公开(公告)号：CN1575108A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410049387.6

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。

公开(公告)号：CN1087511C

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN96105921.4

申请日：1996-02-07

Applicant: 约翰国际有限公司

Inventor： 戴维·A·约翰逊 ,  埃里克·V·克林

IPC: H01R13/66 ,  G01R1/00

CPC classification number: H01R13/2464 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6608 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/025 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的＂失真＂特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容、或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式＂处理＂相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。

公开(公告)号：CN105682358B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN106463520B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201680001286.2

申请日：2016-01-07

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： M·A·查波

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  A61B6/032 ,  A61B6/4233 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404)，所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架，所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410)，所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。

公开(公告)号：CN105097738B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510257741.2

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田晃一

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。

公开(公告)号：CN106463520A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680001286.2

申请日：2016-01-07

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： M·A·查波

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  A61B6/032 ,  A61B6/4233 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404)，所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架，所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。(410)，所述光探测器阵列单片支撑物被配置为

公开(公告)号：CN106061197A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K7/20854

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN105612690A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201580002148.1

申请日：2015-04-06

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲村秀世 ,  堀尾真史

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/483

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置能够降低适用于三电平逆变器的中间臂用的半导体装置内的布线电感。半导体装置包括：安装了反向并联连接的第1开关元件(14)及第1二极管(15)的第1电路板(12a)、安装了反向并联连接的第2开关元件(16)及第2二极管(17)的第2电路板(12b)、与第1电路板(12a)及第2电路板(12b)相对配置的印刷基板(18)、及在第1开关元件(14)、第2开关元件(16)、第1二极管(15)、第2二极管(17)、第1电路板(12a)或第2电路板(12b)与印刷基板(18)的金属层之间进行电连接的导电柱(19、20)，第1开关元件(14)与第2开关元件(16)反向地串联连接构成双向开关。

公开(公告)号：CN105122443A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021406.6

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高井清文 ,  带屋秀典 ,  人见伸也

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。