公开(公告)号：CN107769749A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710703795.6

申请日：2017-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李泰京 ,  赵成珉 ,  尹湘基 ,  李文喆

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/173 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/174 ,  H03H9/02047 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：支撑部，设置在基板上；层，设置在所述支撑部上，其中，气腔形成在所述基板和所述层之间；以及框架，在所述气腔内沿着所述层延伸，并与所述支撑部分开。

公开(公告)号：CN107623501A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710565859.0

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  李在昌 ,  赵成珉 ,  李泰京 ,  李文喆

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括谐振部、电极连接部、第一层和第二层。所述谐振部设置在基板上，所述电极连接部连接所述谐振部的电极。所述第一层设置在所述基板上，所述第二层设置在所述第一层的除了设置所述电极连接部的区域之外的区域上。

公开(公告)号：CN107528565A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710032359.0

申请日：2017-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李泰勋 ,  丁大勋 ,  李文喆 ,  孙尚郁

IPC: H03H9/64

Abstract: 提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：下电极，设置在基板和压电层之间；上电极，设置在压电层上；绝缘层，设置在上电极上。绝缘层使上电极的部分暴露。

公开(公告)号：CN106130500A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610045383.3

申请日：2016-01-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  金德焕 ,  李在昌 ,  李玲揆 ,  李文喆

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H9/56

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H9/171 ,  H03H9/02007 ,  H03H9/564

Abstract: 本发明公开了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括谐振部和盖子，其中，所述谐振部布置在基板上，并包括按顺序层叠的第一电极、压电层和第二电极，所述盖子包括：槽部，被构造为用于容纳谐振部；框架，通过粘结剂粘结到基板上；防渗透部件，被构造为用于阻止粘结剂从框架渗透进入槽部内部。

公开(公告)号：CN119517622A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202410317877.7

申请日：2024-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴世训 ,  李文喆 ,  赵成珉 ,  朴泰俊

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 公开了一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件包括：堆叠体，包括在第一方向上堆叠的多个介电层和在所述第一方向上堆叠的多个内电极；以及第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，设置在所述堆叠体外部。所述多个内电极包括与所述第一外电极和所述第二外电极连接的多个第一内电极以及与所述第三外电极和所述第四外电极连接的多个第二内电极，并且所述堆叠体的与所述第一方向相交的截面的边缘为曲线。

公开(公告)号：CN111211756B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201910931599.3

申请日：2019-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李泰京 ,  尹湘基 ,  李成俊 ,  林昶贤 ,  李男贞 ,  李泰勳 ,  李文喆

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：基板；绝缘层，设置在所述基板上；谐振部，设置在所述绝缘层上并且包括堆叠在所述绝缘层上的第一电极、压电层和第二电极；腔，设置在所述绝缘层和所述谐振部之间；突起部，包括设置在所述腔的下表面上的多个突起；以及疏水层，设置在所述腔的上表面和所述突起部的表面上。

公开(公告)号：CN110504936B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN201910404727.9

申请日：2019-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金龙石 ,  李文喆 ,  李成俊 ,  林昶贤 ,  吉宰亨 ,  李尚泫

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/00 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，被设置为覆盖所述下电极的至少一部分；上电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分；以及钝化层，被设置为覆盖所述上电极的至少一部分，其中，所述钝化层包括非修整加工部，所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部，并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚，其中，所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。

公开(公告)号：CN117674755A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202310467838.0

申请日：2023-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  吉宰亨 ,  金光洙 ,  李成俊 ,  金龙石 ,  朴东铉 ,  李泰京

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器以及体声波谐振器制造方法。所述体声波(BAW)谐振器包括中央部分和延伸部分，在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极顺序地堆叠在基板上，所述延伸部分从所述中央部分向外延伸，并且插入层和防损膜在所述延伸部分中设置在所述基板与所述第二电极之间。所述防损膜形成为具有 至 的厚度。所述插入层堆叠在所述防损膜上，并且具有与所述中央部分相对的侧表面，所述侧表面形成为具有第一倾斜角度的第一倾斜表面。所述防损膜具有与所述中央部分相对的侧表面，所述防损膜的所述侧表面形成为具有第二倾斜角度的第二倾斜表面。所述第二倾斜角度形成为大于所述第一倾斜角度。

公开(公告)号：CN111342802B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201911255335.7

申请日：2019-12-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  金锺云 ,  丁大勳 ,  李文喆

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：谐振单元，包括压电层、设置在所述压电层的下侧上的第一电极和设置在所述压电层的上侧上的第二电极；基板，设置在所述谐振单元的下方；支撑单元，在所述基板与所述谐振单元之间形成腔；以及柱，延伸穿过所述腔，并将所述谐振单元连接到所述基板。所述谐振单元还包括设置在所述柱的上方的第一插入层。

公开(公告)号：CN114650027A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111483626.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  严在君

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。