Abstract:
본 발명은 폴리올레핀계 수지의 접착력 증대방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 불활성 기체 또는 반응성 기체 단독이나 이들의 혼합물을 이온건에 주입하여 이온을 생성하고 이를 폴리올레핀 시료에 조사(照射)하면서 반응성 기체를 수지의 표면주위로 불어넣어 줌으로써 폴리올레핀계 수지의 접착력을 향상시키며 단시간내에 접착을 가능케할 수 있는 폴리올레핀계 수지의 접착력을 증대하는 방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 불소계 수지로서 특히 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용하여 만든 기판지지체의 표면을 개질시킨 후 그 위에 회로패턴마스크를 씌우고 스퍼터링 또는 열증착으로 구리를 접착시켜 회로를 구성하므로써, 종래에 비해 간단한 공정으로 정밀하게 회로를 형성시키면서 에칭용액에 의한 환경오염을 방지할 수 있는 개선된 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 진공 상태하에, 반응성 가스를 고분자 또는 질화물 표면에 직접 불어 넣어주면서, 에너지를 가진 이온 입자를 고분자 또는 질화물 표면에 조사하여 그 표면의 접촉각을 감소시켜 고분자 또는 질화물 표면을 개질하는 방법 및 상기 방법에 의해 얻어진 질화물에 구리 박막을 성막시켜 얻어지는 구리 직접결합 질화알루미늄 재료에 관한 것이다.
Abstract:
The present invention relates to a platinum electrode structure for a semiconductor, having: a semiconductor substrate; a TiN/Ti gradient layer formed at an upper portion of the substrate; and a Pt thin film formed at an upper portion of the gradient layer. In addition, the present invention relates to a method for enhancing adhesion between a semiconductor substrate and a platinum electrode, by: depositing a Ti seed layer on the semiconductor substrate; forming a TiN/Ti gradient layer by irradiating nitrogen ion beam and injecting reaction gas to the surface of the Ti seed layer; and depositing a Pt thin film on the TiN/Ti gradient layer.
Abstract:
PURPOSE: A method for reforming a surface of metal and a surface reformed metal fabricated thereby are provided to decrease a wetting angle of the surface of metal by irradiating ion particles having energy to a surface of polymer or metal while reaction gas is directly applied to the surface of the polymer or the metal in a vacuum atmosphere. CONSTITUTION: Any reaction gas selected from oxygen, nitrogen, hydrogen, ammonia, carbon oxide or mixed gas thereof is directly applied to the surface of the metal in a vacuum atmosphere. Ion particles having an energy range from 0.5 kiloelectron volts to 2.5 kiloelectron volts and dosage of 10¬14-5x10¬17 ions/square centimeter are irradiated from an ion gun to the surface of the metal.
Abstract:
본 발명은 고분자 기판 위의 인듐산화물 또는 인듐주석산화물 박막 증착 방법에 관한 것으로, 진공하에서 고분자 기판에 산소 또는 아르곤 이온빔을 일정한 가속에너지로 조사하여 상기 고분자 기판의 표면을 개질시키고, 상기 표면 개질된 고분자 기판 위에 진공하에서 산소, 아르곤 또는 산소와 아르곤의 혼합 이온빔을 조사하면서 IO 또는 ITO 박막을 증착시키는 것으로 이루어지는 고분자 기판 위의 IO 또는 ITO 박막 증착 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 진공하에서 아르곤, 산소 또는 이의 혼합 기체를 사용하여 냉음극이온소스로부터 이온빔을 발생시키고 In 2 O 3 또는 In 2 O 3 및 SnO 2 로 이루어진 타겟물질에 스퍼터링시켜 상기 표면 개질된 고분자 기판 위에 IO 또는 ITO 박막을 증착시키는 것도 가능하다. 본 발명에 의하면 고분자 기판의 투명도나 고분자 기판의 표면 개질층의 화학적 안정성에 손상을 주지 않고, 낮은 기판 온도, 특히 상온에서 고분자 기판 위에 투명 전도성 박막인 IO 또는 ITO 박막을 제조하는 것이 가능하다. 이렇게 제조된 IO 또는 ITO 박막은 투명도, 전기적 특성 및 고분자 기판과의 접착력이 종래의 박막 제조방법에 비하여 매우 향상된다.