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公开(公告)号：CN101542722B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880000049.X
申请日：2008-04-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 河野秀一
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/3436 , H05K3/423 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。
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公开(公告)号：CN101351873B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680050142.2
申请日：2006-12-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/64
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/09436 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的制品包括嵌入焊接掩模中的顶部电极。制品包括核心结构上的顶部电极。形成顶部电极的工艺包括减小焊接掩模厚度，并在减小厚度的焊接掩模上形成顶部电极。形成顶部电极的工艺包括在处于核心结构的形成图案部分中的高K电介质上形成顶部电极。
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公开(公告)号：CN1728918B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510084168.6
申请日：2005-07-14
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 苏贝胡·D·德塞 , 豪·T·林 , 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 戴维·L·托马斯
CPC classification number: G11C11/22 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K2201/0166 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10159 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层，所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案，由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底，所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如，一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件，以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。
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公开(公告)号：CN101466773A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021943.0
申请日：2007-06-13
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: C08G73/00 , C08G73/10 , C08J5/18 , C09D179/08
CPC classification number: C08G73/1039 , C08G73/1064 , C09D179/08 , H01G4/224 , H01G9/08 , H05K1/162 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 公开一种组合物，该组合物包含吸水性小于或等于2％的聚酰亚胺树脂和任选的，电绝缘填料、消泡剂和着色剂中的一种或多种以及一种或多种有机溶剂。该组合物可以用作密封剂，其固结温度小于或等于190℃。
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公开(公告)号：CN100477030C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200310100679.3
申请日：2003-10-13
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： W·J·波尔兰德
CPC classification number: H01G4/01 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , Y10T29/4913
Abstract: 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外，共同烧制允许制造多层电容器构件，并允许用铜制成电容器电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101170869A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN1848320A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510138152.9
申请日：2005-12-27
Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司
Inventor： W·J·博兰
CPC classification number: H01G4/1227 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K2201/017 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种制造嵌入式电容器和印刷线路板的方法，所述方法包括：提供一金属箔；在金属箔上形成第一介电层；在第一介电层的至少一部分上形成导电层；控制受控的气氛的氧含量；在受控的气氛下、在烧制区中烧制第一介电层和导电层。
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公开(公告)号：CN1790570A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510128818.2
申请日：2005-12-01
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor： W·J·博兰
CPC classification number: H05K1/162 , H01L27/013 , H05K1/092 , H05K3/1291 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
Abstract: 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。
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公开(公告)号：CN1783379A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510116108.8
申请日：2005-10-18
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09672 , H05K2201/09763 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T29/435
Abstract: 一种具有电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板的表面区域，并减少焊接的数目，从而提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN1741707A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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