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公开(公告)号：KR1020150047348A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127324
申请日：2013-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의휨 제어방법에관한것으로, 보다상세하게는복합재료로형성되는인쇄회로기판(PCB)에서발생되는휨(warpage) 현상의발생을최소화할수 있고, 특히인쇄회로기판(PCB)의두께가얇아지더라도용이하게휨을제어할수 있는인쇄회로기판및 인쇄회로기판의휨(warpage) 제어방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制印刷电路板的翘曲的印刷电路板和更具体地涉及印刷电路板的翘曲的控制方法以及用于控制印刷电路板的翘曲的方法，其使发生翘曲现象的发生最小化 在由复合材料制成的印刷电路板（PCB）上，特别是当PCB的厚度更薄时，可以容易地控制翘曲。
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公开(公告)号：KR1020150042043A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120772
申请日：2013-10-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/67144 , H01L23/32 , H01L23/538
Abstract: 본발명은반도체패키지용프레임보강재및 그를이용한반도체패키지의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지용프레임보강재는판상의사각틀형태로기판에부착되는몸체부, 몸체부내부에형성되며기판내 유닛(Unit)기판이노출되도록형성된사각홀형상의다수의보강부및 다수의보강부사이의틀을포함하며, 틀이소잉공정시절삭되는폭 보다좁게형성된다.
Abstract translation: 本发明涉及半导体封装的框架加强件及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的用于半导体封装的框架加强件包括：主体部分，其附接到具有平面正方形框架形状的基板;多个加强件，具有方形孔形状，形成在主体部分上以暴露 基板上的单元基板，以及加强件之间的框架。 在锯切过程中，框架的宽度窄于切割宽度。
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公开(公告)号：KR1020150042042A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120769
申请日：2013-10-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0306 , C03B27/04 , C03C21/002 , H05K1/0271 , H05K3/4605 , H05K2201/017 , H05K3/46 , H05K3/06
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법을제공한다. 구체적으로는, 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은, 유리코어와상기유리코어의일면에강화처리층을포함하는절연층을포함함으로써, 휨에대한문제를최소화하고, 박판화된효과를나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。 具体而言，本发明的实施方式的印刷布线基板包括在玻璃芯的一个表面上包括玻璃芯和加强处理层的绝缘层，从而使弯曲的麻烦最小化，并具有优异的效果 更薄
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公开(公告)号：KR1020140078291A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020120147506
申请日：2012-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 조석현
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/4655 , H05K2201/068
Abstract: A printed circuit board according to the present invention can reduce warpage deformation due to the difference of the thermal expansion rate of a circuit pattern in the same layer by forming a filling material of a similar thermal expansion rate to the circuit pattern in its surface and between the circuit patterns. Also, a stack body having a lower expansion rate compared to the filling material is formed in one surface of the filling material. Therefore, the entire coefficient of thermal expansion of a PCB is reduced. Because it has a lower coefficient of thermal expansion, it can easily bond an insulating material of little flowability.
Abstract translation: 根据本发明的印刷电路板可以通过形成与其表面上的电路图案类似的热膨胀率的填充材料，以及在其间的电路图案之间以及在 电路图案。 此外，在填充材料的一个表面中形成具有与填充材料相比较低膨胀率的堆叠体。 因此，PCB的全部热膨胀系数降低。 因为它具有较低的热膨胀系数，所以可以容易地粘结几乎没有流动性的绝缘材料。
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公开(公告)号：KR101353184B1
公开(公告)日：2014-01-17
申请号：KR1020110122346
申请日：2011-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2203/0338 , Y10T29/49165
Abstract: 본 발명은 기판, 기판의 표면에 형성된 회로 패턴, 회로 패턴이 미형성된 기판의 표면에 회로 패턴과 소정 간격으로 이격되어 형성된 더미 패턴 및 기판을 관통하여 더미 패턴을 전기적으로 연결하고, 기판의 외곽 테두리를 따라 형성된 복수 개의 방열 비아를 포함하는 인쇄회로기판으로 전자파의 발생을 억제하거나 차폐할 수 있도록 하고, 이와 동시에 열 방출 특성도 향상시킬 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101216926B1
公开(公告)日：2012-12-28
申请号：KR1020110069024
申请日：2011-07-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A carrier member, manufacturing method, and PCB(printed circuit board) manufacturing method using the same are provided to prevent a gap from being generated in a release layer by preventing the release layer from being exposed to the outside. CONSTITUTION: A first metal plate(103a) is formed on an upper surface or a lower surface of an insulation material. A second metal plate(103b) is exposed to a boundary of the first metal plate. A second insulation material is formed on a first insulation material. A release film is formed on an inner surface where the first insulation material faces to the second insulation material. A release layer(103c) is formed between the first metal plate and the second metal plate.
Abstract translation: 目的：提供一种使用其的载体构件，制造方法和PCB（印刷电路板）制造方法，以通过防止剥离层暴露于外部来防止在剥离层中产生间隙。 构成：第一金属板（103a）形成在绝缘材料的上表面或下表面上。 第二金属板（103b）暴露于第一金属板的边界。 在第一绝缘材料上形成第二绝缘材料。 在第一绝缘材料面向第二绝缘材料的内表面上形成剥离膜。 在第一金属板和第二金属板之间形成剥离层（103c）。
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公开(公告)号：KR101109216B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020100018901
申请日：2010-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (A) 적어도 일면에 금속박이 형성된 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 금속박에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 제1 오픈부를 형성하는 단계, (C) 상기 제1 오픈부가 형성된 상기 제1 보호층에 회로층을 형성하는 단계, (D) 상기 회로층이 형성된 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (E) 상기 금속박을 상기 캐리어로부터 분리하고, 상기 금속박을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 캐리어와 인쇄회로기판을 분리하기 전 제1 보호층에 제1 오픈부를 형성하여, 인쇄회로기판이 휘거나 파손되는 것을 방지하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR101097628B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020100058611
申请日：2010-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/0097 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/1536 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce the size of the printed circuit board or make a solder ball pitch fine. CONSTITUTION: An insulating member(110) includes a via hole(111). A circuit pattern(120) is arranged on the insulating member. A solder resist(140) is arranged on the insulating member. A via plating pad(130) is arranged in the via hole. The via plating pad covers a lower opening of the via hole along with the inner wall of the via hole. An external connection unit(150) includes a central part matched with the central part of the via hole. The external connection unit is arranged on the via plating pad.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法以减小印刷电路板的尺寸或使焊球间距变细。 构成：绝缘构件（110）包括通孔（111）。 电路图案（120）布置在绝缘构件上。 在绝缘部件上设置阻焊剂（140）。 通孔电镀垫（130）布置在通孔中。 通孔电镀垫与通孔的内壁一起覆盖通孔的下开口。 外部连接单元（150）包括与通孔的中心部分相匹配的中心部分。 外部连接单元布置在通孔电镀垫上。
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公开(公告)号：KR1020110117779A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037187
申请日：2010-04-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: 본 발명은 회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은 함몰부를 갖는 베이스를 준비하는 단계, 상기 베이스의 표면에 이형 물질을 형성하는 단계, 상기 함몰부 내에 전자 부품을 위치시키는 단계, 상기 베이스 상에 상기 전자 부품에 연결되는 기판 구조체를 형성하여 회로 기판을 제조하는 단계, 그리고 상기 이형 물질을 분리 수단으로 하여, 상기 베이스로부터 상기 회로 기판을 분리하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101077358B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090107664
申请日：2009-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은기판제조용캐리어부재및 이를이용한기판의제조방법에관한것으로, 본발명에따른기판제조용캐리어부재는일면에소정패턴의비관통홀이형성되고, 타면이서로마주보도록적층된 2개의금속층및 양단이서로결합하여상기 2개의금속층을둘러싸도록상기 2개의금속층의일면에각각적층되어상기비관통홀에충진된 2개의절연재를포함하여구성되며, 캐리어부재의구성요소를최종적으로생성되는인쇄회로기판의패드나스티프너로활용함으로써인쇄회로기판의제조비용을절약할수 있는장점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用该载体部件的制造衬底的方法，该衬底用于根据本发明制备的载体构件的制造的衬底是具有在一个表面上以预定的图案形成和非贯通孔堆叠彼此面对的另一表面上的两个金属层，并 的印刷电路板被分别层叠在两个金属层的一侧，使得其两端被彼此粘结以包围被配置为包括填充在非贯通孔中的两个绝缘材料的两个金属层，最后生成的载体bujaeui分量 可以降低印刷电路板的制造成本。
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