公开(公告)号：CN103718656A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038424.6

申请日：2012-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。

公开(公告)号：CN101676778B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 矢岛明裕

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN103533752A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210296104.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 黄信贸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。

公开(公告)号：CN102113421B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN200980129954.X

申请日：2009-08-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 角田行广 ,  村冈武志

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936

Abstract: 提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子(25b、25c)。

公开(公告)号：CN102057483B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980121220.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  财团法人国际科学振兴财团

Inventor： 大见忠弘 ,  须川成利 ,  今井纮 ,  寺本章伸

IPC: H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。

公开(公告)号：CN101583243B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910141427.2

申请日：2009-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽徹也 ,  大薮恭也 ,  石井淳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

公开(公告)号：CN101499551B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200910001962.8

申请日：2009-01-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卓秀英 ,  叶子祯 ,  刘莎莉

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种用于沿信号线发射射频信号的半导体器件，包括沿主轴延伸的信号线。第一电介质在所述信号线的一侧上，第二电介质在所述信号线的相对侧上。第一和第二地线分别接近于所述第一和第二电介质，地线近似平行于所述信号线。所述器件具有沿主轴变化的横剖面。

公开(公告)号：CN102870006A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180019155.4

申请日：2011-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 十仓史行 ,  杉谷光俊 ,  铃木滋 ,  富部隆志

IPC: G01T1/20 ,  H01L31/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01T1/2018 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的连接基板（13）具备由多个电介质层（130a~130f）层叠而成的基材（130）、以及贯通相互邻接的电介质层（130c~130f）而设置的多个贯通导体（20）。与多个贯通导体（20）各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜（21a~23a），设置于电介质层（130c~130f）中的两个以上的层间部分。将在一个层间部分中与一贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（21a(21b)）投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域（PR1）、与将在其他层间部分中与其他贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（22b）或（22c(22c)）投影至假想平面而获得的区域相互不重合。由此，可保护集成电路器件的读取电路以防放射线，且抑制寄生电容的增加。

公开(公告)号：CN101504493B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200810190244.5

申请日：2008-12-26

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 伊藤幸浩

IPC: G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供了一种显示装置。一种包括内置电荷泵电源的驱动器IC(1)被安装在显示面板(5)上。在连接到驱动器IC(1)的布线中，与其他布线(2)的焊 盘(4)相比较，加宽了通向驱动器内置电源的连接布线(3)的FPC安装焊盘(4)的宽度。另外，与其他端子间隔相比较，加宽了FPC安装焊盘(4)的端子阵列的端子间隔的一部分以便减小从焊盘(4)到驱动器IC(1)的布线路径。对通过压接电连接到FPC安装焊盘(4)的柔性基板(7)侧上的端子(6)采用类似的端子宽度和端子间隔。

公开(公告)号：CN102695359A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201110067612.9

申请日：2011-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周华丽 ,  白家南 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种电路板，包括一信号走线层和一用于固定该信号走线层的电介质层。信号走线层包括信号线和与该信号线连接的BGA区域和非BGA区域，该信号线在与该BGA区域连接处的宽度小于该信号线在非BGA区域的宽度。该电介质层在该BGA区域的介电系数大于该电介质层在非BGA区域的介电系数以使得该信号线在整个长度上阻抗保持一致。