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公开(公告)号：CN101917819B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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公开(公告)号：CN102511204A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080034034.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 意法爱立信有限公司
Inventor： 理查德·埃斯特兰德
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0366 , H05K3/4688 , H05K2201/0284 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130)，所述材料根据不同实施例进行布置，以抑制噪声。
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公开(公告)号：CN101695216B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200910221707.4
申请日：2005-06-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。
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公开(公告)号：CN102165610A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137527.6
申请日：2009-08-07
Applicant: 美光工具公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21L4/027 , F21V15/04 , F21V19/005 , F21V23/005 , F21V23/006 , F21V23/04 , F21V23/0414 , F21V23/06 , F21V29/507 , F21V29/508 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21W2102/00 , F21W2111/10 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/10106
Abstract: 提供了一种具有改进的热特性的发光二极管(LED)。该模块包括LED、第一电路板、第二电路板、下绝缘体、上绝缘体、下接触部、上接触部、和散热器。优选地，散热器包括外壳体和接触环。所述LED和散热器通过焊料附接到第一电路板。除了用作用于LED的基板之外，第一电路板(其包含经由过孔连接的多个导热层)便于热从LED传输到散热器。该模块还具有改进的机械和电性质，包括冗余的电连接、稳定的机械连接、和吸收冲击的下接触部。当该模块用在手电筒或其他照明设备中时，下绝缘体还可以被配置为防止电源与下接触部的失准。
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公开(公告)号：CN101917819A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477193C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510087915.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通微电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/78 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/0187 , H05K2201/09036 , H05K2201/09518 , H05K2203/016 , Y10T29/49126 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种多层接线板，其包括多个接线板，其中，每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置；其中，多个接线板中除了一层预定树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的切割区域分离并且隔开，其中该预定树脂层在该切割区域连续。
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公开(公告)号：CN1988120A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610168721.9
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24226 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种IC内置基板的制造方法，该方法不会对嵌入到树脂层中的半导体IC芯片带来由热和加重(应力)所造成的损伤，还能应对衬垫电极数的增加和细间距化。首先，通过光刻和蚀刻来选择性地去除设于芯基板(11)的两面上的铜箔(12)，从而在芯基板(11)上形成布线和焊盘这样的导电图形(13)。接着，通过将半导体IC芯片(14)面朝上安装于芯基板(11)上的规定区域后，将其嵌入树脂薄片(16)内。然后，通过用保形加工选择性地去除形成于树脂薄片(16)的表面上的铜箔(17)，从而形成用于形成通孔的掩模图形。之后，通过以实施了保形加工的铜箔(17)为掩模的喷砂处理，形成通孔(19)。
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公开(公告)号：CN1853452A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN1735314A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510087419.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , G02F1/13452 , H05K1/114 , H05K3/341 , H05K3/429 , H05K2201/09072 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , H05K2201/10969 , H05K2201/2072
Abstract: 一种其上安装了连接器的印刷电路板，其包括导电层、绝缘层和支撑构件。在所述PCB的顶面上暴露一部分导电层，以形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至导电层，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开口形成的洞孔的表面。邻近所述连接焊盘部分布置所述洞孔。
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公开(公告)号：CN1625925A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN03802980.4
申请日：2003-01-23
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0206 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K3/005 , H05K3/4644 , H05K2201/09036 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种装置，包括多个金属化平面(202，204)、用于分隔所述多个金属化平面的一个或多个电解质层，以及用于连接到所述多个金属化平面中的至少一个金属化平面的一个或多个传导性沟槽(218、220、222)。
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