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公开(公告)号：CN104221098B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380015341.X
申请日：2013-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 片桐健介
CPC classification number: G02B5/0242 , C23C18/08 , G02B5/0268 , G02F1/13338 , G02F1/133504 , G02F1/133528 , G02F1/13439 , G02F2001/133541 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01L51/5206 , H01L51/5268 , H05K1/0274 , H05K3/06 , H05K2201/0108 , H05K2201/09881 , H05K2203/0571
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高透明性、同时图案可见小、且难以因电化学迁移而引起绝缘不良的导电性部件及其制造方法；以及使用了该导电性部件的触控面板和显示装置。该导电性部件的制造方法包括以下工序：在基板上以图案状形成包含金属纳米线的导电层和包含光散射性微粒的光散射性层中的任一种的工序；和，在以图案状形成的一种层之间形成另一种层的工序。
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公开(公告)号：CN103975294B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280059836.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K3/287 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K3/281 , H05K2201/0108 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明的触摸面板用电极的保护膜的形成方法具备：在具有触摸面板用电极的基材上设置由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物构成的感光层的第1工序；通过活性光线的照射使感光层的规定部分固化的第2工序；以及将感光层的规定部分以外的部分除去、形成覆盖电极的一部分或全部的由感光层的规定部分的固化物构成的保护膜的第3工序，其中，感光性树脂组合物的羟值为40mgKOH/g以下。
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公开(公告)号：CN104006317B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410193097.2
申请日：2014-05-08
Applicant: 上海三思电子工程有限公司 , 上海三思科技发展有限公司 , 嘉善三思光电技术有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V3/04 , F21V29/83 , F21V29/10 , F21V29/506 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/74 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V3/06 , F21V19/003 , F21V29/506 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H05K1/119 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113
Abstract: 本发明提供的LED照明装置及灯罩，包括：基座1、LED发光单元2、灯罩3；LED发光单元2和灯罩3设置在基座1上，灯罩3为由导热材料制成的实体部件，灯罩3将LED发光单元2包覆在内，灯罩3的内表面包括配光面31以及导热面32。本发明由于采用了导热性能较好的实体材料用作灯罩3，LED发光单元产生的热量除了可以通过基座1散热，还可以通过灯罩3向外导出，从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能，提高了装置的使用寿命；且由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度，同时在生活和工业使用上增加了LED照明装置的使用范围和灵活度。
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公开(公告)号：CN103811099B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310757043.X
申请日：2013-11-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: H05K1/097 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/1884 , H05K3/02 , H05K3/1283 , H05K2201/0108 , Y02E10/50 , Y10T29/49155
Abstract: 提供了一种制造图案化的透明导体的方法，该方法包括：提供银油墨芯组分，该组分包含分散在银载体中的银纳米颗粒；提供壳组分，该壳组分包含分散在壳载体中的成膜聚合物；提供基材；对所述银油墨芯组分和壳组分进行共同静电纺丝，形成芯?壳型纤维，其中所述银纳米颗粒处于所述芯中；将所述芯?壳型纤维沉积在基材上；对沉积的芯?壳型纤维的一部分进行选择性处理，从而提供图案化的透明导体，所述图案化的透明导体包括处理的区域和未处理的区域；所述处理的区域包括多个电互连的银微型线，所述处理的区域是导电性区域；所述未处理的区域是电绝缘性区域。
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公开(公告)号：CN103680758B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310383211.3
申请日：2013-08-28
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: H01B13/00 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L31/1884 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/0224 , H05K2201/0326 , Y02E10/50
Abstract: 提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，其中，该薄膜呈现出减少的薄层电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814242A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067218.7
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN105637452A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056789.0
申请日：2014-10-17
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/086 , C23C14/14 , C23C14/3464 , C23C14/35 , C23C14/5873 , G03F9/7042 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01J37/3405 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/00 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128
Abstract: 描述了一种用于制造用于触摸屏面板的透明体的工艺。所述工艺包括以下步骤：在柔性透明基板上方沉积第一透明层堆叠，其中所述第一透明层堆叠包括至少第一电介质膜以及第二电介质膜，所述第一电介质膜具有第一折射率，所述第二电介质膜具有与所述第一折射率不同的第二折射率；在所述第一透明层堆叠上方提供透明导电膜；在所述透明导电膜上方沉积导电材料层；在所述导电材料层上方提供聚合物层；在所述聚合物层上压印图案，尤其是3D图案；基于所述图案来蚀刻所述导电材料层以形成用于所述触摸屏面板的导电路径；以及基于所述图案来蚀刻所述透明导电层以形成用于触摸检测的结构化的透明导电图案。
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公开(公告)号：CN105578718A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511025697.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/03 , H05K2201/0108
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一线路层、透明柔性基板、第二线路层和第二覆盖膜层，所述透明柔性基板包括线路区和连接区，所述第一覆盖膜层正对所述连接区的位置镂空，所述第一线路层包括位于所述线路区的线路和位于所述连接区的焊盘，所述线路和所述焊盘电连接，所述第二线路层正对所述连接区的位置镂空，所述第二覆盖膜层正对所述连接区的位置透明设置。本发明所述柔性电路板容易实现焊接对位。本发明还公开了一种电路连接结构和一种移动终端。
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公开(公告)号：CN103296491B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210325848.2
申请日：2012-09-05
Applicant: 上海天马微电子有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , G02F1/13338 , G02F2201/122 , G02F2202/28 , G02F2203/01 , G06F3/0416 , G06F3/044 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K2201/0108 , H05K2201/042 , H05K2201/0969 , H05K2201/10136 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了一种导电垫的电连接结构及具有此结构的触控屏。本发明所公开的导电垫的电连接结构包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板内侧设置有多个第一导电垫，所述第二基板内侧设置有多个第二导电垫；所述第一导电垫和所述第二导电垫之间设置有导电胶；所述第一导电垫包括第一主体，所述第二导电垫包括第二主体，所述第一主体和/或所述第二主体具有镂空部分。本发明所公开的导电垫的电连接结构由于具有上述的导电垫，该导电垫具有了镂空部分，可以使光线透过导电垫而照射到上下导电垫之间的导电胶上，使得导电胶固化到所需的固化水平，达到粘接上下导电垫和导通上下导电垫的目的。
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公开(公告)号：CN103210362B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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