-
公开(公告)号：CN101820724A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148337.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。
-
公开(公告)号：CN101345283B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810135822.5
申请日：2008-07-14
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 松田诚
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/183 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种芯片部件型LED及其制造方法，在本发明之一实施方式中，在形成有LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成成为第一配线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成成为第二配线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装有LED芯片，该LED芯片经由金属细线与所述第二凹孔内的金属薄板电连接并利用透明树脂密封。
-
公开(公告)号：CN100594757C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580009958.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
-
公开(公告)号：CN101617572A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005451.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
-
公开(公告)号：CN100562224C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN03804421.8
申请日：2003-02-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0191 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/12181 , Y10T428/24917
Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100527921C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580006387.0
申请日：2005-02-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认孔(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认孔，形成连接配线层之间的连接部。
-
公开(公告)号：CN100454502C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
-
公开(公告)号：CN101331247A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200780000651.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/241 , C25D7/0614 , C25D17/02 , C25D17/12 , H05K1/0393 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线(84)电连接的供电辊(52)及辅助供电辊(54)向膜(30A)的电镀形成面通电，因此，即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方相接触而阻碍通电，或者由于膜(30A)因松弛而从供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方脱离从而不能通电的情况，也会因辅助供电辊(54)或供电辊(52)中的另一方总是与膜30A相接触并向膜30(A)的电镀面通电，而不易在该供电辊(52)及辅助供电辊(54)的表面上析出电解电镀膜。
-
公开(公告)号：CN101287339A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200710074023.7
申请日：2007-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0393 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0394 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及一导电层；在所述粘合层上形成开口；利用激光切割基材层形成第一切口；使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，进行压合得到预制电路板；蚀刻第一基板的导电层形成第二切口；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在预制电路板上定义出一去除区，去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
-
公开(公告)号：CN101253820A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031590.8
申请日：2006-08-29
Applicant: 因诺维克斯公司
Inventor： 特里·F·海登 , 丹尼尔·F·麦库雷 , 马修·P·琼斯 , 罗伯特·E·洛夫蒂斯
CPC classification number: H05K1/0326 , B41J2/14072 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/281 , H05K2201/0145 , H05K2201/0394 , H05K2203/065 , H05K2203/1545
Abstract: 在喷墨印刷机中使用的挠性电路。特别地，在喷墨印刷机中使用的挠性电路包括支撑多个金属导体的聚酯材料层，聚酯材料是适合于在油墨环境中使用并且具有比聚酰亚胺(PI)材料更低的油墨渗透率以及低湿气和油墨吸收率的材料。聚酯层具有低油墨渗透率以及湿气和油墨吸收率以防止：灾难性的“导体的油墨短路”破坏；粘合破坏；油墨与导体的直接接触引起的腐蚀破坏；以及如果任何材料因与油墨反应而降解则可能导致的材料降解破坏。优选地，聚酯材料是聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。聚酯基层适合于在许多主要挠性电路结构类型中使用，包括：无粘合剂和基于粘合剂的电路；以及单金属和双金属层电路。而且，一种使用适当聚合物材料层在连续带式自动焊接(TAB)式样的电路条中产生改进拼接的方法，其比其他拼接每个面积更强。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3589
records
(took 0.043 seconds)
