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公开(公告)号：CN107422146A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710369579.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125
CPC classification number: B81B3/0008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2203/0181 , B81B2203/0338 , B81C1/00174 , B81C1/00476 , B81C2201/0132 , G01C19/56 , G01C19/5656 , G01C19/5712 , G01P1/003 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0831 , G01P2015/0834 , G01P2015/0837
Abstract: 一种微机械的传感器（100），其中，表面微机械地能够制造所述微机械的传感器（100），具有至少一个构造在第三功能层（60）中的质量元件，该质量元件至少以区段的方式未被穿孔地构造；其中，在所述质量元件下方的缝隙（S）通过去除第二功能层（30）和至少一个氧化层（20）来制造；其中，所述至少一个氧化层（20）的去除借助于把气态的蚀刻介质引入到经限定数量的基本上彼此平行布置的蚀刻通道中来进行；其中，所述蚀刻通道与在第三功能层（60）中的竖直的进入通道能够连接。
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公开(公告)号：CN104925735B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510116966.6
申请日：2015-03-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 古畑诚
CPC classification number: B81B7/0041 , B81B7/007 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2207/092 , B81B2207/097 , G01P15/125 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子装置、电子模块、电子设备以及移动体。电子装置具备对第一基材和第二基材之间进行密封而形成的收纳空间和被收纳于收纳空间内的第一功能元件和第二功能元件，收纳空间在俯视观察时被配置在第一基材和所述第二基材被接合的框状的接合部的内部区域内，接合部包含设置于一方的第一接合区域和设置于另一方的第二接合区域，所述电子装置还具备第一布线部和第二布线部，第一布线部与第一功能元件连接，并具有从内部区域经由第一接合区域而朝向收纳空间的外部的第一方向，第二布线部与第二功能元件电连接，并具有从内部区域经由第二接合区域而朝向收纳空间的外部的第二方向。
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公开(公告)号：CN103226024B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310028223.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01D5/12
CPC classification number: H01L29/84 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0292 , B81B2203/0361 , B81C1/00246 , G01L1/20 , G01P15/124
Abstract: 本发明公开了传感器器件和方法。一种传感器器件包括半导体芯片。所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的感测区域。柱被机械地耦合到所述感测区域。
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公开(公告)号：CN103091510B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210410337.0
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC classification number: G01P15/125 , B81B3/0072 , B81B2201/025 , G01P15/18 , G01P2015/0805 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种微机械器件（101，301，401），包括：衬底（102）；振动质量（103），其在第一悬架（105）上与衬底（102）连接；至少一个第一电极（117），用于检测振动质量（103）在第一方向上的运动，其中第一电极（117）在第二悬架（109）上与衬底（102）连接；至少一个第二电极（127；127a；127b），用于检测振动质量（103）在不同于第一方向的第二方向上的运动，其中第二电极127；127a；127b）在第三悬架（125）上与衬底102）连接，本发明规定，第一电极（117）借助支承臂（111）与第二悬架（109）机械连接并且与第二悬架（109）隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
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公开(公告)号：CN106167248A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610336430.X
申请日：2016-05-20
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81B7/0019 , B81B3/0081 , B81B7/0087 , B81B2201/0228 , B81B2201/025 , B81C1/0069 , H02N1/00 , B81C1/00476 , B81C1/00523
Abstract: 本发明涉及热隔离微机电系统（MEMS）器件的单片制造。提供了一种用于制造热隔离微机电系统（MEMS）结构的方法。所述方法包括用玻璃晶片来处理第一材料的第一晶片以形成复合衬底，该复合衬底包括玻璃和第一材料的至少一个牺牲结构；在第二材料中形成MEMS器件；在以下各项中的至少一个上形成至少一个温度感测元件：复合衬底；以及MEMS器件；以及蚀刻掉复合衬底中的第一材料的所述至少一个牺牲结构以形成至少一个热隔离玻璃弯曲部分。在热隔离台阶上通过所述至少一个热隔离玻璃弯曲部分将MEMS器件热隔离。所述至少一个温度感测元件在以下各项中的相应至少一个上：热隔离台阶；以及MEMS器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104773705A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510016397.8
申请日：2015-01-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02 , B81C1/00 , B81B3/00 , G01L9/12 , G01P15/125
CPC classification number: G01L9/0072 , B81B3/0037 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , G01P15/0802 , G01P15/125
Abstract: 本发明实现一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。所述微机械压力传感器装置包括：具有正侧和背侧的MEMS晶片；在所述MEMS晶片的正侧上方形成的第一微机械功能层；在所述第一微机械功能层上方形成的第二微机械功能层。在所述第一微机械功能层和所述第二微机械功能层之一中构造有可偏移的第一压力探测电极。与所述可偏移的第一压力探测电极相对置地间隔开地构造有固定的第二压力探测电极。在所述MEMS晶片的正侧上方构造有弹性可偏移的膜片区域，所述膜片区域能够通过所述MEMS晶片中的进入开口施加以外部压力并且所述膜片区域通过塞状的连接区域与所述可偏移的第一压力探测电极连接。
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公开(公告)号：CN104603945A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380033342.7
申请日：2013-06-28
Applicant: 英特尔IP公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2201/10 , B81B2207/012 , B81B2207/053 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。
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公开(公告)号：CN104118841A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171576.4
申请日：2014-04-25
Applicant: 原子能和替代能源委员会
CPC classification number: B81B7/0016 , B81B7/008 , B81B2201/025 , G01C19/5726 , G01P2015/0882 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明涉及具有可变品质因数的微机电和/或纳机电结构。惯性传感器包括：固定部件(8)、悬吊于固定部件(8)的至少一个质量块(6)以及阻尼悬吊于固定部件(8)的部件(6)的位移的装置(4)，所述阻尼装置(4)为机电阻尼装置，包括：串联的至少一个直流电源(14)、一个电阻器(R)以及一个可变电容器(C)，所述可变电容器(C)部分地由悬吊部件(6)形成，部分地由固定部件(8)形成，使得悬吊部件(6)的位移导致可变电容器(C)的电容变化。
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公开(公告)号：CN104045050A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310359584.7
申请日：2013-08-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00182 , B81C1/00238 , B81C2201/013 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/291 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/32145 , H01L2224/83193 , H01L2224/83805 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2224/3012 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了具有各向同性腔的MEMS集成压力传感器及其制造方法，其中该方法实施例包括提供具有氧化物层、MEMS衬底、多晶硅层的MEMS晶圆。将包括使用各向同性蚀刻形成的第一腔的载体晶圆接合至MEMS，第一腔与多晶硅层暴露的第一部分对准。图案化MEMS衬底，并且去除部分牺牲氧化层以形成第一和第二MEMS结构。将包括第二腔的帽晶圆接合至MEMS晶圆，这种接合生成包括与第一MEMS结构对准的第二腔的第一密封腔，并且第二MEMS结构设置在多晶硅层的第二部分与帽晶圆之间。去除部分帽晶圆，以使第一腔用作第一MEMS结构的环境压力的通道。
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公开(公告)号：CN103733304A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280037056.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 因文森斯公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00246 , B81C2203/0771 , G01L1/144 , G01L1/148 , G01L5/0028 , G01L9/0072 , G01L15/00 , G01L19/0092 , G01L19/0636 , G01L19/148 , G01L27/007
Abstract: 在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。
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