公开(公告)号：CN100407514C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200480024627.5

申请日：2004-08-09

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： G·贝尔 ,  M·伯克哈德特 ,  P·赫尔比希 ,  A·鲁普

IPC: H01R33/945 ,  H01R33/06 ,  H01J61/56

CPC classification number: H01R33/18 ,  F21S41/192 ,  H01R33/945 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明涉及一种用于高压放电灯的灯座，其具有设置在该灯座内的用于电子元件(61，62)的安装电路板(50)，其中，该安装电路板(50)具有嵌入该安装电路板(50)的用于接触灯馈电引线的环形金属接触元件(52)。

公开(公告)号：CN101189924A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019196.2

申请日：2006-05-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 梶野仁 ,  田口丈雄 ,  佐藤干二 ,  石井正人 ,  片冈龙男

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。

公开(公告)号：CN101170875A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165425.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  朴贞雨 ,  金智恩

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。

公开(公告)号：CN100358114C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200310121267.8

申请日：2003-12-17

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  滝沢功

IPC: H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成穿透电极的方法，其中导电物质被置入一微孔中，该微孔只有一端被由导电物质形成的布线和垫片封住，而布线和垫片没有破损。在形成穿透电极的方法中，导电物质被置入微孔中，所述微孔穿透基片且一个开口被导电薄膜封住。在支撑导电薄膜的保护元件在基片的导电薄膜侧的表面上配置之后，导电物质从微孔的另一开口置入。

公开(公告)号：CN101083215A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710086740.1

申请日：2007-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装件及其制造方法。制造电子元件封装件的方法包括：在第一载板上形成突部；在第一载板上堆叠绝缘层以及在绝缘层的表面上形成包括焊垫和焊球垫的电路图案；将电子元件安装在绝缘层的表面上并且将电子元件和焊垫电连接；以及移除第一载板和突部，以仅通过单个电路图案层来安装电子元件。

公开(公告)号：CN101031981A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033200.6

申请日：2005-09-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  泷井齐 ,  林宪器

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0394

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。

公开(公告)号：CN1928425A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610128700.4

申请日：2006-09-08

Applicant: 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 庞斯译 ,  邢淳恩 ,  蔡美莺 ,  阿扎·阿布德·卡瑞姆·诺非达祖 ,  陆彻富

IPC: F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  A41D27/085 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种具有柔性光产生模块的光源。该光源包括柔性电路载体、多个发光管芯和覆盖层。柔性电路载体包括具有导电迹线的柔性板材。发光管芯电连接到导电迹线。覆盖层由透明柔性材料构成，并且覆盖发光管芯。光产生模块能够连于各种表面以提供非平面以及分段平面的光源。这些更复杂的光源包括产生复杂光图案以引起对穿着者的注意的服装和三维光源。光源还提供了改进的导热，并且能够用来产生用于显示器的非矩形背光照明。

公开(公告)号：CN1853451A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026797.7

申请日：2004-09-15

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： A·伊霍拉 ,  T·祖克拉

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片(1)开始制造。在薄片(1)中形成至少一个凹槽(2)，并且该凹槽(2)延伸穿过绝缘材料层(1)，直到相对表面(1a)上的导电层。元件(6)安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元件(6)贴附到导电层。此后，由封闭该凹槽的导电图案形成导电图案(14)，其与安装在凹槽中的元件(6)的至少某些接触区域或接触突起形成电连接。

公开(公告)号：CN1832658A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510054358.3

申请日：2005-03-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 周天

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法，该电路板包括介电层；设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层；贯穿介电层的通孔，所述的通孔在第一导线层端封闭，在第二导线层端开放，所述通孔内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层和第二导线层。所述的制造方法包括如下步骤：首先，采用化学腐蚀的方法制作通孔；然后，将焊球置于通孔中；最后，再回流焊熔化焊球使其浸润通孔两端的导线层，从而连接第导线层和第二导线层。由于本发明的工艺使用廉价的焊球替代PTH步骤，因而该工艺能以低于典型方法的成本来制作2ML FPC。

公开(公告)号：CN1812689A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610004339.4

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  林祥刚 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。