dem Chipkartenmodulträger angeordnet ist und mit der Verdrahtungsstruktur elektrisch gekoppelt ist und eine Leuchtvorrichtung, welche auf dem Chipkartenmodulträger angeordnet ist und mit der Verdrahtungsstruktur elektrisch gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102021101257A1

公开(公告)日：2022-07-21

申请号：DE102021101257

申请日：2021-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  LEHMANN THOMAS ,  POHL JENS ,  SPOETTL THOMAS ,  STAMPKA PETER

IPC: G06F21/44 ,  G06Q50/00

Abstract: Ein Satz (100) von Vorrichtungen (102, 104) für eine elektronische Zigarette (300) wird bereitgestellt. Der Satz (100) weist eine erste Vorrichtung (102) und eine zweite Vorrichtung (104) auf, wobei die erste Vorrichtung (102) eine Authentifikationsvorrichtung (109) aufweist, die eingerichtet ist, die erste Vorrichtung (102) und die zweite Vorrichtung (104) gegenüber einem Steuerungselement (340) der elektronischen Zigarette (330) zu authentifizieren. Der Satz (100) von Vorrichtungen (102, 104) weist ferner einen Identifikator (106) auf, der anzeigt, dass die erste Vorrichtung (102) die Authentifikationsvorrichtung (109) zur Authentifikation der ersten Vorrichtung (102) und der zweiten Vorrichtung (104) aufweist, wobei die zweite Vorrichtung (104) frei ist von einem Identifikator (106), der anzeigt, dass die zweite Vorrichtung (104) die Authentifikationsvorrichtung (109) zur Authentifikation der ersten Vorrichtung (102) und der zweiten Vorrichtung (104) aufweist.

公开(公告)号：DE102016114199B4

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：DE102016114199

申请日：2016-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  POHL JENS

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

Abstract: Chipkartenmodul (200a), umfassend:einen Träger (228) mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite;einen Chip (330), der auf dem Träger (228) in FCOS-Flipchip-Technologie montiert ist, wobei der Chip (330) einen ersten Chipkontakt (330C1) besitzt;einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt (220M1, 222_1 bzw. 220M2, 222_2), über der ersten Seite ausgebildet;einen metallfreien Bereich (224), der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt (220M1, 222_1) und dem zweiten Antennenkontakt (220M2, 222_2) ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich (224) zwischen einem ersten Kantenabschnitt (228E1) und einem zweiten Kantenabschnitt (228E2) des Trägers (228) erstreckt; undeine erste Chipverbindung (226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1), die den ersten Chipkontakt (330C1) elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt (220M1, 222_1) verbindet,wobei die erste Chipverbindung (226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1) mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich (224) angeordnet ist,wobei der erste und der zweite Antennenkontakt (220M1, 222_1 bzw. 220M2, 222_2) Durchgangslöcher (222_1, 222_2) enthalten.