公开(公告)号：CN104037100A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410081598.1

申请日：2014-03-07

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·英特兰特 ,  佐久间克幸

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及用于三维芯片堆叠的选择性区域加热。一种形成三维封装的方法。该方法可以包括通过施加第一选择性不均匀热和第一均匀压力，以第一多个焊料凸点的固态扩散将内插板连接到叠层芯片载体；通过施加第二选择性不均匀热和第二均匀压力，以第二多个焊料凸点的固态扩散将顶部芯片连接到内插板；将三维封装、第一和第二多个焊料凸点加热到大于第一和第二多个焊料凸点的回流温度的温度，其中第二多个焊料凸点在第一多个焊料凸点之前达到回流温度，其中第一和第二选择性不均匀热分别小于第一和第二多个焊料凸点的回流温度。

公开(公告)号：CN103943600A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN102187523B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980140791.5

申请日：2009-10-29

Applicant: 代罗杰克公司

Inventor： G·D·弗拉斯科

IPC: H01R12/51 ,  H01R33/74 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。

公开(公告)号：CN103649185A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280032172.6

申请日：2012-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 武谷光男 ,  马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08J5/24 ,  B32B17/04 ,  B32B27/38

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。

公开(公告)号：CN103582945A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201380000972.4

申请日：2013-02-12

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 小山田成圣 ,  吉泽正充 ,  小川裕誉

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/07 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H01L24/06 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/171 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片、内插板、表面电路图案以及接线柱阵列。表面电路图案形成在内插板的一个表面上并包括连接至半导体芯片的外部连接焊盘的芯片侧焊盘、接合焊盘以及具有连接至芯片侧焊盘的一端且连接至连接焊盘的另一端的互连线。互连线从芯片侧焊盘朝向内插板的外边缘延伸。接线柱阵列包括导电路径以及将导电路径彼此隔离的绝缘树脂。接线柱阵列布置为导电路径在与内插板的表面交叉的方向上延伸。导电路径各具有连接至连接焊盘的一端以及要连接至印刷线路板的另一端。

公开(公告)号：CN103444271A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012428.7

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。

公开(公告)号：CN103035597A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376071.2

申请日：2012-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森谷康雄

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法。所述插入件包括：具有相反的第一表面和第二表面的衬底，所述衬底为片状；以及以特定的设置固定至衬底的多个弹簧电极，所述多个弹簧电极中的每一个包括：设置为与衬底的第一表面相对并且沿着第一方向延伸的第一焊垫；设置为与衬底的第二表面相对并且沿着第一方向延伸的第二焊垫；以及在第一与第二表面之间延伸通过衬底并且将第一焊垫的一端连接到第二焊垫的一端的柱。

公开(公告)号：CN102027584B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980117653.5

申请日：2009-05-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 ,  杉野光生

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。

公开(公告)号：CN101965617B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880127833.7

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  酒井泰治

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 导电材料(10)具有：第一金属部(11)，其以第一金属为主成分；第二金属部(12)，其以第二金属为主成分，并形成在上述第一金属部的表面上，该第二金属具有比上述第一金属的熔点低的熔点，并且该第二金属能够与上述第一金属形成金属间化合物；第三金属部(13)，其以第三金属为主成分，该第三金属能够与上述第二金属发生共晶反应。

公开(公告)号：CN102811564A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110145328.9

申请日：2011-05-31

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 温英男 ,  刘建宏 ,  杨惟中

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种转接板及其制作方法，该转接板的制作方法包括：提供一半导体基板，半导体基板具有一第一表面、一第二表面及至少一连通第一表面与第二表面的贯孔；在第一表面、第二表面以及贯孔的一内壁上电镀一电镀高分子层；以及于电镀高分子层上形成一线路层，线路层自第一表面经贯孔的内壁延伸至第二表面上。本发明另还提供一种转接板。本发明是以电镀的方式形成转接板的绝缘层，即电镀高分子层，因此可有效降低制作成本。