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公开(公告)号：KR1019980070955A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019980002604
申请日：1998-01-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/027
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
도포장치 및 도포방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
대형 기판에 대하여 균일한 막두께의 레지스트막을 형성할 수 있는 소형의 간단한 구조의 도포장치와, 레지스트막 두께요구치나 레지스트액의 종류등을 변경한 후이더라도, 최초의 기판에서 소망의 액제 도포를 행할 수 있는 도포방법을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
기판을 지지하는 스핀척과, 용제를 포함하는 최초의 처리액이 수용된 레지스트액탱크와, 용제가 각각 수용된 제1 및 제2 용제탱크와, 상기 제1 용제탱크 및 상기 레지스트액탱크의 각각에 연결되는 제1 합류밸브와, 상기 제1 합류밸브측으로 상기 레지스트액탱크로부터 상기 최초의 레지스트액을 보내는 제1 펌프와, 상기 제1 합류밸브측으로 상기 제1 용제탱크로부터 용제를 보내는 제2 펌프와, 상기 제1 합류밸브로부터 유입되는 상기 최초의 레지스트액과 용제를 혼합하고, 일차혼합액을 조정하는 제1 믹서와, 이 제1 믹서보다도 하류측에 설치되고, 상기 제1 믹서 및 상기 제2 용제탱크의 각각에 연결되는 제2 합류밸브와, 이 제2 합류밸브측으로 상기 제2 용제탱크로부터 용제를 보내는 제3 펌프와, 상기 제2 합류밸브로부터 유입되는 상기 일차혼합액과 � �제를 혼합하고, 최종혼합액을 조정하는 제2 믹서와, 이 제2 믹서에서 조정된 최종 혼합액을 스핀척상의 기판으로 토출되는 용액토출부를 가지는 노즐과, 상기 최초의 처리액과 용제의 혼합비율을 조정하기 위하여, 그리고 상기 일차혼합액과 용제의 혼합비율을 조정하기 위하여 상기 제1, 제2, 제3 펌프 및 상기 제1, 제2 합류밸브를 각각 제어하는 제어기를 구비하는 것을 특징으로 한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD기판 등의 기판에 레지스트액과 같은 액제를 도포하는 도포장치에 사용됨.-
公开(公告)号：KR101967503B1
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：KR1020157008388
申请日：2013-09-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/3105
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公开(公告)号：KR101224272B1
公开(公告)日：2013-01-18
申请号：KR1020090019842
申请日：2009-03-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: B05C11/08 , H01L21/68 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/162 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 도포 장치는, 기판(W)의 표면 중앙부에 공급된 도포액을 기판의 표면 둘레 가장자리부에 원심력에 의해 확산시키기 위해 기판 유지부(11)를 수직 축 둘레로 회전시키는 구동부(12)를 구비한다. 또한, 이 장치는, 기판의 이면과 대향하도록 각각 마련된 토출구(50a) 및 흡인구(50b)를 가지며, 토출구로부터 기체를 토출하고 흡입구로 기체를 흡인함으로써 회전중인 기판의 흔들림을 억제하는 흔들림 억제 기구(50)를 구비한다.
도포 장치-
公开(公告)号：KR1020120082353A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020120001929
申请日：2012-01-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01G13/04 , H01G11/06 , H01G11/34 , H01G11/86 , H01G13/02 , H01M4/04 , H01M4/139 , Y02E60/122 , Y02E60/13
Abstract: PURPOSE: An apparatus for manufacturing an electrode, and a method thereof, and a computer storage medium are provided to uniformly apply an active material mixture on a surface of a metal film by controlling a film thickness of the active material mixture. CONSTITUTION: A unwind roll(10) unwinds a strip-shaped metal film(M). A coating part(11) coats an active material mixture on both sides of the metal film. A drying part(12) forms the active material layer by drying the active material mixture on the metal film. A winding roll(13) is used for tying the metal film. The dryer part includes a plurality of road heaters(30a,30b,30c) arranged in a long direction of the metal film side by side The plurality of road heaters irradiates infrared rays. The drying part is divided into a plurality of regions(Ta,Tb,Tc). The temperature of the road heater in one region corresponds to a temperature range of not boiling the active material mixture for a water film thickness of the active material mixture in one region. The temperature of the road heater is set as the temperature of maximizing an absorption rate of the infrared rays in water.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造电极的设备及其方法和计算机存储介质，以通过控制活性材料混合物的膜厚来均匀地将活性材料混合物施加到金属膜的表面上。 构成：展开卷（10）展开带状金属薄膜（M）。 涂覆部分（11）在金属膜的两侧涂覆活性材料混合物。 干燥部件（12）通过干燥金属膜上的活性物质混合物形成活性物质层。 卷绕辊（13）用于捆扎金属膜。 干燥部包括并排配置在金属膜的长度方向上的多个道路加热器（30a，30b，30c）。多个道路加热器照射红外线。 干燥部分被分成多个区域（Ta，Tb，Tc）。 一个区域中道路加热器的温度对应于在一个区域中活性物质混合物的水膜厚度不沸腾活性物质混合物的温度范围。 道路加热器的温度被设定为最大化红外线在水中的吸收率的温度。
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公开(公告)号：KR1020090118820A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：KR1020090010195
申请日：2009-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/162 , G03F7/70916 , G03F7/70933 , H01L21/67017 , H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: A coating apparatus, a coating method, and a memory medium are provided to reduce use amount of solvent by reducing attachment of particles in a rear surface of a substrate. CONSTITUTION: A coating apparatus includes a preventing part, a partition part, an opening part, an opening amount control unit, an exhaust amount control unit, and a control part. The preventing part is formed in a circumference direction of a substrate with a ring shape. The partition part(22) is extended from the preventing part to the center of the substrate. The opening part(25) is formed in the partition part. The opening amount control unit controls an opening amount of the opening part. The exhaust amount control unit is installed in an exhaust duct, and controls an exhaust amount of the exhaust duct. The control part controls the opening amount control unit and the exhaust amount control unit according to the number of rotations of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种涂布装置，涂布方法和记录介质，以通过减少基板后表面中的颗粒的附着来减少溶剂的使用量。 构成：涂覆装置包括防止部分，分隔部分，开口部分，开口量控制单元，排气量控制单元和控制部分。 防止部在环状的基板的圆周方向上形成。 分隔部（22）从防止部延伸到基板的中心。 开口部25形成在分隔部中。 打开量控制单元控制开口部的开口量。 排气量控制单元安装在排气管道中，并且控制排气管道的排气量。 控制部根据基板的转数来控制开度量控制部和排气量控制部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100739969B1
公开(公告)日：2007-07-16
申请号：KR1020010025502
申请日：2001-05-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은, 기판의 도포 현상 처리에 있어서, 기판에 도포액을 공급하여 기판에 도포막을 형성하는 공정과, 시스템 외부의 노광 장치에서 노광 처리된 기판에 대하여, 상기 처리부에서 기판을 현상하는 공정과, 도포막이 형성된 후, 노광 처리의 전에 챔버내에 기판을 반입하고, 그 후 기밀하게 폐쇄된 챔버내를 소정의 압력으로 감압하여 소정의 시간 챔버내의 기판에 부착한 불순물을 기판으로부터 제거하는 공정을 가지며, 소정의 압력과 소정의 시간은, 처리부내에서 측정되는 불순물의 농도에 따라서 조절된다.
본 발명에 의하면, 노광 처리 전에, 기판의 도포막에 부착한 수분, 수증기, 산소, 오존, 유기물 등의 분자 레벨의 불순물이나 미립자 등의 불순물을 제거할 수가 있어, 적합하게 노광 처리가 행하여진다. 소정의 위치에서 측정된 불순물의 농도에 따라서, 감압시의 압력, 시간, 감압 속도가 조절되기 때문에, 기판에 부착한 수분, 산소 등의 불순물의 제거 처리를 그 불순물의 부착량에 따른 필요 최소한의 적절한 조건에서 행할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020070023611A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020060080754
申请日：2006-08-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 오크테크 , 이비덴 가부시키가이샤
Inventor： 야마니시요시키 , 하라다무네오 , 기타노다카히로 , 가와구치다츠조 , 히로타요시히로 , 마츠다겐지 , 야마다긴지 , 시노다도모타카 , 왕다오하이 , 오쿠무라가츠야
IPC: H01G5/00
Abstract: 본 발명은 짧은 소성 시간으로 형성할 수 있으며, 또한, 고품질 유전체층을 구비하는 콘덴서와 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
처리 장치(100) 내의 분위기를 가스 공급원(112) 등에 의해, 예컨대 산소 분위기 등으로 조절한다. 열처리 장치(101) 내의 분위기를 산소 분위기로 하고, 소정정도까지 온도를 상승시킨다. 다음에 열처리 장치(101) 내에 웨이퍼(W)에 불량이 생기지 않는 속도로, 유전체 전구체층이 형성된 웨이퍼 보우트(161)를 로드한다. 로드 후, 열처리 장치(101)의 반응관 안을 소성 온도까지 상승시키고, 소정 시간 소성시킨다. 열처리 장치(101) 내에서 소정 정도까지 냉각시킨 후, 처리 장치(100) 내에서 실온 정도까지 냉각하여 처리 장치(100) 밖으로 반출한다. 또한, 웨이퍼(W) 상에 형성된 유전체 전구체층을 소성하기 전에, 유전체 전구체층 용제의 휘발 온도보다 높고, 또한, 유전체 전구체의 결정화 개시 온도보다 낮은 온도에서 소정 시간 유지하여 잔류 용제를 증발시킨다.
콘덴서, 인터포저, 전극 패드, 유전체, 배리어-
公开(公告)号：KR100600924B1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：KR1020000076997
申请日：2000-12-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 토출노즐로부터 기판상에 도포액을 공급하여 이 기판상에 막을 형성하는 막형성장치로서, 상기 토출노즐을 이동시키는 이동수단을 구비하여, 상기 이동수단, 상기 토출노즐을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재를 이동시키는 이동부재와, 상기 지지부재에 형성된 축받이부를 지나는 가이드축과 상기 축받이부와 상기 가이드축의 틈에, 기체를 공급하는 기체공급기구를 구비하고 있다.
토출노즐은 가이드축으로 따라 이동하면서 도포액을 토출한다. 기판상에서는, 토출노즐의 이동궤적에 따른 도포액의 도포가 행하여진다. 축받이부와 가이드축의 틈에, 기체공급기구로부터 기체가 공급되기 때문에, 가이드축으로 대하여 지지부재를 중공부상시킨 상태로 할 수 있다. 따라서, 축받이부와 가이드축에 기계적인 접촉이 없으므로, 접동저항이 거의 생기지 않는다. 그 결과, 토출노즐을 고속으로 이동시키더라도, 접동저항에 의한 진동을 억제할 수 있고, 토출노즐의 미동에 의해 도포액 토출이 흐트러지는 것은 없고, 소정의 도포액의 도포가 정확히 행하여진다.-
公开(公告)号：KR100375037B1
公开(公告)日：2003-05-09
申请号：KR1019970073698
申请日：1997-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/162 , Y10T137/2499 , Y10T137/8766 , Y10T137/87668 , Y10T137/87684
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
도포장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
레지스트막의 막두께 균일성을 유지하면서, 레지스트막을 더욱 박막화할 수가 있는 소형으로 간단한 구조의 도포장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
기판을 유지하는 스핀척(52)과, 1차 레지스트액이 수용된 레지스트액 탱크(71,711∼71n)와, 시너가 수용된 시너탱크(72,721)와, 이 시너 탱크 및 레지스트액 탱크에 각각 연이어 통하는 합류밸브(75,751)와, 이 합류밸브에 향하고 레지스트액 탱크에서 1차 레지스트액을 보내는 제 1의 펌프(73,731∼73n)와, 합류밸브에 향하여 시너탱크에서 시너를 보내는 제 2의 펌프(74,741)와, 합류밸브로부터 유입하는 1차 레지스트액과 시너를 교반혼합하는 믹서(76,761)와, 이 믹서로 혼합된 액을 기판에 뿌리는 노즐(86)과, 레지스트액 탱크(71,711∼71n)로부터 합류밸브(75,751)에 보내는 1차 레지스트액과 시너탱크(72,721)로부터 합류밸브(75,751)에 보내는 시너와의 혼합비율을 조정하기 위해서 제 1 및 제 2의 펌프(73,731∼73n,74,741)를 각각 제어하는 콘트롤러(131,431)를 구비한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 제조의 포토레지스트 도포현상처리 시스템에 사용됨.Abstract translation: 根据本发明的涂覆设备包括用于保持基板的旋转卡盘（52），包含主抗蚀剂溶液的抗蚀剂溶液罐（71,711至71n），包含稀释剂的稀释罐（72,721），汇合 与上述稀释槽和上述抗蚀剂液槽连通的阀75,751，分别从上述抗蚀剂液槽中向上述合流阀供给上述主抗蚀剂液的第一泵73,731〜73n， （74,741），其用于将来自所述稀释罐的稀释剂供应至所述合流阀;混合器（76,761），其用于混合由所述合流阀供应的所述主处理溶液和稀释剂;喷嘴（86,861） 所述混合器与由所述旋转卡盘保持的所述基板连接，以及控制器，用于控制所述第一泵和所述第二泵以调节从每个所述抗蚀剂溶液罐供应的所述主抗蚀剂溶液的混合比， 711到71n）到达汇合处 （75,751）减薄以从稀释罐（72,721）供应至合流阀（75,751）。 ＆lt;图像＆GT;
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公开(公告)号：KR1020010104661A
公开(公告)日：2001-11-26
申请号：KR1020010025502
申请日：2001-05-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은, 기판의 도포 현상 처리에 있어서, 기판에 도포액을 공급하여 기판에 도포막을 형성하는 공정과, 시스템 외부의 노광 장치에서 노광 처리된 기판에 대하여, 상기 처리부에서 기판을 현상하는 공정과, 도포막이 형성된 후, 노광 처리의 전에 챔버내에 기판을 반입하고, 그 후 기밀하게 폐쇄된 챔버내를 소정의 압력으로 감압하여 소정의 시간 챔버내의 기판에 부착한 불순물을 기판으로부터 제거하는 공정을 가지며, 소정의 압력과 소정의 시간은, 처리부내에서 측정되는 불순물의 농도에 따라서 조절되다.
본 발명에 의하면, 노광 처리 전에, 기판의 도포막에 부착한 수분, 수증기, 산소, 오존, 유기물 등의 분자 레벨의 불순물이나 미립자 등의 불순물을 제거할 수가 있어, 적합하게 노광 처리가 행하여진다. 소정의 위치에서 측정된 불순물의 농도에 따라서, 감압시의 압력, 시간, 감압 속도가 조절되기 때문에, 기판에 부착한 수분, 산소 등의 불순물의 제거 처리를 그 불순물의 부착량에 따른 필요 최소한의 적절한 조건에서 행할 수 있다.
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