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    ASSEMBLY INCLUDING VERTICAL AND HORIZONTAL JOINED CIRCUIT PANELS
    33.
    发明申请
    ASSEMBLY INCLUDING VERTICAL AND HORIZONTAL JOINED CIRCUIT PANELS 审中-公开
    组装包括垂直和水平接合电路板

    公开(公告)号：WO2005119765A2

    公开(公告)日：2005-12-15

    申请号：PCT/US2005/019319

    申请日：2005-06-02

    Applicant: TESSERA, INC. ,  GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

    Inventor： GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

    IPC: H01L23/00

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10484

    Abstract: An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.

    Abstract translation: 提供了一种组件，其包括具有顶表面的第一电路板，设置在第一介电元件上的第一介电元件和第一导电迹线。 此外，第二电路板具有底表面，第二电介质元件和设置在第二电介质元件上的第二导电迹线，其中第二电路板的至少一部分覆盖在第一电路板的至少一部分上。 该组件还包括具有第三电介质元件的互连电路板，第三电介质元件具有前表面，与前表面相对的后表面，在前表面和后表面之间延伸的顶端，在前表面和后表面之间延伸的底端，以及 布置在电介质元件上的多个互连迹线。 互连元件的底端邻接第一电路板的顶表面，并且顶端邻接第二电路板的底表面，其中至少一些第一导电迹线通过第二导电迹线与第二导电迹线导通连通 互连线。

    A COMPONENT ADAPTED FOR BEING MOUNTED ON A SUBSTRATE AND A METHOD OF MOUNTING A SURFACE MOUNTED DEVICE
    37.
    发明申请
    A COMPONENT ADAPTED FOR BEING MOUNTED ON A SUBSTRATE AND A METHOD OF MOUNTING A SURFACE MOUNTED DEVICE 审中-公开
    用于安装在基板上的组件和安装表面安装设备的方法

    公开(公告)号：WO2007046045A3

    公开(公告)日：2007-07-12

    申请号：PCT/IB2006053768

    申请日：2006-10-13

    Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  DONNERS MAURICE A H

    Inventor： DONNERS MAURICE A H

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

    Abstract: A supporting component (1) adapted for being mounted on a substrate (11) and for serving as a support for a surface mounted device (15) comprises a body (2) having a first surface (3) adapted for being mounted on the substrate (11), and a second surface (4) being adapted for supporting the surface mounted device (15). The second surface (4) is inclined in relation to the first surface (3). The supporting component (1) further comprises a first supporting component conductor (6) adapted for forming an electrical contact between a first substrate conductor (12) of the substrate (11) and a first electrode (16) of the surface mounted device (15). In a method of mounting a surface mounted device (15) in an inclined manner on a substrate (11) the supporting component (1) is mounted on the substrate (11) with the surface mounted device (15) on top of it.

    Abstract translation: 适于安装在基板（11）上并用作表面安装装置（15）的支撑件的支撑部件（1）包括具有适于安装在基板上的第一表面（3）的主体（2） （11），以及适于支撑所述表面安装装置（15）的第二表面（4）。 第二表面（4）相对于第一表面（3）倾斜。 支撑部件（1）还包括适于在基板（11）的第一基板导体（12）和表面安装装置（15）的第一电极（16）之间形成电接触的第一支撑部件导体（6） ）。 在将表面安装的装置（15）以倾斜的方式安装在基板（11）上的方法中，支撑部件（1）安装在基板（11）上，表面安装装置（15）位于其上。

    照明装置
    38.
    发明申请
    照明装置 审中-公开
    照明设备

    公开(公告)号：WO2006123421A1

    公开(公告)日：2006-11-23

    申请号：PCT/JP2005/009247

    申请日：2005-05-20

    Applicant: 株式会社 メガトレード ,  笹井 昌年

    Inventor： 笹井 昌年

    IPC: G01N21/84 ,  H01L33/00 ,  F21S8/04 ,  F21W131/40 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: G01N21/8806 ,  F21K9/00 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522

    Abstract: ブラケットの内径寸法を小さくした場合であっても、効率よくその中心部分に集光することができ、しかも、細かな作業を要することなく、効率的に照明基板を取り付けることができるような照明装置を提供する。このために、検査対象物７に対して複数の方向から光を照射する照明装置１００に、複数のＬＥＤ１１を保持する照明基板１と、この照明基板１を保持するための半円筒状のブラケット３とを備え、当該ブラケット３の半円筒状の外側側面に前記ＬＥＤ１１を収納するための貫通孔３０を設ける。この貫通孔３０は、ＬＥＤ１１の発光部をほぼ密着させるような大きさに設定され、この貫通孔３０にＬＥＤ１１を収納した状態で照明基板１をブラケット３に押し付ける。そして、ＬＥＤ１１の脚端子を屈曲させてＬＥＤ１１の光軸をブラケット３の中心方向に向ける。

    Abstract translation: 一种照明装置，其中即使减小支架的内径，也可以在支架的中心部分处有效地冷凝光，并且可以在没有详细工作的情况下有效地安装照明板。 用于从多个方向用光照射待检查物体（7）的照明装置（100）具有用于保持LED（11）的照明板（1），并具有用于保持的半圆柱状支架（3） 照明板（1）。 用于接收LED（11）的通孔（30）设置在支架（3）的半圆柱形外侧面中，并且分别被设定为LED（11）的发光部分基本上 与通孔（30）紧密接触。 将照明板（1）按压在支架（3）上，其中LED（11）被容纳在通孔（30）中，LED（11）的腿端弯曲，并且LED（11 ）朝向支架（3）的中心。

    회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법
    40.
    发明公开
    회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법 失效
    电路板和打印板上电子元件安装方法

    公开(公告)号：KR1020100069704A

    公开(公告)日：2010-06-24

    申请号：KR1020107009879

    申请日：2008-12-22

    Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

    Inventor： 기도코로히토시

    IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

    Abstract: In the case of mounting upright an axial lead type electronic component subjected to U character forming on a printed board, two axial lead type electronic components subjected to U character forming are arranged so as not to be located on the same line, and a wiring pattern is provided such that the lead wires on the curved side have the same potential. Since each electronic component is tilted so that the lead wires on the curved side are brought close to each other, the electronic components are supported each other by the lead wires on the curved side. Consequently, the electronic component can be prevented from collapsing without spoiling heat dissipation properties of the electronic component and the substrate, and without greatly deteriorating assemblability of the substrate.

    Abstract translation: 在将U字形成型的轴向引线型电子部件安装在印刷电路板上的情况下，经受U字形成的两个轴向引线型电子部件被布置成不位于同一条线上，并且布线图案 被设置为使得弯曲侧的引线具有相同的电位。 由于每个电子部件被倾斜使得弯曲侧的引线彼此靠近，所以电子部件由弯曲侧的引线彼此支撑。 因此，可以防止电子部件塌陷而不破坏电子部件和基板的散热特性，并且不会使基板的组装性大大降低。

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