Abstract:
기상 불산 식각 과정을 이용한 얕은 트렌치 소자 분리(STI) 형성 방법을 제시한다. 본 발명의 일 관점에 따른 STI 형성 방법은, 반도체 기판에 트렌치(trench)를 형성하고, 트렌치를 메우는 버퍼층(buffer layer) 및 제1절연층을 형성한 후, 제1절연층에 수반된 보이드(void)를 제거하기 위해 제1절연층의 일부를 기상 불산(HF vapor)을 이용하는 식각으로 제거한다. 식각된 제1절연층 상에 트렌치를 채우는 제2절연층을 형성한다.
Abstract:
A method of manufacturing a semiconductor device having a storage electrode of a capacitor is provided. The method includes the steps of: forming a contact hole perforating through an interlayer dielectric layer on a semiconductor substrate; forming a conductive plug to fill the contact hole and expose the surface of the interlayer dielectric layer; forming molds on the interlayer dielectric layer to expose the surface of the conductive plug; recessing the upper surface of the conductive plug to expose a portion of the sidewalls of the interlayer dielectric layer; forming an electrode layer to cover the recessed conductive plug, and the sidewalls of the interlayer dielectric layer and the molds; and removing upper surfaces of the electrode layer to make a storage electrode until molds are exposed. The method further includes the steps of: forming a conductive pad electrically connected to the semiconductor substrate and a lower insulating layer surrounding the conductive pad; and forming bit line stacks on the lower insulating layer, wherein the interlayer dielectric layer covers the bit line stacks, and the contact hole between the bit line stacks exposes the conductive pad.
Abstract:
A wet process performed in the manufacture of semiconductor devices with cathode water and anode water produced from electrolyte using a 3-cell electrolyzer having an intermediate cell for the electrolyte. The 3-cell electrolyzer includes an anode cell, a cathode cell, and an intermediate cell between the anode and cathode cells, which are partitioned by ion exchange membranes. Deionized water is supplied into the anode and cathode cells, and the intermediate cell is filled with an electrolytic aqueous solution to perform electrolysis. The anode water containing oxidative substances or the cathode water containing reductive substances, which are produced by the electrolysis process, are used in the wet process.
Abstract:
본 발명에 의한 반도체 소자 형성방법은, 반도체 기판 내에 소정 깊이의 셜로우 트렌치를 형성하는 공정과, 상기 셜로우 트렌치 내부의 박닥면과 측벽에 소정 두께의 제 1 산화막을 형성하는 공정과, 상기 셜로우 트렌치 측벽의 제 1 산화막을 소정 두께 등방성 식각하는 공정 및, 상기 셜로우 트렌치 내부에 제 2 산화막 재질의 필드 산화막을 형성하는 공정으로 이루어져, ST 내부에 형성된 제 1 산화막의 측벽 프로파일 특성을 개선할 수 있게 되므로, 상기 ST 내에 필드 산화막을 형성하기 위한 제 2 산화막 증착 공정 진행시 상기 막질 내에 보이드가 생성되는 것을 막을 수 있게 되어, 필드 산화막의 절연 특성과 반도체 소자의 동작 신뢰성이 저하되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
Abstract:
전기적신호를처리하는신호처리방법및 장치가개시된다. 신호처리장치는제1 운용모드에서제1 전기신호를가변임피던스부에공급하고, 증폭부를이용하여가변임피던스부로부터출력되는전압신호를증폭할수 있다. 신호처리장치는제1 운용모드에서증폭부로부터출력되는전압신호를샘플링하고, 제2 운용모드에서제1 운용모드에서샘플링했던전압신호를홀드할수 있다. 신호처리장치는제2 운용모드에서증폭부에입력되는전압신호에기초하여제2 전기신호를생성하고, 생성한제2 전기신호를가변임피던스부에공급할수 있다.
Abstract:
The present invention aims to provide a reflective photomask blank which can be used for providing a photomask having a structure by which a life span of the photomask can be extended by minimizing damage on a film constituting the EUV photomask. The reflective photomask includes: a multi-reflection film; a capping layer which is formed on the multi-reflection film and includes transition metals; a passivation film which contacts at least a portion of the capping layer on a side opposite to the multi-reflection layer in the capping layer and includes transition metals and nitrogen atoms; and a light absorption pattern covering a portion of the capping layer.
Abstract:
PURPOSE: A megasonic cleaning method and device are provided to improve a surface washing effect by creating micro-cavities with high power which is offered from a bubbling creating part and to prevent the generation of faults in a pattern which is formed in a substrate. CONSTITUTION: A cleaning object is loaded(S10). A micro cavity for washing the cleaning object is created(S12). Micro cavities which have stable vibration by the cleaning object are only transferred to a loaded space(S14). Micro cavities which have unstable vibration are destroyed or eliminated when the cleaning object is transferred to the loaded space. Second power for maintaining the vibration of the micro cavity is provided(S16). The surface of the cleaning object is washed using micro cavities of the stable vibration(S18).
Abstract:
습식식각 조성물은 과초산(PAA) 및 불화산(fluorinated acid)을 포함하고, 실질적으로 CMOS 소자의 PMOS 트랜지스터를 위한 SiGe:Si의 식각속도와 동일한 CMOS 소자의 NMOS 트랜지스터를 위한 SiGe:Si의 식각속도를 확보하기에 충분한 상기 조성물에 있어서 상기 산화제의 상대적인 양을 포함한다. 상기 습식식각 조성물은 이후에 PAA계 식각액으로 불리우고 CMOS MBCFET를 제조하는 데 사용된다. 식각액, 습식식각, 과초산, 불화산