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    Optoelektronisches Halbleiterbauteil
    31.
    发明专利
    Optoelektronisches Halbleiterbauteil 未知

    公开(公告)号：DE102013101532B4

    公开(公告)日：2017-12-28

    申请号：DE102013101532

    申请日：2013-02-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  GÖÖTZ BRITTA ,  DIRSCHERL GEORG ,  MÖNCH WOLFGANG ,  LINKOV ALEXANDER

    IPC: F21V11/08 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

    Abstract: Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) mit – einem Leuchtdiodenchip (2) mit einer Strahlungshauptseite (20), – einer Blende (3), die zumindest eine relativ zum Leuchtdiodenchip (2) bewegliche Komponente umfasst, wobei die Blende der Strahlungshauptseite (20) entlang einer Hauptabstrahlrichtung (M) des Leuchtdiodenchips (2) nachgeordnet ist, und – einem Bauteilgehäuse (4), in oder an dem die Blende (3) angebracht ist, wobei – die Strahlungshauptseite (20) eine mittlere Kantenlänge von mindestens 50 μm aufweist, – die Blende (3) durch ein Bewegen der zumindest einen Komponente von lichtundurchlässig auf lichtdurchlässig, und umgekehrt, schaltbar ist, – die Blende (3) genau einen Öffnungsbereich (30) zur Strahlungstransmission aufweist, und – das Halbleiterbauteil (1) ein Blitzlicht für ein mobiles Bildaufzeichnungsgerät ist, – die Blende (3) als bewegliche Komponente eine lichtundurchlässige Flüssigkeit (36) aufweist und sich in geöffnetem Zustand der Blende (3) die Flüssigkeit (36) außerhalb des Öffnungsbereichs (30) in einem separaten Reservoir befindet und in geschlossenem Zustand die Flüssigkeit (36) in den Öffnungsbereich (30) gebracht wird, – die Flüssigkeit (36) durch das Anlegen einer elektrischen Spannung gesteuert wird, und – im Spektralbereich zwischen einschließlich 470 nm und 720 nm ein Reflexionsvermögen der Blende (3), wenn diese lichtundurchlässig geschaltet ist, von einem Reflexionsvermögen des Bauteilgehäuses (4) an der Blende (3) um höchstens 15 Prozentpunkte abweicht, gesehen von außerhalb des Halbleiterbauteils (1).

    Bildpunkteeinheit und Videoanzeigeeinrichtung
    33.
    发明专利
    Bildpunkteeinheit und Videoanzeigeeinrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102016103632A1

    公开(公告)日：2017-09-07

    申请号：DE102016103632

    申请日：2016-03-01

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  SABATHIL MATTHIAS ,  SINGER FRANK

    IPC: H01L27/15 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

    Abstract: In einer Ausführungsform umfasst die Bildpunkteeinheit (1) zwischen einschließlich zwei und sechs unabhängig voneinander ansteuerbare Farbeinheiten (2). Die Farbeinheiten (2) sind zur verschiedenfarbigen Emission von Licht eingerichtet und basieren auf derselben Halbleiterschichtenfolge und emittieren eine Primärstrahlung derselben spektralen Zusammensetzung. Zumindest eine der Farbeinheiten (2) umfasst einen Leuchtstoff (22) zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung. Die Farbeinheiten (2) bilden zusammen genommen eine einzige mechanische Einheit. Zumindest ein elektrischer Anschluss (41, 42) zur externen elektrischen Kontaktierung der jeweiligen Farbeinheit (2) befindet sich an einer Emissionsseite (20) und/oder die Halbleiterschichtenfolge befindet sich an einem lichtdurchlässigen Aufwachssubstrat.

    Modul für eine Leuchte
    34.
    发明专利
    Modul für eine Leuchte 未知

    公开(公告)号：DE102016103552A1

    公开(公告)日：2017-08-31

    申请号：DE102016103552

    申请日：2016-02-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SINGER FRANK ,  GRÖTSCH STEFAN ,  SCHWARZ THOMAS ,  MOOSBURGER JÜRGEN

    IPC: H01L25/075 ,  B60Q1/00 ,  F21S8/10 ,  H01L25/16 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Leuchte, insbesondere für einen Scheinwerfer eines Fahrzeuges, mit einem Träger, wobei auf dem Träger lichtemittierende Halbleiterchips angeordnet sind, wobei erste planare elektrische Leitungen auf dem Träger angeordnet sind, wobei erste Anschlusskontakte der Halbleiterchips mit den ersten elektrischen Leitungen verbunden sind, wobei die ersten Leitungen zu einem Randbereich der Anordnung der Halbleiterchips geführt sind, wobei eine Anschlussleitung neben der Anordnung der Halbleiterchips auf dem Träger angeordnet ist, wobei die Anschlussleitung mit wenigstens einer elektrischen Leitung elektrisch leitend verbunden ist, wobei auf dem Träger weitere Trägerkontakte angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips auf den weiteren Trägerkontakten angeordnet sind, wobei ein Halbleiterchip auf einer Unterseite einen zweiten Anschlusskontakt aufweist, wobei die zweiten Anschlusskontakte mit den weiteren Trägerkontakten elektrisch verbunden sind, wobei die weiteren Trägerkontakte über wenigstens eine elektrische Leitung, die im Träger angeordnet ist, mit Trägerkontakten verbunden sind, wobei die Trägerkontakte und die Anschlussleitung für eine Stromversorgung der Halbleiterchips vorgesehen sind.

    Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelement
    40.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE102015214228A1

    公开(公告)日：2017-02-02

    申请号：DE102015214228

    申请日：2015-07-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  HÖPPEL LUTZ

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben, bei dem ein Verbund aufweisend einen Halbleiterschichtenstapel und Anschlussschichten bereitgestellt wird, wobei ein Formkörpermaterial auf den Verbund zur Ausbildung eines Formkörpers aufgebracht wird, sodass der Formkörper die Anschlussschichten bedeckt. Es werden Ausnehmungen zur Freilegung der Anschlussschichten durch den Formkörper hindurch gebildet, woraufhin die Ausnehmungen mit einem elektrisch leitfähigen Material zur Bildung von Durchkontakten aufgefüllt werden. Des Weiteren wird ein Bauelement angegeben, das insbesondere durch ein solches Verfahren hergestellt wird, wobei der Formkörper einstückig ist und aus einem verpressten und/oder mit Fasern oder Füllstoffen verstärkten Formkörpermaterial ausgebildet ist.

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