公开(公告)号：CN102754031A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008770.5

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN101513143B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200680055813.4

申请日：2006-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C25D5/48 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。

公开(公告)号：CN101347054B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680048552.3

申请日：2006-12-18

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  臼井玲大 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江畑研一 ,  青木由美子

IPC: H05K3/08 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/34 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/027 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24868

Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法，其包括：电路图案形成步骤：在玻璃基底上形成薄膜层(12)，然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案；低熔点玻璃沉积步骤：在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28)；以及，烧结步骤：烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34)，所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。

公开(公告)号：CN101645428A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161899.4

申请日：2009-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  松野行壮 ,  桑原凉 ,  小和田弘枝 ,  中谷公明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

公开(公告)号：CN101347054A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048552.3

申请日：2006-12-18

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  臼井玲大 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江畑研一 ,  青木由美子

IPC: H05K3/08 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/34 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/027 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24868

Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法，其包括：电路图案形成步骤：在玻璃基底上形成薄膜层(12)，然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案；低熔点玻璃沉积步骤：在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28)；以及，烧结步骤：烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34)，所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。

公开(公告)号：CN101268725A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034124.5

申请日：2006-08-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。

公开(公告)号：CN104380848B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。

公开(公告)号：CN104137658B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010603.3

申请日：2013-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  林桂

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。

公开(公告)号：CN103843467B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280047318.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN104427750A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410309198.1

申请日：2014-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  金东勋 ,  张钟允 ,  郑载贤 ,  赵在春

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。