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公开(公告)号：CN1207780C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN01119051.5
申请日：2001-05-14
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： D·J·阿尔科 , 小F·J·唐斯 , G·W·琼斯 , J·S·克雷斯格 , C·L·泰特兰-帕罗马基
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0215 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片连接件和镀敷通孔密度提高了的半导体芯片载体。确切地说是一种其中具有多个镀敷通孔，且其上具有抗疲劳重新分布层的衬底。重新分布层包括多个选择性地位于镀敷通孔上方并与镀敷通孔接触的通道孔。衬底还包括接地平面、二对信号平面、以及二对电源平面，其中第二对电源平面直接位于外介电层下方。掩埋镀敷通孔在衬底内。
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公开(公告)号：CN106797080B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580055238.7
申请日：2015-10-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 阿久津恭志
CPC classification number: H01L24/29 , B32B37/12 , B32B2307/202 , G06F17/5045 , G06F17/5068 , H01B1/22 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/14 , H01R13/2414 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K3/32 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2)，该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上，基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠，基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。
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公开(公告)号：CN106031312B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580009524.X
申请日：2015-02-20
Applicant: 学校法人早稻田大学
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0277 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。
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公开(公告)号：CN106163244A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510203694.3
申请日：2015-04-27
Applicant: 台虹科技股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/30 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/02 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2307/206 , B32B2307/212 , B32B2307/306 , B32B2307/7242 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , H05K1/0216 , H05K1/0373 , H05K2201/0215
Abstract: 本发明公开一种电磁波遮蔽膜及具电磁波遮蔽功能的电路板，所述电磁波遮蔽膜包含一绝缘层，以及一电磁波遮蔽层设置于该绝缘层的一侧。该电磁波遮蔽层包含一高分子基质以及一电磁波遮蔽材料。该高分子基质具有环氧基的结构。该电磁波遮蔽材料具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子基质中。
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公开(公告)号：CN105323957A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510319232.8
申请日：2015-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0216 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/0243 , H05K1/0284 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , Y10T428/24628 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L21/48 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105283513A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480031664.2
申请日：2014-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。
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公开(公告)号：CN105246244A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510518117.3
申请日：2015-06-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0203 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/02 , H05K3/105 , H05K3/4038 , H05K3/4626 , H05K2201/0104 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/0224 , H05K2201/0281 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10T29/49126 , Y10T428/24909 , H05K1/05 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。
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公开(公告)号：CN104870556A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380065125.6
申请日：2013-12-06
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , C08L63/00
Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物、固化剂、以及无机填充物，其中无机填充物包含氮化硼(BN)。
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公开(公告)号：CN102612256B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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公开(公告)号：CN104334639A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380029665.9
申请日：2013-06-05
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L69/00
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/22 , C08K3/40 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L83/04 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/1136
Abstract: 提供一种机械强度优异同时保持LDS活性的树脂组合物。所述用于激光直接成型的树脂组合物相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加剂，其中所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和0至70重量％的苯乙烯类树脂组成；且所述激光直接成型添加剂包含铜。
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