公开(公告)号：KR101403864B1

公开(公告)日：2014-06-09

申请号：KR1020110143455

申请日：2011-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박백성 ,  최재원 ,  김성민 ,  김인환 ,  이준우 ,  임수미

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/70 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/83191

Abstract: 본원 발명은 점착층과 링프레임간의 탈리를 방지하여 공정성을 높이는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본원 발명은 점착층 중 링프레임과의 부착 부위 내에 홈이 형성되어있어, 반도체 제조 공정상 투입되는 물 및/또는 공기를 상기 홈을 통하여 제거함으로써, 필름과 링프레임간의 부착력 약화 및 탈리를 방지하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101266546B1

公开(公告)日：2013-05-27

申请号：KR1020100122967

申请日：2010-12-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  박백성 ,  최재원 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/02

Abstract: 본발명의반도체용접착제조성물은고분자수지, 에폭시수지및 경화제를포함하며, 125℃에서 1시간, 150℃에서 10분의경화사이클 3회후 175℃에서의점도가 1.0×10내지 3.0×10poise인것을특징으로한다. 본발명의반도체용접착제조성물및 이를이용한반도체용접착필름은단계별경화시에도용융점도가낮아몰딩시보이드제거특성이우수하며, 픽업공정시근접다이의동시들림현상, 리플로우공정후 접착제의박리, 크랙등이발생하지않아고신뢰성을가질수 있다.

公开(公告)号：KR1020120061610A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：KR1020100122967

申请日：2010-12-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  박백성 ,  최재원 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J201/005 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for semiconductors and an adhesive film using thereof are provided to enhance void elimination property during molding and to prevent lifting of close die during a pick-up process. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductors comprises 50-90 weight% of polymer resin, 5-30 weight% of epoxy resin, and 1-30 weight% of hardener. A melting point at 175 deg. Celsius after 3 times of curing cycles at 125 deg. Celsius for 1 hour is 1.0×10^5 - 3.0×10^6 poise. The adhesive film for semiconductors comprises a base film, a tackifier layer which is laminated on the base film, an adhesive layer which is laminated on the adhesion layer and is formed with the adhesive composition, and a protective film which is laminated on the bonding layer.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，以增强模制期间的空隙消除性能，并且防止在拾取过程中关闭模具的提升。 构成：半导体用粘合剂组合物包含50-90重量％的聚合物树脂，5-30重量％的环氧树脂和1-30重量％的硬化剂。 熔点为175度 摄氏度为125度后3次固化循环。 摄氏1小时为1.0×10 ^ 5 - 3.0×10 ^ 6泊。 半导体用粘合膜包括基膜，层叠在基膜上的增粘层，层叠在粘合层上并形成有粘合剂组合物的粘合层和层叠在接合层上的保护膜 。

公开(公告)号：KR101103407B1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착제 조성물을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体的粘合剂层和通过使用该粘合剂层制备的双层粘合膜，其中为了解决由过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片的可靠性恶化的问题， 使用过渡金属离子或过渡金属离子被氧化或还原，并且使用包含可显着降低过渡方法的迁移率的官能团的粘合剂层; 进一步形成能够确保流动性的粘合剂膜，考虑到随后的引线接合工艺，从而可以提高半导体操作的稳定性，确保粘合膜的尺寸稳定性，提高拉伸强度和提高可靠性 半导体芯片焊接工艺得到加强。

公开(公告)号：KR101023241B1

公开(公告)日：2011-03-21

申请号：KR1020090132244

申请日：2009-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  송기태 ,  최한님 ,  임수미 ,  편아람 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device is provided to maximize operational efficiency of a semiconductor device during or after a semiconductor process and to prevent the deterioration of reliability of a semiconductor chip caused by transition metals remaining on the surface of the semiconductor chip or transition metal ions on the interface. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor device includes elastomer resins, epoxy resins, phenolic curing resins, curing catalysts, silane coupling agents and filler. The silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a silane coupling agent containing transition metal-capturing functional groups.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体器件的粘合剂组合物以在半导体工艺期间或之后使半导体器件的操作效率最大化，并且防止半导体芯片由残留在半导体芯片表面上的过渡金属或过渡引起的可靠性的劣化 界面上的金属离子。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂，固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含有过渡金属捕获官能团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：KR1020100075213A

公开(公告)日：2010-07-02

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device, and a multi-layer adhesive film using thereof are provided to prevent the reliability deterioration of a semiconductor chip occurred from a transition metal infiltrated on a bonding interface. CONSTITUTION: A multi-layer adhesive film for a semiconductor device comprises a first adhesive layer(150) and a second adhesive layer(140). The first adhesive layer is formed on the upper side of a base film with an adhesive composition containing 50~90wt% of binder with a transition metal-trapping group. The second adhesive layer is formed on the upper side of the first adhesive layer with the adhesive composition containing 15~30wt% of the binder with the transition metal-trapping group.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物及其使用的多层粘合膜，以防止渗透在接合界面上的过渡金属发生半导体芯片的可靠性劣化。 构成：用于半导体器件的多层粘合膜包括第一粘合剂层（150）和第二粘合剂层（140）。 第一粘合剂层在基膜的上侧形成有粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有50〜90重量％的粘合剂和过渡金属捕获基团。 第二粘合剂层形成在第一粘合剂层的上侧，粘合剂组合物含有15〜30wt％的粘合剂与过渡金属捕获基团。

公开(公告)号：KR100943618B1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：KR1020070127598

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  정기성 ,  정창범 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제; 경화촉매; 다관능성 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제; 광개시제; 실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 조성물은 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제로 선경화함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고 기포발생이 감소되므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트, 다이싱, 다이본딩, 고 신뢰성 에폭시, 실란 커플링제, 픽업공정

公开(公告)号：KR100942356B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070123779

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  정기성 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/48

Abstract: 본 발명은 회로 설계된 반도체 웨이퍼(wafer)를 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 적층하는 공정에서 사용하는 반도체 조립용 접착필름용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물에 의하면, 열가소성 수지와 구형 충진제를 사용하여 다이어태치 공정에서 발생하는 보이드(void)를 최소함으로써 신뢰성이 향상된 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
저점도, 보이드, 열가소성수지, 구형 충진제, 엘라스토머 수지

公开(公告)号：KR1020090035913A

公开(公告)日：2009-04-13

申请号：KR1020070100947

申请日：2007-10-08

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  정기성 ,  김완중 ,  임수미 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: An adhesive film composition for semiconductor assembly is provided to prevent the generation of void and bubbles in die attach, wire bonding or oven curing by applying the resin obtained by pre-reacting the silane coupling agent and phenol type hardened resin. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises elastomer resin 5-60 weight% containing hydroxyl group, carboxy group or epoxy group; film formation resin 5-60 weight%; phenol type cure resin pre-reacted with a silane coupling agent 3-25 weight%; epoxy resin 5-40 weight%; curing accelerator 0.01-10 weight%; and filler 3-60 weight%.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组装的粘合膜组合物，通过施加通过使硅烷偶联剂和酚型硬化树脂预反应获得的树脂来防止在芯片附着，引线接合或烘箱固化中产生空隙和气泡。 用于半导体组件的粘合膜组合物包含含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量％的弹性体树脂; 成膜树脂5-60重量％; 苯酚型固化树脂与硅烷偶联剂预反应3-25重量％; 环氧树脂5-40重量％; 固化促进剂0.01-10重量％; 和填料3-60重量％。

公开(公告)号：KR1020090014513A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：KR1020070078527

申请日：2007-08-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정창범 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  김상진 ,  박백성

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/02 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film for semiconductor assembly is provided to ensure the adhesive force between wafers or of a wafer and PCB, to improve the pick-up property with an adhesion layer due to the improvement of tensile modulus, and to minimize the bubbles generated in a die attach process due to a thermoplastic property. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises (a) phenoxy-based resin, (b) elastomeric resin containing a hydroxyl group or an epoxy group, (c) epoxy-based resin, (d) phenol type epoxy hardener or aromatic amine-based hardener, (e) at least one material selected from the group consisting of a latent catalytic curing agent and curing catalyst, (f) silane coupling agent and (g) filler.

Abstract translation: 提供用于半导体组件的粘合膜以确保晶片或晶片和PCB之间的粘合力，由于拉伸模量的改善而提高了粘合层的吸收性能，并且使模具中产生的气泡最小化 由于热塑性能而附着工艺。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括（a）苯氧基类树脂，（b）含有羟基或环氧基的弹性体树脂，（c）环氧类树脂，（d）酚型环氧固化剂或芳香族胺类 硬化剂，（e）选自潜催化固化剂和固化催化剂中的至少一种材料，（f）硅烷偶联剂和（g）填料。