公开(公告)号：DE10333840A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：DE10333840

申请日：2003-07-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST ,  DANGELMAIER JOCHEN

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

Abstract: A semiconductor part has a plastic housing (2), a wiring structure (3) with contact spots (5) in plastic (4) on a connection surface and connected to flip-chip contacts (8) of the chip. The back of the contact spots (11) has projecting external contacts (12) of the same alloy as flip-chip contact connections (7) but differ from the contact spots alloy. Independent claims are also included for the following: (a) a carrier for the above;and (b) a production process for the above.

公开(公告)号：DE102023128588A1

公开(公告)日：2025-04-24

申请号：DE102023128588

申请日：2023-10-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  G01R33/00

Abstract: Eine Sensorvorrichtung enthält einen Magnetfeldsensorchip. Der Magnetfeldsensorchip enthält ein Halbleitersubstrat mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, ein bei der ersten Oberfläche angeordnetes Sensorelement, welches dazu ausgelegt ist, ein am Ort des Sensorelements vorliegendes Magnetfeld zu erfassen, und mindestens einen Graben, der sich von mindestens einer der beiden Oberflächen in das Halbleitersubstrat hinein erstreckt. Das Sensorelement ist seitlich von dem mindestens einen Graben beabstandet.

公开(公告)号：DE102023204788A1

公开(公告)日：2024-11-28

申请号：DE102023204788

申请日：2023-05-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  HARTNER WALTER ,  THEUSS HORST ,  GEISSLER CHRISTIAN ,  SCHALLER RAINER

IPC: G06K19/06 ,  G01S13/02

Abstract: Ein Verfahren zur Authentifizierung eines Gegenstandes umfasst ein Positionieren eines Millimeterwellen-Transceivers relativ zu einem Gegenstand, der eine Meta-Material-Markierung enthält. Ein Sendesignal wird von dem Millimeterwellen-Transceiver in Richtung der Meta-Material-Markierung gesendet, wobei das Sendesignal basierend auf der Meta-Material-Markierung in ein Empfangssignal umgesetzt wird, welches eine erste Charakteristik aufweist und in Richtung des Millimeterwellen-Transceivers abgestrahlt wird. Das Empfangssignal wird durch den Millimeterwellen-Transceiver empfangen und verarbeitet zum Erfassen der ersten Charakteristik. Erste Vergleichsinformationen werden basierend auf der ersten Charakteristik erzeugt und ein Authentifizieren des Gegenstands basierend auf den ersten Vergleichsinformationen wird durchgeführt.

公开(公告)号：DE102020117857A1

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：DE102020117857

申请日：2020-07-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  THEUSS HORST

IPC: B60R21/0136

Abstract: Eine Sensorvorrichtung, umfasst einen Sensor, der dazu ausgelegt ist, eine durch ein Aufprallereignis erzeugte physikalische Größe zu erfassen und auf dem Aufprallereignis basierende erste Messdaten zu erzeugen. Die Sensorvorrichtung umfasst ferner ein MEMS-Mikrophon, das dazu ausgelegt ist, durch das Aufprallereignis erzeugte Schallwellen zu erfassen und auf dem Aufprallereignis basierende zweite Messdaten zu erzeugen. Die Sensorvorrichtung ist dazu ausgelegt, die ersten Messdaten und die zweiten Messdaten einer Logikeinheit bereitzustellen. Die Logikeinheit ist dazu ausgelegt, das Aufprallereignis basierend auf einer Kombination der ersten Messdaten und der zweiten Messdaten zu detektieren.

公开(公告)号：DE102014214153B4

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：DE102014214153

申请日：2014-07-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST ,  MÜLLER THOMAS

IPC: H04R1/02 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H04M1/02 ,  H04M1/03 ,  H04M1/19 ,  H04R19/04 ,  H04R23/00

Abstract: Oberflächenmontierbares Mikrofonpackage (100), das Folgendes umfasst:ein erstes Mikrofon (101);ein zweites Mikrofon (102);eine erste Schallöffnung (105), die dem ersten Mikrofon (101) zugeordnet ist;eine zweite Schallöffnung (107), die dem zweiten Mikrofon (103) zugeordnet ist, wobei die erste und die zweite Schallöffnung (105, 107) entgegengesetzt zueinander ausgerichtet sind;einen Träger (131), wobei das erste Mikrofon (101) an einer ersten Seite (133) des Trägers (131) montiert ist, und wobei das zweite Mikrofon (103) an einer zweiten Seite (135) des Trägers (131) montiert ist, wobei die erste und die zweite Seite (133, 135) einander gegenüberliegen;eine erste Abdeckung (147), die auf der ersten Seite (133) des Trägers (131) angeordnet ist und ein erstes Hohlraumgehäuse für das erste Mikrofon (101) definiert, wobei die erste Schallöffnung (105) in der ersten Abdeckung (147) ausgebildet ist; undeine zweite Abdeckung (147'), die an der zweiten Seite (135) des Trägers (131) montiert ist und ein zweites Hohlraumgehäuse für das zweite Mikrofon (103) definiert, wobei die zweite Schallöffnung (105) in der zweiten Abdeckung (147') ausgebildet ist,wobei das erste Hohlraumgehäuse und das zweite Hohlraumgehäuse übereinander auf dem Träger (131) angeordnet sind,wobei das erste und das zweite Mikrofon (101, 103) in einer nicht-überlappenden Weise angeordnet sind, wobei der durch das erste Hohlraumgehäuse definierte erste Hohlraum in eine erste Kammer (165a) und in eine zweite Kammer (165b) getrennt ist, und wobei der durch das zweite Hohlraumgehäuse definierte zweite Hohlraum in eine dritte Kammer (165a') und in eine vierte Kammer (165b') getrennt ist, wobei das erste Mikrofon (101) in der ersten Kammer (165a) angeordnet ist und über eine Öffnung (163) in dem Träger (131) in Verbindung mit der dritten Kammer (165a') steht, und wobei das zweite Mikrofon (103) in der vierten Kammer (165b') angeordnet ist und über eine weitere Öffnung (163') in dem Träger (131) mit der zweiten Kammer (165b) in Verbindung steht.

公开(公告)号：DE102014114014B4

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：DE102014114014

申请日：2014-09-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： VAUPEL MATHIAS ,  THEUSS HORST ,  WIETSCHORKE HELMUT

IPC: H01L23/16 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B82B3/00 ,  G01L9/08 ,  G01L19/14 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: Drucksensor-Package, das aufweist:eine Anschlussleitung;einen Halbleiter-Chip, der von der Anschlussleitung beabstandet ist, und der einen Anschluss und eine Membran, die auf einer ersten Seite des Chips angeordnet ist oder sind, umfasst, wobei der Chip dafür ausgelegt ist, einen elektrischen Parameter in Reaktion auf einen Druckunterschied über der Membran zu ändern;einen elektrischen Leiter, der den Anschluss mit der Anschlussleitung verbindet;eine Pressmasse, die den elektrischen Leiter, den Chip und einen Abschnitt der Anschlussleitung ummantelt;einen Hohlraum in der Pressmasse, der die Membran freilegt; undeinen Dichtungsring, der auf einer Seite der Pressmasse mit dem Hohlraum angeordnet ist, wobei der Dichtungsring den Hohlraum umgibt und einen niedrigeren Elastizitätsmodul als die Pressmasse aufweist;wobei der Dichtungsring einen Bereich besitzt, der innerhalb der Pressmasse verankert ist.

公开(公告)号：DE102013108353B4

公开(公告)日：2021-08-05

申请号：DE102013108353

申请日：2013-08-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  THEUSS HORST ,  LEUSCHNER RAINER

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R19/04

Abstract: Vorrichtung (1), welche aufweist:eine elektrische Komponente (18),einen Wandler (5), der angrenzend an die elektrische Komponente (18) angeordnet ist, wobei es sich bei dem Wandler (5) um ein Mikrofon handelt,ein rückseitiges Volumen (12) neben dem Wandler (5), wobei es sich bei dem rückseitigen Volumen (12) um ein rückseitiges Volumen des Mikrofons handelt,ein Verkapselungsmaterial (10), welches die elektrische Komponente (18), den Wandler (5) und einen Teil des rückseitigen Volumens (12) einkapselt, undeinen Deckel (16), der auf dem Verkapselungsmaterial (10) angeordnet ist, wodurch das rückseitige Volumen (12) gedichtet ist,wobei das Verkapselungsmaterial Ätzlöcher (15) aufweist, die durch den Deckel (16) gedichtet sind.

公开(公告)号：DE102017125140B4

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：DE102017125140

申请日：2017-10-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/54 ,  H01L23/10 ,  H05K5/06

Abstract: Verfahren (100) zum Herstellen eines hermetisch abgedichteten Gehäuses mit einem Halbleiterbauteil, umfassend:Einbringen (102) eines Gehäuses mit einem Gehäusekörper und einem Gehäusedeckel in eine Prozesskammer, wobei der Gehäusedeckel einen Hohlraum des Gehäusekörpers abschließt und gasdicht an dem Gehäusekörper angebracht ist, wobei zumindest eine Öffnung in dem Gehäuse ausgebildet ist, wobei zumindest ein Halbleiterbauteil in dem Hohlraum angeordnet ist, wobei das Gehäuse Keramikmaterial aufweist, und wobei die zumindest eine Öffnung eine Metallisierung aufweist;Erzeugen (104) eines Vakuums in dem Hohlraum durch Evakuieren der Prozesskammer;Erzeugen (106) einer vorbestimmten Gasatmosphäre in dem Hohlraum und der Prozesskammer; undAufbringen (108) von Dichtungsmaterial auf die zumindest eine Öffnung, während in der Prozesskammer die vorbestimmte Gasatmosphäre herrscht, wobei das Aufbringen (108) von Dichtungsmaterial ein Schleudern eines sich in einem geschmolzenen Zustand befindlichen Dichtungsmaterials auf die zumindest eine Öffnung umfasst.

公开(公告)号：DE102015101200B4

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：DE102015101200

申请日：2015-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  TAN CHEE VOON ,  THEUSS HORST ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

Abstract: Elektronische Anordnung (10), die Folgendes aufweist:ein erstes elektronisches Bauelement (16), das eine erste Betriebsspannung aufweist,ein zweites elektronisches Bauelement (12), das eine zweite Betriebsspannung aufweist, wobei die zweite Betriebsspannung von der ersten Betriebsspannung verschieden ist und wobei das erste elektronische Bauelement (16) und das zweite elektronische Bauelement (12) übereinander angeordnet sind,eine Isolierschicht (14) zwischen dem ersten elektronischen Bauelement (16) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12), wobei die Isolierschicht (14) das erste elektronische Bauelement (16) von dem zweiten elektronischen Bauelement (12) elektrisch isoliert,wenigstens eine Verbindungsschicht (18, 20), die wenigstens teilweise zwischen der Isolierschicht (14) und dem ersten elektronischen Bauelement (16) und/oder zwischen der Isolierschicht (14) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12) gebildet ist,wobei die Verbindungsschicht (18, 20) einen ersten Anteil und einen zweiten Anteil aufweist, wobei der erste Anteil und der zweite Anteil jeweils von dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) zu der Isolierschicht (14) verlaufen, wobei der erste Anteil ein elektrisch isolierendes Material aufweist, das die Isolierschicht (14) an dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) befestigt, und wobei der zweite Anteil ein elektrisch leitendes Material aufweist, das das entsprechende elektronische Bauelement (12, 16) mit der Isolierschicht (14) elektrisch koppelt,wobei der zweite Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) in einer Querrichtung in den ersten Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) eingebettet ist.

公开(公告)号：DE102011001304B4

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：DE102011001304

申请日：2011-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H01L23/043 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: Bauelement, umfassend:einen ersten Halbleiterchip;ein erstes Einkapselungsmittel, das den ersten Halbleiterchip einkapselt und einen Hohlraum umfasst;einen Träger umfassend ein zweites Einkapselungsmittel;eine auf dem Träger montierte elektrische Komponente, wobei der Träger so angeordnet ist, dass die elektrische Komponente durch den Hohlraum eingeschlossen ist; undeinen zweiten Halbleiterchip, der von dem zweiten Einkapselungsmittel eingekapselt ist und dafür ausgelegt ist, mit dem ersten Halbleiterchip und/oder der elektrischen Komponente zusammenzuwirken,wobei der erste Halbleiterchip außerhalb des zweiten Einkapselungsmaterials angeordnet ist und der zweite Halbleiterchip außerhalb des ersten Verkapselungsmaterials angeordnet ist.