公开(公告)号：CN1819189A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN1771770A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN105555014B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN109786355A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811342215.6

申请日：2018-11-13

Applicant: 亚德诺半导体无限责任公司

Inventor： J·库比克 ,  B·P·斯滕森 ,  M·N·莫里塞

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/76885 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  H01L21/0331 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76873 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53238 ,  H01L28/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/184 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/1407 ,  H05K2203/1423 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。

公开(公告)号：CN109496461A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201780046494.9

申请日：2017-07-28

Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司

Inventor： 本锡安·兰达 ,  娜奥米·埃尔法西 ,  斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  B41M1/12 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 公开了一种用于在电绝缘基板上施加导电体的方法，所述方法包括提供柔性膜，该柔性膜具有在其第一表面上形成的凹槽图案，用包含导电颗粒的组合物加载所述凹槽。该组合物是导电的或可以使之导电的。一旦膜被加载，膜的带槽的第一表面就与电绝缘基板的前侧和/或后侧接触。然后在基板和膜之间施加压力，使得加载到凹槽中的组合物粘附到基板上。将膜和基板分开，并将凹槽中的组合物留在电绝缘基板的表面上。然后将组合物中的导电颗粒烧结以在基板上形成导电体图案，该图案对应于在膜中形成的图案。

公开(公告)号：CN104582262B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201410575490.8

申请日：2014-10-24

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  中林幸一

IPC: H05K1/11 ,  H02M3/28

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供磁设备，该磁设备具备该基板，能够实现线圈的规定的卷绕数，抑制来自线圈的发热，并且能够高密度地安装电子部件。线圈一体型印刷基板(3)具有：表面层(L1)和背面层(L4)，在它们上设置有由厚度较厚的金属箔形成的厚导体和由厚度比厚导体薄的金属箔形成的薄导体；以及内层(L2)，其仅设置有厚导体。而且，由设置于表面层(L1)、内层(L2)和背面层(L4)的厚导体形成线圈图案(4a～4c)。此外，在设置于表面层(L1)和背面层(L4)的薄导体上表面安装电子部件(14a、14b)。

公开(公告)号：CN107318224A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710644364.7

申请日：2017-07-31

Applicant: 瑞声声学科技(苏州)有限公司

Inventor： 朱晓龙 ,  周礼义

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明实施例涉及电子元器件领域，公开了一种电路板。本发明中，所述电路板应用于可插拔的电连接器，包括基底层、设置在所述基底层上的铜层及铺设于所述铜层上以形成若干个导电片的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的硬金层。本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法。本发明实施例提供的电路板及电路板的制作方法能够在提高电路板耐腐蚀性、提升产品可靠性的同时不增加电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN105415882A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510373002.X

申请日：2015-06-26

Applicant: 芬兰脉冲公司

Inventor： 埃萨·卡利斯塔亚 ,  艾利·加拉 ,  达恩·屈勒 ,  温思罗普·奇尔德斯

IPC: B41J2/01 ,  H05K3/18

CPC classification number: B05B12/04 ,  B05B17/04 ,  B05D1/28 ,  H05K1/111 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用在电子装置(包含移动装置，例如蜂窝式电话、智能电话、个人数字助理PDA、膝上型计算机及无线平板计算机)中的导电元件(例如天线)及其形成方法和设备。在一个示例性方面中，本发明涉及使用导电流体的沉积形成的导电天线以及其形成方法和设备。在一个实施例中，通过使用两种或两种以上不同的打印技术经由在导电迹线图案内产生不同域而形成复合(3D)导电迹线。

公开(公告)号：CN104934522A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510282529.1

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/62 ,  F21K99/00 ,  H05K1/11 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。

公开(公告)号：CN102447047B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110301965.0

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。