公开(公告)号：CN1287647C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN02800069.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  村川哲 ,  叶山雅昭 ,  安保武雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。

公开(公告)号：CN1832658A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510054358.3

申请日：2005-03-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 周天

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法，该电路板包括介电层；设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层；贯穿介电层的通孔，所述的通孔在第一导线层端封闭，在第二导线层端开放，所述通孔内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层和第二导线层。所述的制造方法包括如下步骤：首先，采用化学腐蚀的方法制作通孔；然后，将焊球置于通孔中；最后，再回流焊熔化焊球使其浸润通孔两端的导线层，从而连接第导线层和第二导线层。由于本发明的工艺使用廉价的焊球替代PTH步骤，因而该工艺能以低于典型方法的成本来制作2ML FPC。

公开(公告)号：CN1193348C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN00120910.8

申请日：2000-08-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 本西道治 ,  诸江道明

IPC: G11B5/11 ,  G11B5/40

CPC classification number: G11B5/3903 ,  G11B5/3103 ,  G11B5/40 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种可防止MR磁头元件受静电破坏的磁头及其制造方法。该磁头采用这样的电路基板，即该电路基板至少具备构成电路的一对导线(15a、15b)，分别与导线(15a、15b)连接的连接区(23、24)，分别形成在连接区(23、24)上的软凸焊点(25、26)，软凸焊点(25、26)是这样相邻地配置，在各软凸焊点(25、26)受挤压时，被压扁的周边部(25a、26a)重合。本发明采用具备该电路基板(4)的磁头。

公开(公告)号：CN1386031A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02119312.6

申请日：2002-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 櫛比裕一 ,  栗田淳一

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q13/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q9/0442 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/14 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/171

Abstract: 一种能迅速满足改变辐射电极谐振频率的要求、且结构简单的天线构造及具有该天线构造的通信机。在表面安装型天线部分(2)的基体(7)上形成有辐射电极(8),并形成与辐射电极(8)的开放端(8a)之间具有电容且相对接地处于悬空状态的天线侧控制用电极(11)。在安装基板(3)上形成与天线侧控制用电极(11)连通连接且相对接地处于悬空状态的基板侧控制用电极(4)。将基板侧控制用电极(4)与接地导体部分(6)通过谐振频率调整手段(15)进行高频连接。谐振频率调整手段(15)具有电容或电感,通过改变该电容或电感,使辐射电极(8)的谐振频率变化。能不改变表面安装型天线部分(2)而改变辐射电极(8)的谐振频率。

公开(公告)号：CN1344483A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN00805159.3

申请日：2000-03-16

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·赫尔曼

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/061 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/135

Abstract: 在至少一个金属层(2)上敷设的抗蚀层(3)用电磁辐射(S)这样地结构化,使之通过刻蚀可以给金属层(2)设置以后的接触孔的孔图案。然后优选地借助于激光束达到在基板材料(1)中引入接触孔。

公开(公告)号：CN1123583A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95190113.3

申请日：1995-01-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·A·奥洛夫森

IPC: H01H85/04 ,  H01H37/76

CPC classification number: H01H85/048 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 一种电气保护电路，包括装在衬底(11)上的一个有钎料(3)的熔断器(1)和一个与熔断器串联的电阻回路(10)。钎料(3)在衬底(11)受热温度升高时会溶化，其周围环绕有材料(8)，以保护钎料(3)使其免受周围空气氧化作用的影响。材料(8)加在环绕钎料(3)且被挡壁(7)界定的部位(9)中，使钎料(3)熔化时能收缩到接线端子(4a，4b)上，从而断开电流通路。材料(8)在熔断器正常工作温度下为固态并不受温度影响。电阻回路(10)包括许多与桥接元件(13)及调整元件(14)相互连接的导流通路(12)，桥接元件的电阻远小于导流通路的电阻，而调整元件则用以调节电阻回路的电阻。

公开(公告)号：CN1072557A

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN92112585.2

申请日：1992-10-30

Applicant: 希尔斯特罗斯多夫股份公司 ,  菲利浦电子有限公司

Inventor： H·布鲁克纳 ,  S·柯普尼克 ,  W·尤戈维策

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

Abstract: 本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。

公开(公告)号：CN104347525B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN105458436A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410451805.8

申请日：2014-09-05

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 吴正宏 ,  张建华 ,  朱水景 ,  陈文吉

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一种抗腐蚀保护膜的形成方法，用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，藉以利用抗腐蚀保护膜保护电性测点不受腐蚀，而抗腐蚀保护膜的形成方法其步骤首先是制备一开设有至少一穿孔的屏蔽，且穿孔对应于电性测点；然后，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；最后，利用一回焊制程将印刷于电性测点上的金属膏回火并冷却形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。

公开(公告)号：CN102907183B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180023862.0

申请日：2011-03-11

Applicant: 爱普施泰因箔片股份有限公司

Inventor： 彼得·威戈利 ,  马库斯·里斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一塑料镀膜(1，3)以及金属镀膜(2.1，2.2)的组合，该组合可用于与发光二级管以及发光二级管(LEDs)(5)之间的相互连接。为此，本发明设计了一个由一个镀膜系统组成的具有至少一个光源的柔性电路板。所述柔性电路板具有一个与一散热装置(4)的热连接(6)，所述镀膜系统至少由一绝缘携带层以及一金属层构成。所绝缘携带层带有开口，这些开口处建立有与散热装置的热连接。所述金属层被分成多个不同的部分。