公开(公告)号：CN1135268A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN1129339A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95117360.X

申请日：1995-09-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 康·K·宋 ,  特里斯塔·O·格雷厄姆 ,  桑普西·普鲁绍茨曼 ,  朱迪思·M·罗丹 ,  雷维·F·萨拉弗

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: 描述了一种结构和制造方法，该结构是一种聚合物材料及具有导电涂层，如Sn的颗粒，如Cu的组合。施加热量以熔融相邻颗粒的涂层。该聚合物材料是一种热塑材料。该结构放置于两个导电面之间，例如芯片垫片与衬底垫片之间，以便在它们的垫片之间提供电气连接和粘合。

公开(公告)号：CN86106553A

公开(公告)日：1987-04-22

申请号：CN86106553

申请日：1986-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡道裕 ,  小林二三幸 ,  关端正雄 ,  黑田重雄 ,  保川彰夫 ,  关根茂次郎

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲，从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分，通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收。如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸，从而可避免由于水平节梯部分的形成而增加元件的布局面积。

公开(公告)号：CN106133902B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN108352638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC: H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

Abstract: 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。

公开(公告)号：CN107278029A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710533483.5

申请日：2012-12-21

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黄本纬

IPC: H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN105304603A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510273783.5

申请日：2015-05-26

Applicant: 瑞昱半导体股份有限公司

Inventor： 吴亭莹 ,  吴政麟 ,  罗钦元 ,  王文山

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10712 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供一种形成于印刷电路板上的球栅阵列。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个第一锡球，其中，多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个第二锡球，其中，多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。

公开(公告)号：CN101919122B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200880121549.9

申请日：2008-12-17

Applicant: R&D电路股份有限公司

Inventor： 詹姆斯·V·拉塞尔

IPC: H01R12/70 ,  H01R4/58

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H05K3/245 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10719

Abstract: 采用各向同性导电弹性体作为互连介质的电连接器。

公开(公告)号：CN102301467B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN200980155694.3

申请日：2009-12-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·德什潘德 ,  V·纳塔拉詹 ,  A·卡巴迪 ,  V·基尼

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719

Abstract: 在一些实施例中，叠置封装组件可以包括界定了内腔的第一插座、耦合至第一插座的第一半导体器件、位于第一插座的内腔内的第二插座和以可拆卸的方式耦合至所述第一插座的腔内的第二插座的第二半导体器件。第二插座可以位于第一半导体器件和第二半导体器件之间，并且在第一半导体器件和第二半导体器件之间提供电连接。还公开了其他实施例，并要求对其进行保护。

公开(公告)号：CN103779238A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210516095.3

申请日：2012-12-05

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 黄子威

IPC: H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种封装制作工艺。提供一封装母板。封装母板具有彼此相对的一上表面与一下表面、一元件配置区以及一围绕元件配置区的周边区。封装母板的上表面上已设置有多个半导体元件。半导体元件位于元件配置区内。提供一承载板。承载板具有一中心区与一围绕中心区的边缘区。形成一粘着层于封装母板的周边区与承载板的边缘区之间。承载板的中心区与封装母板的元件配置区对应设置。承载板的边缘区与封装母板的周边区对应设置。粘着层呈半固化态，且封装母板通过粘着层与承载板相对接合。进行一烘烤步骤，以完全固化粘着层。