-
公开(公告)号：CN105144856B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201380075949.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0058 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K3/4629 , H05K3/4644 , H05K3/4667 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09545 , H05K2201/09627 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/1006 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/068 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。
-
公开(公告)号：CN107155258A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710276471.9
申请日：2017-04-25
Applicant: 安徽宏鑫电子科技有限公司
Inventor： 陈世杰
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0218 , H05K2201/09627
Abstract: 一种不对称过孔印制电路板，包括基础层、所述基础层上设置有差分信号线、反焊盘、接地过孔，所述反焊盘上设置有三个信号过孔，所述的三个信号过孔上均设置有传递信号线，所述的传递信号线的端部设置有连接焊盘，所述的差分信号线的一端分叉成三条对立的接收信号线，所述接收信号线的端部设置有所述连接焊盘，相邻所述传递信号线之间设置有所述接地过孔，仅两个所述信号过孔通过所述连接焊盘的焊接联通至所述差分信号线。本发明具有阻抗连续性好、降低干扰、实现现场根据需求调整信号过孔连接方式的优点。
-
公开(公告)号：CN104364897A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031066.0
申请日：2013-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。
-
公开(公告)号：CN103813628A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310548171.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。
-
公开(公告)号：CN101742812B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200910211425.6
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101779527B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200880100269.X
申请日：2008-06-13
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
Inventor： 丹·戈西
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09336 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 根据第一实施例，本发明提供了一种电路基板，其包括第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。
-
公开(公告)号：CN102917533A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210226261.6
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
-
公开(公告)号：CN102231946B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110153809.4
申请日：2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种包括作为环境和EMI/RFI屏蔽体的电路插件板组件的现场装置，装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270)，所述电路插件板组件为多层印刷线路板，具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350)，以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
-
公开(公告)号：CN101095380B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200580043600.5
申请日：2005-11-29
Applicant: 先进微装置公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。
-
公开(公告)号：CN102231946A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110153809.4
申请日：2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种包括作为环境和EMI/RFI屏蔽体的电路插件板组件的现场装置，装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270)，所述电路插件板组件为多层印刷线路板，具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350)，以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1282
records
(took 0.037 seconds)
