公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1073316A

公开(公告)日：1993-06-16

申请号：CN92112787.1

申请日：1992-10-30

Applicant: 菲利浦光灯制造公司 ,  希尔斯特罗斯多夫股份公司

Inventor： H·布吕克纳 ,  S·柯普尼克 ,  W·乌戈维泽

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093

Abstract: 一种双层或多层印刷电路板包含支承板，该支承板承载由绝缘材料粘附层连接到支承板的第一和第二导电图案。在粘附层中至少形成一个开口，该开口通向第一导电图案连接部分，第二导电图案连接部分延伸到该开口，通过该开口两导电图案连接部分可由连接件互连。粘附层由在一定温度范围内具有比邻接第一导电图案的支承板区域较大硬度材料组成，由将粘附层与支承板接合的压制处理第一导电图案仅其被粘附层覆盖的区域被压入支承板中，同时给定开口围绕的第一导电图案每一连接部分的区域为朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。

公开(公告)号：CN105611975A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480049449.5

申请日：2014-09-03

Applicant: 博瑞克斯智能玩具有限公司

Inventor： 波阿斯·阿尔莫格 ,  阿米尔·萨拉夫

IPC: A63H33/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: A63H33/042 ,  A63H33/086 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明涉及一种选择性导电玩具搭建元件，包括：一主体其适于可释放接合至至少一个其他玩具搭建元件主体或至一相应基板，所述主体包括至少一个导电部分其具有适于在一导电部分或一相邻玩具搭建元件主体的接触区域产生压力的至少一个接触区域，以这种方式保证在所述玩具搭建元件之间以一期望的位置和方向导电。

公开(公告)号：CN104583853A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380039630.3

申请日：2013-07-25

Applicant: 伊英克公司

Inventor： M·J·卡亚勒 ,  S·J·巴蒂斯塔 ,  R·J·小保利尼 ,  S·A·萨布拉马尼安

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063

Abstract: 通过以下来提供电光显示器的背板和前电极之间的电连接：形成前平面层压板(100)，其依次包括透光导电层(104)、电光材料层(106)和层压粘合剂层(108)；形成穿过前平面层压板(100)的所有三个层的孔(114)；以及将可流动的导电材料(118)引入孔(114)中，可流动的导电材料(118)与透光导电层(104)进行电接触并延伸穿过粘合剂层(108)。

公开(公告)号：CN102227958B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200980148046.5

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/51 ,  H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H01R12/67 ,  H01R24/64 ,  H01R25/006 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H04Q1/136 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 与数据网络管理系统连用的结构使用将接线板、网络设备和终端用户设备互连的多根电缆，并且还使用集成电路来监控这些终端用户设备的状态。该结构包括各自的主电路板(36)和辅电路板(45)。将多个连接插座(31)安装在主电路板上，并且这些插座被互连到网络内的交换机和其它接线板。电线从插座延伸到终端用户设备，并且与终端用户设备连接，辅电路板与主电路板间隔开，以在容置并保护集成电路(45、52)等的接线板组件内限定空穴(42)。

公开(公告)号：CN101911393B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200980101572.6

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51 ,  H01R12/55

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。

公开(公告)号：CN102217149B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200980145623.5

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H01R13/66 ,  H05K1/14 ,  H04L12/24 ,  H04Q1/14

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种与基础架构管理系统连用的接线板(100)，其采用互连到终端用户和工作区输出口的多个电缆以及监控这些终端用户设备和输出口状态的集成电路，该接线板(100)包括一对电路板。多个连接插座(31)安装在两个电路板的第一电路板(36)上，并互连到其它网络设备。从所述插座出来的电线延伸到网络设备并与其连接，并且所述第一电路板具有多个安装在其上的第一集成电路(45)，其监控连接到所述插座的网络设备的状态。第二电路板(49)与所述第一电路板间隔开，并且其包括多个第二集成电路(52)，其将从所述网络上的网络工作区输出口所获取的状态信息传送到例如网络(104)的交换机和扫描仪的网络设备。

公开(公告)号：CN103162128A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210204373.1

申请日：2012-06-20

Applicant: 白晟坤

Inventor： 白晟坤

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S4/00 ,  F21K9/90 ,  F21V21/00 ,  F21W2121/006 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种一体型结构的安装有LED的雪形LED模块，其特征在于：包括：“一”字形中心LED模块(1)，具有预定长度并位于中央部；侧面LED模块(2)，沿长度方向以预定间隔形成在所述中心LED模块(1)的两侧面；中间连接部(3)，是连接所述侧面LED模块(2)和所述中心LED模块(1)的部位，为了容易弯曲所述侧面LED模块(2)与所述侧面LED模块(2)和所述中心LED模块(1)成为一体；横向连接部(4)，沿横方向以预定间隔连接所述中心LED模块(1)的下侧端，所述中间连接部(3)，在其两侧面交替形成凹槽，并且其幅度窄于所述侧面LED模块(2)的幅度。

公开(公告)号：CN101055856B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN101803481B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200780100600.3

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。