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公开(公告)号：CN108966531A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810887799.9
申请日：2015-01-29
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 芹泽慎介
CPC classification number: H05K1/0296 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。
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公开(公告)号：CN108630796A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810229523.1
申请日：2018-03-20
Applicant: ZKW集团有限责任公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K3/366 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48998 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K2201/0939 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，其中，在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中，并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法，在该方法中，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
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公开(公告)号：CN102244073B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201110134665.8
申请日：2011-05-16
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: F21K9/00 , F21K9/27 , H05B33/08 , H05K1/02 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: H05K1/0295 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05B33/0803 , H05K1/0209 , H05K1/05 , H05K2201/10106 , H05K2201/10363 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件阵列，包括：印刷电路板，其上形成具有相同的宽度的多个电极图案；发光器件封装，该发光器件封装被布置在预定数目的电极图案上；以及电源线，该电源线被布置在除了预定数目的电极图案之外的其余电极图案中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN105122954A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022118.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： A·I·哈希姆
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09145 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , H05K2201/10363
Abstract: 通信插座包括壳体和至少部分地在壳体内的柔性印刷电路板。八个输入接触安装在柔性印刷电路板上，其中第四和第五输入接触形成第一差分对，第一和第二输入接触形成第二差分对，第三和第六输入接触形成第三差分对，以及第七和第八输入接触形成第四差分对。输入接触的插头接触区跨越插座的插头孔口以数字顺序布置。还提供八个输出接触，以及柔性印刷电路板包括将每个输入接触电连接至相应输出接触的导电路径。第四和第五输入接触在相应的第一和第二安装位置处安装在柔性印刷电路板上，该相应的第一和第二安装位置比相应的第三和第四安装位置更靠近壳体的后端，该相应的第三和第四安装位置是第三和第六输入接触安装在柔性印刷电路板上的位置。
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公开(公告)号：CN105097738A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510257741.2
申请日：2015-05-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 增田晃一
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/488 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45015 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10363 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L24/06 , H01L24/46
Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。
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公开(公告)号：CN104509224A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040077.5
申请日：2013-05-25
Applicant: 开开特股份公司
CPC classification number: B60R16/03 , E05B81/54 , E05B85/02 , H05K1/0284 , H05K3/202 , H05K3/222 , H05K2201/09118 , H05K2201/10363 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种机动车部件支撑装置，特别是机动车门锁壳体(1)和一种用于制造该机动车部件支撑装置的方法。该机动车部件支撑装置配备有由多个导体线路(7)构成的导体线路结构(3)。根据本发明，所述导体线路结构(3)包括至少两个导体线路子结构(3a、3b)，该至少两个导体线路子结构通过至少一个事后安装的连接元件(8)相互导电连接。
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公开(公告)号：CN104425909A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954 , H05K1/184 , H05K3/366 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN104124229A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410164483.9
申请日：2014-04-23
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/4007 , H05K3/4084 , H05K2201/10363 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有在嵌入式管芯上捕获导电部件的高密度互连设计的封装衬底。本发明内容的实施例针对用于嵌入到封装组件中的包括电桥的互连结构的技术和结构。在一个实施例中，一种封装组件可以包括：封装衬底；电桥，嵌入到所述封装衬底中并包括电桥衬底；及互连结构，包括过孔，所述过孔穿过所述封装衬底延伸到电桥衬底的表面中，且被配置为与布置在所述电桥衬底的表面上或下方的导电部件接合。所述互连结构可被配置为在所述导电部件与安装在封装衬底上的管芯之间传送电信号。说明和/或要求了其他实施例。
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公开(公告)号：CN101557677B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910009111.8
申请日：2009-02-18
Applicant: 联发科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L2924/0002 , H05K3/222 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/10363 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101346041A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810136162.2
申请日：2008-07-10
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： J·R·霍柳基
CPC classification number: H05K3/222 , H05K1/0263 , H05K1/029 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363 , H05K2203/0242 , H05K2203/175
Abstract: 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
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