公开(公告)号：CN103022314A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210396187.2

申请日：2009-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金维植 ,  韩宇声

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部和第一电极及第二电极，所述基础基板包括金属物质，所述金属物质可装满通路或涂上通路的内壁层，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；磷光体层，为了所述发光元件及所述安装部上产生白色而至少包含黄磷光体或/及红磷光体中之一形成；及透明树脂层，形成在所述磷光体层上。

公开(公告)号：CN102506399A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110394267.X

申请日：2011-11-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 范华珍 ,  罗德亨 ,  张正伟

IPC: F21V23/00 ,  F21S2/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开一种电路板电路装置及光源装置，包括基板、电路层及至少一电子元件。电路层形成于基板的一表面上。电路层包括共平面设置的第一线路及第二线路。至少一电子元件设置于电路层上并与电路层连接。每一电子元件具有第一接点及第二接点。第二线路的至少一部分位于至少一电子元件与第一线路之间。至少一电子元件跨越第二线路，使第二线路自第一接点及第二接点之间穿过电子元件下方。

公开(公告)号：CN101695221B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200910225601.1

申请日：2003-11-20

Applicant: 北电网络有限公司

Inventor： 赫尔曼·邝 ,  鲁奇·迪福利普 ,  盖伊·达克斯伯利 ,  拉里·玛堪缇

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。

公开(公告)号：CN101322171B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200680020390.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 尼科劢迪公司

Inventor： 戴维·费希尔 ,  菲利普·赫夫特 ,  罗科·韦特罗

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  G09F9/302 ,  G09F9/3023 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 字母数字显示器(10)包括具有下(14a)和上(14b)表面的基片(14)、上表面(14b)上的多个电触点(I-VIII)、安装在上表面(14b)上的多个发光电子器件(12)、及下表面(14a)上的多个电焊点(50a-50i)。电触点(I-VIII)连接到至少一发光电子器件(12)，每一发光电子器件(12)与电触点(I-VIII)中的相应电触点电连接。电焊点(50a-50i)电连接到相应的电触点(I-VIII)以将外部电能源和控制信号传给发光电子器件(12)。下表面(14a)上的电焊点(50a-50i)安排成有助于使用导电粘合剂连接到显示器(10)的图案。

公开(公告)号：CN100407877C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN03136066.1

申请日：2003-03-20

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 阿奈塔·D·维日科夫斯基 ,  露希·G·迪菲利波 ,  赫尔曼·夸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟道；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。

公开(公告)号：CN101213890A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN101106862A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710102600.9

申请日：2007-05-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗杰·S.·卡拉本霍夫特 ,  米切尔·G.·费里尔 ,  布鲁斯·J.·钱伯林

IPC: H05K1/00 ,  G06F17/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09227 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂－玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的X－Y正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有X－Y正交编织的传统底板开始，将部件沿X－Y编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。

公开(公告)号：CN1245061C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN1622315A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410086860.8

申请日：2004-11-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·奥德特 ,  I·梅米斯

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 一种为电源分配PTH增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在第一展开层下面的电压层，再次移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在电压层下面的第二展开层中，引出剩余的信号焊盘。信号焊盘移动的区域为电源PTH提供增加的空间。

公开(公告)号：CN1346149A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01118951.7

申请日：2001-05-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李东镐

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种芯片大小插件,含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板,印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此,第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔,使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中,在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。