公开(公告)号：CN105967138A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510446511.0

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游绍祺 ,  洪嘉明 ,  黄信锭 ,  陈相甫 ,  张华伦 ,  戴文川

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01D21/02

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0109 ,  G01K13/00 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0092 ,  G01N27/221 ,  G01N2027/222

Abstract: 本发明实施例涉及一种单片MEMS(微电子机械系统)平台和相关的形成方法，单片MEMS平台包括温度传感器、压力传感器和气体传感器。在一些实施例中，MEMS平台包括：具有一个或多个晶体管器件和温度传感器的半导体衬底。介电层设置在半导体衬底上方。腔设置在介电层的上表面内。MEMS衬底布置在介电层的上表面上并且具有第一部分和第二部分。压力传感器具有通过腔与第二压力传感器电极垂直地分离的第一压力传感器电极，第二压力传感器电极位于MEMS衬底的第一部分内。气体传感器包括设置在第一气体传感器电极和第二气体传感器电极之间的聚合物，第一气体传感器电极位于MEMS衬底的第二部分内。本发明实施例涉及用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台。

公开(公告)号：CN104024144A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280065850.9

申请日：2012-11-02

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： S·甘特奈尔 ,  B·施密德

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01D5/12

CPC classification number: G01P15/0888 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81C1/0023 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种微机械元件(123a)、一种具有微机械元件(123a)的部件(100)和一种用于制造部件(100)的方法。在此，微机械元件(123a)具有多个单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)，其中，通过第一单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第一物理测量参数，并且通过第二单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第二物理测量参数。

公开(公告)号：KR1020160095645A

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：KR1020160013507

申请日：2016-02-03

Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게

Inventor： 데헤알폰스 ,  크럼바인울리치

IPC: H04R19/00 ,  H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  G01K7/16

CPC classification number: H04R23/00 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/015 ,  H04R17/02 ,  H04R19/005 ,  H04R19/013 ,  H04R19/016 ,  H04R19/02 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 집적된변환기및 온도센서를위한시스템및 그방법이개시된다. 실시예에따르면, 변환기는단일의다이상에서집적된미세가공된요소및 미세가공된요소에연결된인터페이스 IC를포함한다. 미세가공된요소는음향변환기및 온도센서를포함하고, 인터페이스 IC는음향변환기및 온도센서에전기적으로연결된다.

Abstract translation: 公开了一种用于集成换能器和温度传感器的系统和方法。 根据本发明的实施例，换能器包括集成在单个管芯上的微加工元件和耦合到微加工元件的接口IC。 微加工元件包括声换能器和温度传感器。 接口IC电连接到声换能器和温度传感器。

公开(公告)号：JPWO2011039797A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：JP2011533945

申请日：2009-09-29

Applicant: パイオニア株式会社

Inventor： 前田　孝則 ,  孝則 前田 ,  健二郎 藤本 ,  健二郎 藤本 ,  高博 河野 ,  高博 河野 ,  尾上　篤 ,  篤 尾上

IPC: H01L29/84 ,  B81B3/00 ,  G01J1/02 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01J5/02 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2203/0118 ,  G01J5/024

Abstract: メンブレンを、強度を維持しつつ薄く形成することができるMEMSセンサを提供することである。四角形の枠状に形成されたフレーム部2と、フレーム部2内に架設された凹凸形状のメンブレン3と、を備え、メンブレン3の凹凸形状は、凹凸が直交する2方向に延在すると共に、メンブレン3の面内全域において方形の凹部3aと凸部3bとが網目状に分布した形態となっているものである。

公开(公告)号：JP2006524323A

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：JP2006505801

申请日：2004-04-16

Applicant: コミサリア、ア、レネルジ、アトミクCommissariat A L’Energie Atomique

Inventor： アストリード、アスティエ ,  ジャン‐ジャック、ヨン ,  ジャン‐ルイ、ウブリエル‐ビュフェ ,  ミシェル、ビラン

IPC: G01J1/02 ,  B81B3/00 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  G01J5/34

CPC classification number: G01J5/02 ,  B81B3/0081 ,  B81B2201/0278 ,  B81C2201/0115 ,  G01J5/0235 ,  G01J5/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 吸収メンブレン（１）が、少なくとも１つのハニカム構造体によって基板（２）に対してほぼ平行な仕方で基板（２）の前側フェース上に固定的に浮いた状態で設けられ、ハニカム構造体は、基板（２）のメンブレンを断熱すると共に基板（２）に対してほぼ垂直に位置した平面上に配置されている。 ハニカム構造体をそれぞれアーム（３）の一つと基板（２）との間に設けるのがよい。 ハニカム構造体は、横部材（７）によって又は薄い層で構成されている重ね合わせた列状のアーケードによって分離された複数の薄い重ね合わせ層（６）で構成されたものであるのがよい。 ハニカム構造体は、多孔質プラグ要素を有するのがよい。

公开(公告)号：EP3402393A1

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：EP17705487.1

申请日：2017-01-13

Applicant: King Abdullah University of Science and Technology

Inventor： NASSAR, Joanna Mohammad ,  SEVILLA, Galo Andres Torres ,  HUSSAIN, Muhammad Mustafa

IPC: A61B5/01 ,  B81C1/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: A61B5/01 ,  A61B2562/0219 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/0257 ,  A61B2562/0271 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/029 ,  A61B2562/125 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0663 ,  B01L2300/126 ,  B01L2400/0406 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81C1/00166 ,  G01D21/00 ,  G01L1/142 ,  G01N27/12 ,  G01N27/223 ,  H03K17/955 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/960755

Abstract: A flexible and non-functionalized low cost paper-based electronic system platform fabricated from common paper, such as paper based sensors, and methods of producing paper based sensors, and methods of sensing using the paper based sensors are provided. A method of producing a paper based sensor can include the steps of: a) providing a conventional paper product to serve as a substrate for the sensor or as an active material for the sensor or both, the paper product not further treated or functionalized; and b) applying a sensing element to the paper substrate, the sensing element selected from the group consisting of a conductive material, the conductive material providing contacts and interconnects, sensitive material film that exhibits sensitivity to pH levels, a compressible and/or porous material disposed between a pair of opposed conductive elements, or a combination of two of more said sensing elements. The method of sensing can further include measuring, using the sensing element, a change in resistance, a change in voltage, a change in current, a change in capacitance, or a combination of any two or more thereof.

公开(公告)号：EP3228583A1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP15866031.6

申请日：2015-08-20

Applicant: CSMC Technologies Fab1 Co., Ltd.

Inventor： JING, Errong

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0197 ,  G01J1/04 ,  G01J1/42 ,  G01J5/024 ,  G01J5/0853

Abstract: A method for manufacturing a MEMS double-layer suspension microstructure comprises steps of: forming a first film body (310) on a substrate (100), and a cantilever beam (320) connected to the substrate (100) and the first film body (310); forming a sacrificial layer (400) on the first film body (310) and the cantilever beam (320); patterning the sacrificial layer (400) located on the first film body (310) to manufacture a recessed portion (410) used for forming a support structure (520), the bottom of the recessed portion (410) being exposed of the first film body (310); depositing a dielectric layer (500) on the sacrificial layer (400); patterning the dielectric layer (500) to manufacture a second film body (510) and the support structure (520), the support structure (520) being connected to the first film body (310) and the second film body (510); and removing the sacrificial layer (400) to obtain the MEMS double-layer suspension microstructure.

Abstract translation: 一种制造MEMS双层悬浮微结构的方法包括以下步骤：在衬底（100）上形成第一膜体（310）;以及连接到衬底（100）和第一膜体（100）的悬臂梁（320） 310）; 在所述第一膜体（310）和所述悬臂梁（320）上形成牺牲层（400）; 图案化位于第一膜体（310）上的牺牲层（400）以制造用于形成支撑结构（520）的凹陷部分（410），凹陷部分（410）的底部暴露于第一膜体 （310）; 在牺牲层（400）上沉积介电层（500）; 图案化介电层500以制造第二膜体510和支撑结构520，支撑结构520连接到第一膜体310和第二膜体510; 并去除牺牲层（400）以获得MEMS双层悬浮微结构。

公开(公告)号：EP3140246A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP15788858

申请日：2015-05-08

Applicant: INVENSENSE INC

Inventor： TSAI JULIUS MING-LIN ,  CAGDASER BARIS ,  LIM MARTIN ,  KHENKIN ALEKSEY S

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated package of at least one environmental sensor and at least one MEMS acoustic sensor is disclosed. The package contains a shared port that exposes both sensors to the environment, wherein the environmental sensor measures characteristics of the environment and the acoustic sensor measures sound waves. The port exposes the environmental sensor to an air flow and the acoustic sensor to sound waves. An example of the acoustic sensor is a microphone and an example of the environmental sensor is a humidity sensor.

Abstract translation: 公开了至少一个环境传感器和至少一个MEMS声学传感器的集成包。 该软件包包含一个共享端口，可将两个传感器暴露于环境中，其中环境传感器测量环境的特性，声波传感器测量声波。 该端口将环境传感器暴露于空气流中，并将声音传感器暴露于声波中。 声学传感器的一个例子是麦克风，环境传感器的一个例子是湿度传感器。

公开(公告)号：EP3010315A1

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：EP14189248.9

申请日：2014-10-16

Applicant: Nokia Technologies OY

Inventor： Cotton, Darryl Paul James ,  Robinson, Adam ,  Andrew, Piers

IPC: H05K1/02

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: An apparatus and method wherein the method comprises: a deformable substrate; a curved support structure configured to support at least a portion of a resistive sensor wherein the resistive sensor comprises a first electrode, a second electrode and a resistive sensor material provided between the electrodes; at least one support configured to space the curved support structure from the deformable substrate so that when the deformable substrate is deformed the curved support structure is not deformed in the same way; wherein the resistive sensor is positioned on the curved support structure so as to limit deformation of the resistive sensor when the deformable substrate is deformed.

Abstract translation: 一种装置和方法，其中所述方法包括：可变形基板; 弯曲的支撑结构，其构造成支撑电阻式传感器的至少一部分，其中所述电阻式传感器包括设置在所述电极之间的第一电极，第二电极和电阻式传感器材料; 至少一个支撑件被构造成将弯曲的支撑结构与可变形基板隔开，使得当可变形的基板变形时，弯曲的支撑结构不会以相同的方式变形; 其中所述电阻传感器位于所述弯曲的支撑结构上，以便当所述可变形基板变形时限制所述电阻式传感器的变形。

公开(公告)号：EP1333503B1

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：EP03075166.3

申请日：2003-01-17

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Chavan, Abhijeet V. ,  Logsdon, James H. ,  Chilcott, Dan W. ,  Christenson, John C. ,  Speck, Robert K.

IPC: H01L27/16 ,  H01L35/00 ,  B81B3/00 ,  G01J5/12 ,  G01J5/02

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2203/0127 ,  G01J5/02 ,  G01J5/024 ,  G01J5/12 ,  H01L27/16 ,  H01L2224/48463