中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

1342 records (took 0.021 seconds)

    PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    291.
    发明公开
    PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 失效
    VEDFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG的GEDRUCKTE SCHALTUNGSPLATTE

    公开(公告)号：EP0817548A1

    公开(公告)日：1998-01-07

    申请号：EP96942586.7

    申请日：1996-12-19

    Applicant: IBIDEN CO., LTD.

    Inventor： MORI, Yoji ,  KAWAMURA, Yoichiro

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

    Abstract: A printed wiring board in which an opening existing around a pad which is a photovia land is arranged so that it is not overlapped with the pad, the area of an opening existing around a pad and that of another opening are equalized, the quantity of resin which is filled in each opening or is equalized throughout a printed wiring board and the quantity of resin overflowing from each opening or when resin is filled in each opening or is uniformed is provided. According to such a printed wiring board, a reliable printed wiring board wherein secure connection is enabled without causing disconnection can be realized when a circuit pattern provided on an interlayer insulating board formed on the printed wiring board and a conductor pad are connected by arranging an opening existing around a conductor pad so that it is not overlapped with the conductor pad and substantially equalizing the quantity of resin which is filled in an opening around a conductor pad and that of resin which is filled in another opening.

    Abstract translation: 印刷电路板，其中存在于作为光电二极管的焊盘周围的开口布置成使其不与焊盘重叠，存在于焊盘周围的开口的面积和另一个开口的面积相等，树脂的量 填充在每个开口中或在整个印刷线路板上均匀化，并且设置从每个开口溢出的树脂量或当树脂在每个开口中填充或均匀时。 根据这样的印刷电路板，当通过布置开口来连接设置在形成在印刷线路板上的层间绝缘板上的电路图案和导体焊盘时，可以实现其中安全连接不会导致断开的可靠的印刷线路板 存在于导体焊盘周围，使得其不与导体焊盘重叠，并且基本上均匀地填充在导体焊盘周围的开口中的树脂的量和填充在另一个开口中的树脂的量。

    MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE
    292.
    发明公开
    MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE 失效
    MEHRSCHICHTIGE LEITERPLATTE UND IHRE HERSTELLUNG

    公开(公告)号：EP0804061A1

    公开(公告)日：1997-10-29

    申请号：EP96907729.6

    申请日：1996-03-29

    Applicant: IBIDEN CO, LTD.

    Inventor： YASUE, Toshihiko ,  HIRAMATSU, Yasuji ,  YANO, Hideki ,  ISHITANI, Yoshifumi ,  KAWAMURA, Yoichiro ,  MURASE, Hideki ,  SUZUKI, Ayumi ,  KAWADE, Masato

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

    Abstract: It is to provide a multilayer printed circuit board having excellent resolution, interlaminar insulation property and resistance to cool-heat shock without forming unevenness on the surface and lowering peel strength even if the thickness of the resin insulating layer is thin. The invention proposes a multilayer printed circuit board comprising an upper conductor circuit layer, a lower conductor circuit layer and a resin insulating layer electrically insulating both the conductor circuit layers, in which the resin insulating layer is a composite layer comprised of an insulating layer made from a heat-resistant resin hardly soluble in acid or oxidizing agent as a lower layer and an adhesive layer for electroless plating made from a heat-resistant resin as an upper layer, and if necessary, a resin is filled in a concave portion created between conductor circuits of the lower layer so as to render the surface into the same plane as the surface of the conductor circuit.

    Abstract translation: 提供一种具有优异的分辨率，层间绝缘性能和耐冷热冲击性的多层印刷电路板，而不会在表面上形成不均匀性，并且即使树脂绝缘层的厚度较薄，也降低剥离强度。 本发明提出了一种多层印刷电路板，包括上导体电路层，下导体电路层和电绝缘两个导体电路层的树脂绝缘层，其中树脂绝缘层是由绝缘层构成的复合层， 难以溶于作为下层的酸或氧化剂的耐热树脂和由耐热树脂作为上层制成的用于化学镀的粘合剂层，如果需要，树脂填充在导体 电路，以使表面进入与导体电路的表面相同的平面。

    Mikrowellen-Streifen-Leitungsanordnung
    294.
    发明公开
    Mikrowellen-Streifen-Leitungsanordnung 失效
    微波带状线布置

    公开(公告)号：EP0478962A3

    公开(公告)日：1993-04-21

    申请号：EP91114671.0

    申请日：1991-08-30

    Applicant: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG

    Inventor： Szpilok, Waldemar, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H01P3/08 ,  H01P1/203

    CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/2039 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09881

    Abstract: Bei einer in Triplate-Technik aufgebauten Mikrowellenschaltung (3) ist der Kern (12) der Streifenleitung (4) aus einer Trägerplatte aus Isoliermaterial geformt, der an mindestens zwei Seiten (13,14) mit einer Metallschicht überzogen ist und über ebenfalls aus der Trägerplatte geformte seitlich abstehende schmale Stege (11) aus Isoliermaterial mittels Stützen (15) freitragend zwischen den Leiterplatten (1,2) gehalten ist.

    Abstract translation: 与三板技术微波电路构造的轮辐（3）由绝缘（4），所述至少两个侧部（13,14）被涂覆有金属层，并且还支撑板的带状线的芯体（12）的材料制成的载体板形成 由电路板（1,2）之间的悬臂支撑件（15）形成由绝缘材料制成的横向伸出的窄腹板（11）。

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    296.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    陶瓷基板上的薄膜接线

    公开(公告)号：EP0231970A3

    公开(公告)日：1989-12-27

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.
    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist, 2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    297.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    厚膜电路装置，包括一个陶瓷基片板。

    公开(公告)号：EP0231970A2

    公开(公告)日：1987-08-12

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.

    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist,
    2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种厚膜电路装置，包括一个上构成的电子电路的陶瓷基板板（3）的前侧（17），它由形成在厚膜技术印制导线（5）和组件，尤其是集成电路没有壳体，具有 其填充烧结导体图案（5）和基本上还导体结构涂层之间的空间烧结，不导电绝缘层。 以覆盖针对以下结构的未授权访问盖由厚膜电路布置或主要部分。 升。在间隙的填充层（7）的电手术厚膜导体图案之间以这样的方式在所述电有源图案的所述顶侧和它们之间的空间填充的填充，绝缘的，从绝缘膏填充层（7）形成为大致在一个平面上 是Ile，使得组合的导体/填充层被形成，2.在至少一个绝缘第一厚膜抗接入层（L3）不透明和einebnend（II）布置在所述组合导线/填充层，上（II），其中（通过附加的视觉阻碍沉积装置 颗粒）的基本结构的光学识别复杂的颜色。

    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINER OBERFLÄCHE SOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM
    299.
    发明公开
    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINER OBERFLÄCHE SOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM 审中-公开
    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINEROBERFLÄCHESOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM

    公开(公告)号：EP3064281A1

    公开(公告)日：2016-09-07

    申请号：EP16152128.1

    申请日：2010-01-12

    Applicant: Bauer, Jörg R.

    Inventor： Bauer, Jörg R.

    IPC: B05D1/34 ,  B41J11/00 ,  B41J3/407 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46 ,  B05D5/06 ,  B05D1/00 ,  B05D1/02

    CPC classification number: B05D1/34 ,  B05D1/02 ,  B05D5/06 ,  B41J3/4073 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

    Abstract: Ein digitales Beschichtungssystem enthält wenigstens ein Auftragsbauteil 10 mit mehreren elektronisch ansteuerbaren Düsen 12 zum Abspritzen von Flüssigkeitströpfchen, eine Flüssigkeitsversorgungseinrichtung 50 zum Beschicken der Düsenflüssigkeit, eine Aufnahmeeinrichtung 26 zum Aufnehmen eines Gegenstandes 22 mit einer zu beschichtenden Oberfläche 24, eine Antriebseinrichtung 16, 28 zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem Auftragsbauteil und der Oberfläche und eine elektronische Steuereinrichtung 32, die geeignet ist, die Düsen und die Antriebseinrichtung derart zu steuern, dass zumindest auf Teilbereichen der Oberfläche nebeneinander und übereinander aufgebrachte Flüssigkeitströpfchen nach Erhärten der Flüssigkeit eine homogene Schicht 34 bilden.

    Abstract translation: 该方法包括在表面（24）上喷涂热固化液滴，以产生预定厚度的层（d）。 喷雾液滴使得该层含有由热固性液体形成的预定厚度的层区域。 层区域与由与前者的热固性液体不同的另一热固性液体形成的另一预定厚度的层区域相邻。 包括以下独立权利要求：（1）具有具有涂层表面的基底的部件; 和（2）具有液体供应装置的数字涂层系统。

Patent Agency Ranking