公开(公告)号：CN101004979A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200610172898.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 李·希纳伯格 ,  迪安·史密斯 ,  汤姆·安德森 ,  哈拉特·拉沃尔

IPC: H01G9/155 ,  H01G9/016 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G11/82 ,  H01R12/716 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/066 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供了一种电化学双层电容器(DLC)，其构成为安装到印刷电路板上。将第一连接器部件构成在DLC电容器的每个单独端子引线处。将第二连接器部件安装在PCB上，且该第二连接器部件包括在印记位置处的多个平行连接器元件，用于与DLC引线电匹配接触。当将该连接器结构安装在PCB上时，其产生最小的电容器ESR增加。

公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：WO2012027929A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/CN2010/078788

申请日：2010-11-16

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：WO2009029226A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/010017

申请日：2008-08-22

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： MCCRACKEN, Jeffrey

IPC: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10946

Abstract: An ovenized oscillator package including at least a heater and a crystal package mounted on opposite sides of a circuit board. Vias extend through the body of the circuit board to transfer heat from the heater to the crystal package. Layers of thermally conductive material extend through the body of the circuit board and are in thermally coupled relationship with the vias for spreading heat throughout the circuit board and other elements mounted thereon.

Abstract translation: 一种加热振荡器封装，其至少包括加热器和安装在电路板的相对侧上的晶体封装。 通孔延伸穿过电路板的主体，以将热量从加热器传递到晶体封装。 导热材料层延伸穿过电路板的主体并与通孔热耦合，用于在整个电路板和安装在其上的其它元件上散热。

公开(公告)号：EP2866534A1

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：EP13807421.6

申请日：2013-06-21

Applicant: Kyocera Corporation

Inventor： OHASHI,Yoshio ,  SHIKATA,Kunihide

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/86 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/2063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: [Object] To provide a highly reliable circuit board which can be used for a long period of time and an electronic apparatus including this circuit board and an electronic component mounted thereon.
[Solution] The circuit board includes a ceramic sintered body (11) and a metal wiring layer (13) provided on at least one primary surface (11a) thereof with a glass layer (12) interposed therebetween, and when the cross section of the circuit board perpendicular to the primary surface (11a) of the ceramic sintered body (11) is viewed, the ratio of the length of an interface (15) between the glass layer (12) and the metal wiring layer (13) to a length (12a) of the glass layer (12) in a direction along the primary surface (11a) is 1.25 to 1.80. As a result, good heat dissipation characteristics can be obtained, and the metal wiring layer (13) is not likely to be peeled away from the ceramic sintered body (11) due to operation of an electronic component (21) and/or cooling/heating cycles performed by repeated on-off operations thereof, so that a highly reliable circuit board which can be used for a long period of time can be provided.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种能够长期使用的高可靠性的电路基板以及搭载该电路基板和电子部件的电子设备。 该电路板包括陶瓷烧结体（11）和设置在其至少一个主表面（11a）上的金属布线层（13），其间插入玻璃层（12），并且当 观察垂直于陶瓷烧结体（11）的主表面（11a）的电路板，玻璃层（12）和金属布线层（13）之间的界面（15）的长度与长度 所述玻璃层（12）的沿着所述主面（11a）的方向的宽度（12a）为1.25〜1.80。 结果，可以获得良好的散热特性，并且由于电子部件（21）的操作和/或冷却/冷却，金属布线层（13）不容易从陶瓷烧结体（11） 通过反复开关操作进行加热循环，从而可以提供可长期使用的高度可靠的电路板。

公开(公告)号：EP1876695B1

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：EP06014158.7

申请日：2006-07-07

Applicant: Tinyplug Technology (Shenzhen) Limited

Inventor： Zhenghong, Zhou

IPC: H02M3/335

CPC classification number: H01R13/6675 ,  H01F27/04 ,  H01F27/323 ,  H01F27/367 ,  H01F27/38 ,  H01F27/40 ,  H02M3/33523 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：EP1458226A2

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：EP04250498.5

申请日：2004-01-29

Applicant: Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited

Inventor： Koizumi, Haruo, Fujitsu Hitachi P. D. Ltd. ,  Onozawa, Makoto, Fujitsu Hitachi P. D. Ltd.

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H01F27/02 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuit board assembly (10) has a flat coil element (13) mounted on a circuit board (11) so that an electric power loss is not generated even when the flat coil element (13) is mounted to the circuit board (11) together with a circuit part (15) having a large heat sink (16). A module mounted (11) on the circuit board has an electronic circuit device (15) and a heat radiator (16) attached to the electronic circuit device (15). The heat radiator (16) has an extending part (16a) protruding from the electronic circuit device (15) and extending parallel to a surface of the circuit board (11). A coil mounting area provided with no pattern wire is formed in a part of the circuit board (11) facing the extending part (16a). The flat coil element (13) is mounted parallel to the circuit board (11) in a state where a coil part of the flat coil element (13) faces the coil mounting area.

Abstract translation: 电路板组件（10）具有安装在电路板（11）上的扁平线圈元件（13），使得即使当扁平线圈元件（13）安装到电路板（11）时也不产生电力损耗， 以及具有大散热器（16）的电路部分（15）。 安装在电路板上的模块（11）具有安装在电子电路装置（15）上的电子电路装置（15）和散热器（16）。 散热器（16）具有从电子电路装置（15）突出并平行于电路板（11）的表面延伸的延伸部分（16a）。 在电路板（11）的与延伸部分（16a）相对的部分中形成没有图案线的线圈安装区域。 在扁平线圈元件（13）的线圈部分面向线圈安装区域的状态下，扁平线圈元件（13）平行于电路板（11）安装。

公开(公告)号：WO2007111117A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/JP2007/054882

申请日：2007-03-13

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  森田 一樹 ,  井上 健彦 ,  川▲崎▼ 周作 ,  北川 俊之 ,  二宮 徹

Inventor： 森田 一樹 ,  井上 健彦 ,  川▲崎▼ 周作 ,  北川 俊之 ,  二宮 徹

IPC: H01G9/26 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/224 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/12 ,  H01G9/008 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/1361

Abstract: 　キャパシタ接続ピンを回路基板に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板の両面に形成し、次にキャパシタを回路基板の上方空間にキャパシタ接続ピンの長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、防湿剤がキャパシタに付着する可能性がなくなり、回路基板の両面に容易に防湿剤を形成できるので生産性が良好となり、キャパシタが回路基板に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低背構成のキャパシタユニットが実現できる。

Abstract translation: 提供一种结构，其中电容器连接引脚垂直焊接到电路板上，其中在电路板的两个表面上形成防潮剂，然后将电容器与上部空间电连接 电路板垂直于电容器连接针的纵向方向，以及制造该方法。 防水剂几乎不粘附到电容器上，并且可以容易地形成在电路板的两个面上，从而提高了生产率。 电容器相对于电路板水平地安装在上部空间中，从而可以实现小尺寸和高度的电容器单元。

公开(公告)号：WO2005074344A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：PCT/EP2004/053177

申请日：2004-11-30

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  MUELLER, Wolfgang ,  UHLAND, Thomas ,  SCHMIDT, Dirk ,  DEGIRMENCI, Ibrahim ,  DISTLER, Frank

Inventor： MUELLER, Wolfgang ,  UHLAND, Thomas ,  SCHMIDT, Dirk ,  DEGIRMENCI, Ibrahim ,  DISTLER, Frank

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2045

Abstract: Eine Vorrichtung 10 zur schüttelfesten Aufnahme von elektrischen Sonderbauelementen 11, 12 und/oder elektrischen Schaltungen, insbesondere in Ausbildung als zweite Bestückungsebene in einem Steuergerät, besteht aus einem Träger 13, auf dem ein Schaltungsträger 14 mit darauf befestigten Sonderbauelementen 11, 12 elektrisch isoliert wenigstens teilflächig aufgebracht ist, vorzugsweise durch Verkleben.

Abstract translation: 在其上具有安装在其上的特殊部件11的电路基板14，用于schüttelfesten进特殊的电气部件11，12和/或电路，特别是在训练中的控制装置的第二装配平面，其由载体13的一种装置10，12电从该区域的至少一部分的绝缘 被施加，优选通过粘接。

公开(公告)号：WO99048345A1

公开(公告)日：1999-09-23

申请号：PCT/DE1999/000593

申请日：1999-03-04

IPC: H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10651

Abstract: The invention relates to the spatial arrangement of radially and axially cabled components on a circuit card (4). According to the invention, at least one axially cabled component, e.g. a diode (2), and optionally an axial SMD component, are arranged beneath at least one radially cabled component, e.g. an encased capacitor (1) and directly adjacent to the leads thereof (7, 8). In another embodiment, the body of the axially cabled component (2) is partly surrounded by at least one lead (7) of the radially cabled component (1), thus optimally utilizing the space beneath said component (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种径向和轴向设置导线的元件的上的印刷电路板（4）的空间布置。 根据本发明，至少一个径向部件含铅，例如 杯电容器（1）和直接相邻的连接导线（7,8）的至少一个轴向引线部件，例如 二极管（2），任选地还设置一轴向SMD部件。 在轴向引线部件的主体的展开（2）是至少一种连接线（7）的径向引线组件（1）包括部分的。 以这种方式，所述径向含铅成分（1）下方的空间被最佳地使用。