公开(公告)号：DE102014116079A1

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：DE102014116079

申请日：2014-11-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  SABATHIL MATTHIAS ,  HOXHOLD BJÖRN ,  SPERL MATTHIAS

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement weist einen Verbundkörper auf, der einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten optoelektronischen Halbleiterchip umfasst. Ein elektrisch leitender Durchkontakt erstreckt sich von einer Oberseite des Verbundkörpers zu einer Unterseite des Verbundkörpers durch den Formkörper. Eine Oberseite des optoelektronischen Halbleiterchips ist zumindest teilweise nicht durch den Formkörper bedeckt. Der optoelektronische Halbleiterchip weist an seiner Oberseite ersten elektrischen Kontakt auf. An der Oberseite des Verbundkörpers ist eine erste Oberseitenmetallisierung angeordnet, die den ersten elektrischen Kontakt elektrisch leitend mit dem Durchkontakt verbindet. Das optoelektronische Bauelement weist eine obere Isolationsschicht auf, die sich über die erste Oberseitenmetallisierung erstreckt. Das optoelektronische Bauelement weist außerdem eine zweite Oberseitenmetallisierung auf, die über der oberen Isolationsschicht angeordnet und durch die obere Isolationsschicht elektrisch gegen die erste Oberseitenmetallisierung isoliert ist.

公开(公告)号：DE102014109779A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：DE102014109779

申请日：2014-07-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/08

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Formkörper und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauteil, insbesondere mit einem optoelektronischen Bauteil, das in einen Formkörper eingebettet ist, wobei der Formkörper mit wenigstens einer Ausnehmung bereitgehalten wird, wobei die Ausnehmung durch den Formkörper hindurch geht, wobei der Formkörper Moldmaterial aufweist, wobei das Bauteil mit einer Unterseite auf einem Träger aufliegt, wobei für den Formschritt das Bauteil mit einer freien Oberseite über eine Unterseite des Formkörpers in die Ausnehmung des Formkörpers eingelegt wird, wobei eine Oberseite des Formkörpers mit einer Formplatte bedeckt wird, wobei in einem Formschritt der Formkörper von dem Träger und dem Bauteil zusammengedrückt wird, wobei der Formkörper erwärmt wird, so dass das Moldmaterial weich wird und sich an Seitenflächen des Bauteils anlegt, und wobei die Formplatte nach dem Formschritt entfernt wird, wobei eine Anordnung erhalten wird, bei der das Bauteil in den Formkörper eingebettet ist.

公开(公告)号：DE102013110733A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：DE102013110733

申请日：2013-09-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem optoelektronischen Halbleiterchip angegeben. Insbesondere handelt es sich bei dem optoelektronischen Halbleiterbauelement um ein Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement, das als Seitenemitter ausgebildet ist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.

公开(公告)号：DE102013101260A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：DE102013101260

申请日：2013-02-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WEGLEITER WALTER ,  ALTIERI-WEIMAR PAOLA ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  STEGMEIER STEFAN ,  WEIDNER KARL

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L25/075

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2) und einem Träger (5), auf dem das Halbleiterbauelement angeordnet ist, angegeben, wobei – an eine das Halbleiterbauelement begrenzende Seitenfläche (25) eine Isolationsschicht (4) angrenzt; – eine Kontaktbahn (6) auf einer Strahlungsdurchtrittsfläche des Halbleiterbauelements angeordnet und elektrisch leitend mit dem Halbleiterbauelement verbunden ist; – die Kontaktbahn sich über die Seitenfläche des Halbleiterbauelements hinaus erstreckt und auf der Isolationsschicht angeordnet ist; und – die Kontaktbahn bezüglich einer senkrecht zu der Seitenfläche auftretenden thermo-mechanischen Beanspruchung entlastet ist.

公开(公告)号：DE102021118151A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：DE102021118151

申请日：2021-07-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements beschrieben, das die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge,- Aufbringen eines Matrixmaterials, wobei das Matrixmaterial ferromagnetische Partikel enthält und wobei das Matrixmaterial mittels der ferromagnetische Partikel durch induktives Erwärmen erwärmbar ist,- induktives Erwärmen der ferromagnetischen Partikel, wobei das Matrixmaterial zumindest teilweise aufweicht,- Aushärten des Matrixmaterials, wobei das Matrixmaterial zumindest Teil eines Trägers bildet.Es wird weiterhin ein optoelektronisches Bauelement beschrieben, das mit dem hier beschriebenen Verfahren darstellbar ist.

公开(公告)号：DE112017001895A5

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：DE112017001895

申请日：2017-04-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  SABATHIL MATTHIAS ,  SINGER FRANK

IPC: H01L33/02 ,  H01L27/15 ,  H01L31/18

公开(公告)号：DE102016122810A1

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：DE102016122810

申请日：2016-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LINKOV ALEXANDER ,  SINGER FRANK ,  BRUCKSCHLÖGL MATTHIAS ,  HERRMANN SIEGFRIED ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  SCHWARZ THOMAS

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/36

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einem lichtemittierenden Halbleiterchip (3), wobei der Halbleiterchip (3) eine Schichtanordnung (11) mit mehreren Schichten mit wenigstens einer p-leitenden Schicht (8) und einer n-leitenden Schicht (9) aufweist, wobei die p-leitende Schicht (8) und die n-leitende Schicht (9) in einer aktiven Zone (10) aneinander angrenzen, wobei auf der p-leitenden Seite der Schichtanordnung (11) an einer ersten Seite (13) des Halbleiterchips (3) ein erster elektrischer Kontakt (15) ausgebildet ist, wobei auf der n-leitenden Seite der Schichtanordnung (11) an einer der ersten Seite (13) des Halbleiterchips (3) gegenüberliegenden zweiten Seiten (14) des Halbleiterchips (3) ein zweiter elektrischer Kontakt (16) ausgebildet ist, wobei die erste Seite (13) des Halbleiterchips (3) über eine Stirnseite (4) in die zweite Seite (14) übergeht, wobei der Halbleiterchip (3) mit der Stirnseite (4) auf einem Substrat (2) befestigt ist, wobei das Substrat (2) einen ersten und zweiten weiteren elektrischen Kontakt (6, 7) aufweist, wobei die weiteren elektrischen Kontakte (6, 7) mit den elektrischen Kontakten (15, 16) des Halbleiterchips (3) elektrisch leitend verbunden sind.

公开(公告)号：DE102016114275A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：DE102016114275

申请日：2016-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  SCHWARZ THOMAS ,  HOEPPEL LUTZ ,  SABATHIL MATTHIAS

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Multichipmodul mit wenigstens zwei Leuchtdiodenchips, wobei die zwei Leuchtdiodenchips wenigstens mit Seitenflächen in einem ersten Träger aus einem Moldmaterial eingebettet sind, wobei die Leuchtdiodenchips erste elektrische Kontakte auf einer Vorderseite aufweisen, wobei die Vorderseite als Abstrahlseite ausgebildet ist, wobei die Leuchtdiodenchips zweite Kontakte auf einer Rückseite aufweisen, wobei die zweiten Kontakte mit einer Sammelleitung verbunden sind, wobei die Sammelleitung zu einer Rückseite des ersten Trägers geführt ist, wobei die ersten Kontakte mit Steuerleitungen verbunden sind, wobei die Steuerleitungen auf einer Vorderseite des ersten Trägers angeordnet sind. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Multichipmoduls, wobei wenigstens zwei Leuchtdiodenchips wenigstens mit Seitenflächen in einen ersten Träger aus einem Moldmaterial eingebettet werden, wobei die Leuchtdiodenchips erste elektrische Kontakte auf einer Vorderseite aufweisen, wobei die Vorderseite als Abstrahlseite ausgebildet ist, wobei die Leuchtdiodenchips zweite elektrische Kontakte auf einer Rückseite aufweisen, wobei die zweiten Kontakte mit einer Sammelleitung verbunden werden, wobei die Sammelleitung zu einer Rückseite des ersten Trägers geführt wird, wobei die ersten Kontakte mit Steuerleitungen verbunden werden, wobei die Steuerleitungen auf einer Vorderseite des ersten Trägers ausgebildet werden.

公开(公告)号：DE112016001736A5

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE112016001736

申请日：2016-04-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SPERL MATTHIAS ,  SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

公开(公告)号：DE102016109041A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109041

申请日：2016-05-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MARTIN ALEXANDER ,  SCHWARZ THOMAS ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  SINGER FRANK

IPC: G09F9/33

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand, wobei mehrere Bauteile mit wenigstens einem lichtemittierenden Bauelement auf einem Träger angeordnet sind, wobei die Bauteile in einem vorgegebenen Abstand zueinander angeordnet sind, wobei zwischen wenigstens zwei Bauteilen eine Halteausnehmung ausgebildet ist, wobei die Halteausnehmung wenigstens zwei Bauteilausnehmungen von zwei nebeneinander angeordneten Bauteile aufweist, wobei in der Halteausnehmung ein Haltestift befestigt ist, wobei der Haltestift mit einem optischen Element verbunden ist, wobei das optische Element ausgebildet ist, um eine Lichteinstrahlung auf die Bauteile und/oder eine Lichtausstrahlung der Bauteile zu beeinflussen.