公开(公告)号：CN1964614A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610136513.0

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 克里斯蒂安·格布尔 ,  莱纳·波普

IPC: H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/33 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/366 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。

公开(公告)号：CN1910975A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002927.8

申请日：2005-01-10

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 古斯塔夫·法格瑞尼斯

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料的方法和装置，其中：将第一丝网(24)设置在电路板上；将电接触材料设置在设置于第一丝网(24)中的孔(26)中，以在板上提供具有接触材料(28)的至少第一组区域，这些区域分别具有第一水平高度的接触材料；将第二丝网(30)设置在板上，该第二丝网具有开口(32)，这些开口与具有经由第一接触材料掩模丝网提供的接触材料(28)的区域对准并相对；以及将电接触材料设置在设置于第二丝网中的孔(34)中，以在板上提供具有接触材料(36)的第二组区域，这些区域分别具有第二水平高度的接触材料。

公开(公告)号：CN1726615A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380106158.7

申请日：2003-12-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  J·海登三世 ,  T·-K·A·仇 ,  Q·特兰

IPC: H01P3/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: 共面波导具有由溅射材料(例如金)形成的中心信号线和两侧的一对地线，这种波导在高频时会受所谓的边缘效应的影响，导致电流集中并沿线的边缘流动。仅在线的相邻边缘形成较厚的电镀层比起单独的溅射线可以提供显著的性能改进，同时节省大量的金，从而降低成本。

公开(公告)号：CN1504066A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808344.X

申请日：2002-03-28

Applicant: 吉尔科技新加坡有限公司

Inventor： 蔡亚林

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/162 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369

Abstract: 形成PCB(100)的上、内和下区(182、180和184)，每个区分别具有一个带有图形化金属层(105和110、115和120、125和130)的基片(140、150和160)。一些图形化金属层(110、115、120和125)具有较厚部分(171、173)、部分(186)的一部分(188)和较薄部分(172、174、187、190、191、192和193)。预浸渍坯料(145和155)中产生的较薄部分(175和194)与对应的较厚金属化部分一起提供了去耦电容器，而得到的较厚部分(196和198)，例如，提供了用于改进信号迹线(191和192)的迹线阻抗的较低的电容量。

公开(公告)号：CN1438832A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03104456.5

申请日：2003-02-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤達也 ,  木村幸広

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种不需要精加工而且与外部意外电导通、或布线基板内部的意外电导通危险少的布线基板和用于很有效获得该布线基板的制造方法。布线基板1包括平面呈矩形且具有表面4和背面5的金属芯基板2和由该金属芯基板2的表面4上和背面5上形成的绝缘层10、14、11、15和布线层12、18、13、19构成的复合层BU，上述金属芯基板2的各侧面上具备延伸部3。

公开(公告)号：CN1411055A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02143438.7

申请日：2002-09-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 平井太郎 ,  池上五郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用在小电子部件中的布线基板。该布线基板包括绝缘基板；和导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第一表面上，并且其上要经由导电粘合剂安装一个电子元件以将该电子元件的电极与导电脊部分电连接。导电脊部分围绕电子元件的周边部分的厚度厚于该导电脊部分中央部分的厚度。所述绝缘基板还可以具有一个导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第二表面上，并且经由穿过绝缘基板的通孔与所述形成在绝缘基板第一表面上的导电脊部分电连接，所述第二表面与第一表面相对置。

公开(公告)号：CN1359256A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01125478.5

申请日：2001-07-26

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 竹内正则

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造一种电阻值小且窄的布线膜。本发明的柔性布线板10具有第1布线膜21和第2布线膜22,这些布线膜之中,由于第1布线膜21比第2布线膜22还厚,所以即使在第1、第2布线膜21、22的宽度大致相同的情况下,也可以使厚度大的第1布线膜21的截面积和电阻值大。从而,由于即使第1布线膜21形成得不宽,也可以流过大电流,所以可以容易使柔性布线板10高密度化。

公开(公告)号：CN1075589A

公开(公告)日：1993-08-25

申请号：CN93100249.4

申请日：1993-01-09

Applicant: 莫托罗拉公司

Inventor： 迪米奈斯·R·埃里奇洛

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/51 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C23C4/01 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/06 ,  H05K3/14 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1344 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/53 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5161 ,  C04B35/00 ,  C04B14/20

Abstract: 由非导电基板(100)构成的印刷电路装置，在基板的至少一面，利用热喷镀形合粘结的导电的金属材料(203)。在一个实施中，基板(100)的两面都经过这样处理。在另外实施例中，第二导电材料(301)层，例如锡，也被喷镀于第一导电层之上，该热喷镀技术可很容易地适用于模压电路板的三维表面轮廓。

公开(公告)号：CN104320907B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410515090.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20f、320、320a‑320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a‑26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN103650651B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280032628.9

申请日：2012-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  大泽隆司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。