-
公开(公告)号：KR1020160043835A
公开(公告)日：2016-04-22
申请号：KR1020140138547
申请日：2014-10-14
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
IPC: A61B5/024 , A61B5/0456 , A61B5/00 , A61B5/0402 , A61B5/0255
CPC classification number: A61B5/02405 , A61B5/0002 , A61B5/02438 , A61B5/02444 , A61B5/0255 , A61B5/0402 , A61B5/0456 , A63B2230/06
Abstract: 본발명의탈착형진단센서는유연성폴리머로형성된탈착부; 상기탈착부내부에위치하고, 제1, 제2 전극및 상기제1, 제2 전극사이에개재된압전체를포함하는압전소자; 및상기탈착부내부에형성되어보이드를제공하는지지체를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明，可拆卸诊断传感器包括：由柔性聚合物形成的可拆卸单元; 位于可拆卸单元中的压电元件，包括插入在第一和第二电极之间的第一电极，第二电极和压电体; 以及形成在可拆卸单元中以提供空隙的支撑物体。 因此，可拆卸诊断传感器可以通过一个传感器同时测量车辆驾驶员的心率和语音信号。
-
公开(公告)号：KR101610145B1
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020140169042
申请日：2014-11-28
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R3/00 , H04R2410/01 , H04R2499/13 , H04R1/24 , H04R1/245 , H04R19/04
Abstract: 마이크로폰모듈및 그제어방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰모듈은음향홀과위상지연막을포함하는케이스; 상기케이스내에설치된복수의무지향성마이크로폰; 및상기무지향성 MEMS 마이크로폰에연결되어입력되는신호에따라동작되는반도체칩을포함하며, 상기무지향성마이크로폰들중, 어느하나가상기케이스의음향홀및 위상지연막과연결되어지향성마이크로폰으로이루어진다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰모듈제어방법은음성처리장치의작동을시작하면, 제1 무지향성마이크로폰이작동하는단계; 상기제1 무지향성마이크로폰에서발생하는음원전압을반도체칩에전송하는단계; 상기반도체칩에입력된음원전압에대한잡음전압의크기를측정하고, 상기잡음전압과상기반도체칩에미리설정된기준전압과비교판단하는단계; 상기잡음전압이상기기준전압미만이면제1 무지향성마이크로폰을작동시키는단계; 및상기음성처리장치의작동을종료하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风模块及其控制方法。 根据本发明实施例的麦克风模块包括：壳体，包括声孔和相位延迟膜; 安装在该壳体中的多个非定向麦克风; 以及连接到非定向MEMS麦克风并根据输入信号进行操作的半导体芯片，并且任意一个非定向麦克风连接到壳体的声孔和相位延迟膜，以形成定向麦克风。 此外，根据本发明的实施例的用于控制麦克风的方法包括以下步骤：如果语音处理单元的操作开始，则操作第一非定向麦克风; 将由所述第一非定向麦克风产生的声源电压传输到半导体芯片; 测量输入到半导体芯片的声源电压的噪声电压的大小，并预先将噪声电压与设置在半导体芯片中的参考电压进行比较; 如果噪声电压低于参考电压，则操作第一非定向麦克风; 并终止语音处理单元的操作。
-
公开(公告)号：KR101601120B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：KR1020140141156
申请日：2014-10-17
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H04R19/005 , H04R7/04 , H04R7/26 , H04R31/00 , H04R2231/003 , H04R2410/03 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은관통홀을포함하는기판, 상기기판위에배치되어있으며, 상기관통홀을덮고있는진동막, 상기진동막위에배치되어있고, 상기진동막과이격되어있는고정전극, 상기고정전극위에배치되어있는고정플레이트, 그리고상기고정전극및 상기고정플레이트에배치되어있는복수의공기유입구를포함하고, 상기진동막은상기관통홀위에위치하는복수의슬롯을포함하고, 상기슬롯의전체면적은상기진동막의전체면적에대해 8% 내지 19% 이다.
Abstract translation: 为了提高微型手机的灵敏度，根据本发明的实施例的麦克风包括：基板，其包括穿透孔，布置在基板上并覆盖穿透孔的振动层;固定电极，其布置在 所述振动层与所述振动层分离，设置在所述固定电极上的固定板以及设置在所述固定板和所述固定电极上的空气入口。 振动层包括位于穿透孔上的多个槽。 槽的整个区域是振动层整个面积的8％〜19％。
-
公开(公告)号：KR101542965B1
公开(公告)日：2015-08-07
申请号：KR1020130167810
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 상기제1 반도체기판및 상기정렬키 위에절연막을형성하는단계, 상기절연막위에제1 금속층패턴및 제2 금속층패턴을형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제3 금속층패턴및 제4 금속층패턴을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101916052B1
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：KR1020160116718
申请日：2016-09-09
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R19/02 , H04R7/06 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R29/004 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003
Abstract: 마이크로폰, 이의제조방법및 제어방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은음향유입구가형성된기판의일면에접합되며, 복수개의음향홀이형성된절연층; 상기절연층의상부면에서기판의음향유입구에대응하는위치에형성되는진동막; 상기절연층의상부면에서진동막의둘레에배치되어입력되는음향에따라진동막의강성을변화시키는변위조절막; 및상기진동막및 변위조절막의상부에일정간격이격되어배치되는고정막을포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020170069806A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150177471
申请日：2015-12-11
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
IPC: B81C3/00 , B81C1/00 , H01L23/12 , H01L23/522 , H01L23/00
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/04 , B81C2201/013 , B81C2201/0159 , B81C2203/0118 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , B81C2203/036
Abstract: 멤스센서의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른멤스센서의제조방법은일면에하부전극을포함하는제1기판을형성하는제1기판형성단계; 일면에제1요철부를포함하는제2기판을형성하는제2기판형성단계; 상기제1기판의일면과제2기판의일면을마주보도록하여상호접합하는제1접합단계; 일면에상부전극을포함하는제3기판을형성하는제3기판형성단계; 상기제2기판의타면과제3기판의일면을마주보도록하여상호접합하는제2접합단계; 및상기제3기판의타면에상기하부전극및 상부전극과상호연결되는전극라인을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种MEMS传感器的制造方法。 根据本发明实施例的制造MEMS传感器的方法包括：在其第一表面上形成具有下电极的第一基板; 第二基板形成步骤，形成在其一个表面上包括第一凹凸部的第二基板; 第一接合步骤，将第一基板的一个基板与基板的彼此面对的一个表面接合; 第三衬底形成步骤，在一个表面上形成包括上电极的第三衬底; 第二接合步骤，接合第一基板和第二基板同时面对基板的一个表面; 并且在第三衬底的另一个表面上形成与下电极和上电极互连的电极线。
-
公开(公告)号：KR101713748B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150175331
申请日：2015-12-09
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R9/08 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 본발명의마이크로폰은, 복수의진동막전극; 및상기복수의진동막전극과각각대향하고, 대향하는진동막전극과단위커패시터를각각구성하는복수의고정막전극을포함하고, 복수의상기단위커패시터는전원및 음원의입력에대하여복수의단위출력신호를발생시키고, 상기복수의단위출력신호를병합한신호를상기음원에대응하는출력신호로서출력한다.
-
公开(公告)号：KR101684526B1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：KR1020150121845
申请日：2015-08-28
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H04R1/2884 , H04R1/08 , H04R7/04 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2499/11
Abstract: 마이크로폰의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰의제조방법은음향소자를형성하는단계; 반도체칩을형성하는단계; 상기음향소자와반도체칩을접합하는단계; 케이스내부에상기음향소자와반도체칩을삽입하는단계; 및상기케이스의하부일측과상기음향소자의하부에음향홀을형성하는단계로이루어진다.
Abstract translation: 麦克风的制造方法包括形成声音元件的步骤; 形成半导体芯片; 将声音元件和半导体芯片彼此耦合; 将声音元件和半导体芯片插入壳体中; 并且在壳体的下部和声音元件的下部形成声孔。
-
公开(公告)号：KR101610129B1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：KR1020140166783
申请日：2014-11-26
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R19/04 , H04R1/342 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003
Abstract: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은제1 기판을준비한후, 상기제1 기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에복수의공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 진동막과연결되는제2 패드, 및위상지연체의접합을위한접합패드가증착되는단계; 상기제1 기판의하면을식각하여제1 관통홀을형성하고, 상기산화막과희생층의일부를식각하여상기고정막과진동막사이에공기층을형성하는단계; 및상기접합패드위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체는제2 기판을준비한후, 상기제2 기판의하면을식각하여홈을형성하는단계; 상기홈과제2 기판의상면을통과하는복수의제2 관통홀을형성하는단계; 상기제2 기판의상면및 상기제2 관통홀에촉매제를증착시키는단계; 및상기촉매제를이용하여 CNT(Carbon Nano Tube)를합성하는단계로이루어진다. 또한, 본발명의다른실시예에따른마이크로폰제조방법은제1 기판을준비한후, 상기제1 기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 진동막과연결되는제2 패드, 및위상지연체의접합을위한접합패드를증착하는단계; 상기제1 기판의하면을식각하여제1 관통홀을형성하고, 상기산화막과희생층의일부를식각하여상기고정막과진동막사이에공기층을형성하는단계; 및상기접합패드위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체는제2 기판을준비한후, 상기제2 기판의하면을식각하여홈을형성하는단계; 상기홈과제2 기판의상면을통과하는복수의제2 관통홀을형성하는단계; 상기제2 기판의홈과상면, 및제2 관통홀에폴리머를코팅하는단계; 상기홈과관통홀사이에 PR(Photo Resist) 패터닝하여, 상기 PR이코팅된부분을제외한나머지부분의폴리머를식각하는단계; 및상기 PR 패터닝을제거하는단계로이루어진다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰은복수의제1 관통홀을포함하는제1 기판; 상기제1 기판위에배치되어상기복수의제1 관통홀을덮고있는진동막; 상기진동막위에배치되고, 상기진동막과이격되어있으며, 복수의공기유입구를포함하는고정막; 및상기고정막위의접합패드를통하여접합되며, 상기제1 관통홀과연결되는복수의제2 관통홀이형성되고, 상기제2 관통홀에위상지연물질이구비되는위상지연체를포함한다.
Abstract translation: 本发明的一个实施例提供一种麦克风及其制造方法，形成具有晶片级封装的相位延迟膜以减小器件的尺寸，确保方向性实现的可重复性并提高生产率。 该制造方法包括以下步骤：在第一基板上形成氧化膜和包括多个槽的振动膜; 在定影膜上形成定影膜和多个进气孔; 沉积连接到定影膜的第一焊盘，连接到振动膜的第二焊盘和用于粘合相位延迟物体的焊盘; 在所述定影膜和所述振动膜之间形成第一通孔和空气层; 以及将所述相位延迟物体接合在所述接合焊盘上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.023 seconds)
