公开(公告)号：CN102066514A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980110495.0

申请日：2009-03-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  近藤正芳

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J119/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/32 ,  C08G59/621 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于形成具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。

公开(公告)号：CN1662120B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200510005127.3

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

公开(公告)号：CN101111340B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680003388.4

申请日：2006-01-30

Applicant: PS日本公司

Inventor： 金原康人 ,  饭田信

IPC: B23B35/00 ,  B23B47/32 ,  B26F1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31938

Abstract: 一种工件钻孔/切削操作辅助板材料，其包含其中以80∶20-40∶60的重量比混合的含橡胶的苯乙烯树脂组合物和无机填料；和用其制成的模制品。

公开(公告)号：CN101978016A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201080001113.3

申请日：2010-01-15

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 木下淳一 ,  寺田恒彦

IPC: C09J177/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J153/00 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08L53/00 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  C09J177/00 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明目的是提供粘接强度、耐热性、操作性优良的无卤粘接剂组合物，特别是提供适于基板粘接中使用的对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物。本发明的粘接剂组合物含有：包含A.聚酰胺弹性体10～80重量份、B.聚氨酯弹性体10～80重量份、以及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10～80重量份(其中，A、B及C的合计量为100重量份)的树脂成分。

公开(公告)号：CN101216617B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710301662.2

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种液晶显示器的柔性电路板，包括：具有墨层的第一绝缘膜；形成在该第一绝缘膜上的一个或更多导电图案；形成在该第一绝缘膜上且覆盖所述一个或更多导电图案的第二绝缘膜；至少一个光源，其电耦接到所述一个或更多导电图案；以及形成在所述至少一个光源的外周以吸收来自该光源的光的一个或更多光吸收层。

公开(公告)号：CN101889336A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119581.3

申请日：2008-11-13

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 滨崎和典

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。

公开(公告)号：CN101870763A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200910160891.6

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  吴浚禄 ,  朴文秀 ,  林成泽 ,  李和泳

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101822131A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880111481.6

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  伊藤彰浩 ,  横住友美

IPC: H05K1/14 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。

公开(公告)号：CN101496155B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200680054117.1

申请日：2006-03-31

Applicant: AFCO股份公司

Inventor： G·巴克西尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L31/0224 ,  B41F15/26 ,  B41F17/34 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/26 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0165 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种对光伏电池的基片(11)进行金属化的设备(10)和方法，所述基片(11)具有第一前表面(11a)和与所述第一前表面(11a)相对的第二表面(11b)，在所述第一前表面(11a)上能够制成导电带(13)，所述设备(10)包括金属化装置(16、19、20)和支座，所述金属化装置能够将金属化合物传送到所述第一前表面(11a)上，以便获得所述导电带(13)，所述基片(11)能够以所述第二表面(11b)安置在所述支座上，所述支座(28)由具有高弹性系数的材料制成并且能够适应所述基片(11)的所述第二表面(11b)，其随着所述金属化装置(16、19、20)的动作变成所述基片的可能的不规则形状(29)。

公开(公告)号：CN1906758B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580001716.2

申请日：2005-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。