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公开(公告)号：KR1020100077795A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080135837
申请日：2008-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6836 , G03F7/705 , G03F7/70525 , G03F7/70533 , G03F7/7085
Abstract: PURPOSE: A dicing film for a semiconductor and a dicing die-bonding film thereof are provided to easily confirm errors during an ultraviolet exposure process by including an ultraviolet irradiation confirmation part. CONSTITUTION: A dicing film comprises a base film(100) and an adhesive film(120). The adhesive film is formed on the base film. An ultraviolet exposure region(110) is defined between the contour of the base film and the contour of the adhesive film. At least one between the base film and the adhesive film includes an ultraviolet irradiation confirmation part. The ultraviolet irradiation confirmation part is photochromic dye. The photochromic dye is spread on a part of the region of the base film and the adhesive film, or entire region.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体用切割薄膜及其切割芯片接合薄膜，以容易地通过包括紫外线照射确认部来确认紫外线曝光过程中的误差。 构成：切割膜包括基膜（100）和粘合膜（120）。 粘合膜形成在基膜上。 在基膜的轮廓和粘合膜的轮廓之间限定紫外线曝光区域（110）。 基膜和粘合剂膜之间的至少一个包括紫外线照射确认部。 紫外线照射确认部是光致变色染料。 光致变色染料铺展在基膜和粘合剂膜的整个区域的一部分上。
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公开(公告)号：KR1020100067915A
公开(公告)日：2010-06-22
申请号：KR1020080126514
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J179/06 , C09J123/06 , C09J175/04 , C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L63/00 , C09J9/00 , C09J11/00 , C09J11/08
Abstract: PURPOSE: A semiconductor adhesive composition for stealth dicing is provided to facilitate low temperature individualization due to the increase of low temperature elastic modulus using two kinds of polymer reins having different glass transition temperatures. CONSTITUTION: A semiconductor adhesive composition for stealth dicing comprises; epoxy-based resin 5-20 parts by weight; phenol type epoxy hardener 5-20 parts by weight; inorganic filler 20-80 parts by weight; curing catalyst 0.1-20 parts by weight; and coupling agent 0.1-10 parts by weight based on a polymer containing a first polymer resin 50~70 weight% and a second polymer resin 30~50 weight%. The first polymer resin has a glass transition temperature of 0~10 °C and the second polymer resin has a glass transition temperature of 30~60 °C.
Abstract translation: 目的：提供一种用于隐形切割的半导体粘合剂组合物，以便利用具有不同玻璃化转变温度的两种聚合物筘，由于低温弹性模量的增加而促进了低温个体化。 构成：用于隐形切割的半导体粘合剂组合物包括： 环氧树脂5-20重量份; 苯酚型环氧硬化剂5-20重量份; 无机填料20-80重量份; 固化催化剂0.1-20重量份; 和偶联剂0.1-10重量份，基于含有50〜70重量％的第一聚合物树脂的聚合物和30〜50重量％的第二聚合物树脂。 第一聚合物树脂的玻璃化转变温度为0〜10℃，第二聚合物树脂的玻璃化转变温度为30〜60℃。
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公开(公告)号：KR1020100066789A
公开(公告)日：2010-06-18
申请号：KR1020080125261
申请日：2008-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J11/06 , C09J9/00 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device is provided to prevent the reliability of a semiconductor chip from getting fallen due to transition metal or transition metal ions and to enhance the reliability by increasing the tensile strength of a film. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor device comprises: a polymer binder including a monomer with a transition metal-capturing group; an epoxy resin; a phenolic curable resin; a curing catalyst; a silane coupling agent; and a filler. The transition metal-capturing group oxidizes or reduces transition metal or hinders the mobility of the transition metal. The transition metal-capturing group includes one or more which are selected from -CN, -COOH, -NCO, -SH, or -NH.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物，以防止半导体芯片由于过渡金属或过渡金属离子而导致的可靠性降低，并且通过增加膜的拉伸强度来提高可靠性。 构成：用于半导体器件的粘合剂组合物包括：包含具有过渡金属捕获基团的单体的聚合物粘合剂; 环氧树脂; 酚醛树脂; 固化催化剂; 硅烷偶联剂; 和填料。 过渡金属捕获基团氧化或还原过渡金属或阻碍过渡金属的迁移率。 过渡金属捕获基团包括选自-CN，-COOH，-NCO，-SH或-NH中的一种或多种。
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公开(公告)号：KR100956721B1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：KR1020070136593
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 아크릴계 고분자, 에폭시 수지, 페놀형 경화수지, 경화촉매, 실란 커플링제 및 충진제를 포함하는 반도체 조립용 접착필름 조성물로 구성되는 반도체 조립용 접착 필름으로서, 25℃, 10 내지 1000 mm/min의 인장 조건에 대하여 1000 mm/min의 인장 속도에서 측정된 파단신율 E
1000 이 50 내지 150%의 범위이며, 상기 파단신율 E
1000 은 10 mm/min의 인장 속도에서 측정된 파단신율 E
10 과 함께 ( E
10 - E
1000 ) / (log
10 10 - log
10 1000) ≤ -200의 수식을 만족시키는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이 본딩 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 접착필름은 다이싱(Dicing) 공정 중 접착 필름이 변형되어 발생하는 버(Burr)가 없고 후속 본딩(Bonding) 공정에서도 우수한 픽업(Pick-Up) 특성을 제공한다.
버, 픽업, 파단신율, 인장속도, 가교성 관능기, 반도체 조립용 접착 필름, 다이 접착(Die Attach)-
公开(公告)号：KR1020090057697A
公开(公告)日：2009-06-08
申请号：KR1020070124393
申请日：2007-12-03
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326
Abstract: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to prevent separation or curling of an adhesive film caused by frictional heat generating in a dicing process of a semiconductor. A bonding film composition for a semiconductor assembly comprises, based on whole solid 100.0 parts by weight of the composition, an elastomer resin -60 parts by weight containing a hydroxyl group, carboxyl group or epoxy group; a film-forming resin 5-60 parts by weight; an epoxy resin 5-40 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 10-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-10 parts by weight; a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight; filler 3-60 parts by weight; and thermal stabilizer 0.01-5 parts by weight.
Abstract translation: 提供了一种用于半导体组件的接合膜组合物，用于防止在半导体的切割工艺中由摩擦发热引起的粘合膜的分离或卷曲。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包含基于100.0重量份组合物的全固体，含有羟基，羧基或环氧基的-60重量份弹性体树脂; 5-60重量份的成膜树脂; 环氧树脂5-40重量份; 酚类环氧固化剂10-30重量份; 固化催化剂0.01-10重量份; 硅烷偶联剂0.01-10重量份; 填料3-60重量份; 和热稳定剂0.01-5重量份。
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Patent Agency Ranking36.发明公开
公开(公告)号：KR1020090042165A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：KR1020080103105
申请日：2008-10-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J5/18 , C08L33/14 , C08L63/00 , C09J133/08
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J133/08 , Y10T428/2848
Abstract: An adhesive composition for die bonding in semiconductor assembly is provided to satisfy heat resistance, wetproof property, resin mobility and minimization of insulation property by crack. An adhesive composition for die bonding in semiconductor assembly comprises acrylic polymer 10-85 weight% which contains cross-linkable epoxy radical having the epoxy equivalent of 1,000-10,000 and has the average molecular weight of 100,000-1,000,000; epoxy resin 5-40 weight% including multifunctional epoxy radical 5-40 weight%; phenol type hardened resin 5-40 weight%; curing catalyst 0.01-10 weight%; silane coupling agent 0.01-10 weight%; and filler 0.1-60 weight%.
Abstract translation: 提供半导体组件中用于芯片接合的粘合剂组合物，以满足耐热性，耐湿性，树脂迁移性和通过裂纹最小化绝缘性能。 用于半导体组件中的芯片粘合的粘合剂组合物包含10-85重量％的丙烯酸聚合物，其含有环氧当量为1,000-10,000的可交联的环氧基团，其平均分子量为100,000-1,000,000; 环氧树脂5-40重量％，包括多官能环氧基5-40重量％; 酚型硬化树脂5-40重量％; 固化催化剂0.01-10重量％; 硅烷偶联剂0.01-10重量％; 和填料0.1-60重量％。
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公开(公告)号：KR1020070011959A
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020050066702
申请日：2005-07-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is a thermally conductive grease composite, which exhibits thermal emission and electrical insulation and imparts good shape stability as compared with conventional thermally conductive greases. The thermally conductive grease composite(10) comprises a thermally conductive grease(12) and thermally conductive nonwoven fabrics(11). The thermally conductive grease(12) uses a silicon-based oil as a base, and at least one selected from the group consisting of aluminum nitride, silica, alumina, silicon metal, boron nitride, and zinc oxide powders as thermally conductive filler. The thermally conductive nonwoven fabrics are impregnated with 100-500wt%, based on the weight of thermally conductive nonwoven fabrics, of the thermally conductive grease.
Abstract translation: 提供了一种导热油脂复合材料，与传统的导热油脂相比，其具有热发射和电绝缘并赋予良好的形状稳定性。 导热油脂复合材料（10）包括导热油脂（12）和导热非织造织物（11）。 导热性油脂（12）使用硅系油作为基材，使用选自氮化铝，二氧化硅，氧化铝，硅金属，氮化硼，氧化锌粉末中的至少一种作为导热性填料。 导热性无纺布以导热性油脂的导热性非织造布的重量为基准，以100〜500重量％的量浸渍。
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公开(公告)号：KR100585944B1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020030031936
申请日：2003-05-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K3/00
Abstract: 본 발명은 전도성 실리콘 수지 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (a) 도전성 입자; (b) 상온 수분 경화형 1액형 실리콘 수지 조성물; (c) C
4 ~C
22 의 지방산; 및 (d) 용매를 포함하여 이루어지는 전도성 실리콘 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 상온에서 수분 경화시 특유의 고분산 고전도성 특성에 의해 매우 우수한 전자파 차폐 특성을 나타내는 전도성 실리콘 수지 조성물을 제공할 수 있다.
고분산, 고전도성, 실리콘, 도전성 입자, 상온 수분 경화, 일액형, 전자파 차폐 가스켓, 지방산-
公开(公告)号：KR1020050041213A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：KR1020030076300
申请日：2003-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/04
Abstract: 본 발명은 저압 토출이 가능한 도전성 실리콘 페이스트에 관한 것으로 보다 상세하게는 도전성 입자, 상온 수분 경화형 실리콘, 톨루엔 또는 자일렌 등의 용매 및 왁스(WAX)를 혼합, 분산시켜 제조되는 고전도성 실리콘 페이스트 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것으로 본 발명에 의한 실리콘 페이스트는 낮은 압력에서 토출이 용이하게 이루어지며 도전성 입자의 침강이나 가스켓 퍼짐과 같은 유변물성 문제가 일어나지 않는 특성을 보여준다.
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公开(公告)号：KR101397686B1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：KR1020100123810
申请日：2010-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J5/18 , C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 0℃ ~ 5℃에서의 선팽창계수가 50 내지 150㎛/m·℃인 것을 특징으로 하는 기재필름 및 이를 포함하는 반도체용 접착필름에 관한 것으로 저온에서 장기간 경과시 와인딩 형태의 안정성이 우수하여 쏠림 현상이 발생하지 않으며, 후속 반도체 패키징 공정 등에 불량을 유발하지 않는 장점이 있다.
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