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公开(公告)号：CN101552026B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910133622.0
申请日：2009-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。
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公开(公告)号：CN101631425B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810302746.2
申请日：2008-07-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K2201/09236 , H05K2201/09954 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。
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公开(公告)号：CN102595780A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077392.2
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102595779A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077358.5
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN101790902B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101160017B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710181123.X
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/09063 , H05K2201/09236 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809
Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
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公开(公告)号：CN1943286B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200580011159.2
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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公开(公告)号：CN101626658B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810302663.3
申请日：2008-07-08
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272
Abstract: 一种印刷电路板，包括一布线区及若干差分对，所述差分对并排布设在所述布线区内，每一差分对具有两条差分传输线，所述差分传输线包括若干折线段，每一折线段的长度相等，每一差分传输线的每相邻两个折线段形成一折角，所有折角均相等，所述折线段的长度为：所述差分对的两条差分传输线的对应两个折角之间的距离除以所述折角的一半的余弦值。所述印刷电路板提高了差分信号的传输品质。
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公开(公告)号：CN102131339A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010300313.0
申请日：2010-01-14
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0231 , H05K2201/09236
Abstract: 一种印刷电路板，基板由玻璃纤维的混合树脂材料编织而成，包括设于同一信号层上的正、负向差分信号线、分别设于顶面及底面的第一及第二连接元件，所述正、负向差分信号线均包括第一及第二段，所述正向差分信号线的第一段与所述负向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数的第一直线上，所述负向差分信号线的第一段与所述正向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数的第二直线上，所述正向差分信号线的第一及第二段的接头与所述第一连接元件的两端电性连接，所述负向差分信号线的第一及第二段的接头与所述第二连接元件的两端电性连接。所述印刷电路板可有效改善编织效应。
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公开(公告)号：CN101562939B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810301209.6
申请日：2008-04-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/0969 , Y10T29/49156
Abstract: 一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
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