公开(公告)号：CN1402959A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00816402.9

申请日：2000-12-05

Applicant: 出光石油化学株式会社

Inventor： 大槻佑介 ,  大和宏康 ,  矶贝宰

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明公开了一种包括被层压到A层的一个或两个面上的B层的多层印刷线路板，其中A层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含至少一种选自环氧树脂，酚类树脂，不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂的树脂，B层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含40％重量或更多的间同立构构型的苯乙烯系树脂。本发明的多层印刷线路板在高频下具有优异的性能并具有优异的机械强度和冲击强度。

公开(公告)号：CN1292556A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：CN00131692.3

申请日：2000-09-15

Applicant: 希普雷公司

Inventor： J·G·夏尔纳特 ,  W·桑南伯格 ,  J·L·奥伯瑞 ,  J·P·坎拉斯

IPC: H01B3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: G03F7/038 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31504

Abstract: 公开了电路板生产中适用的低含量挥发性有机化合物(VOC)的介电组合物。还公开了用此低VOC介电组合物制造电路板的方法。

公开(公告)号：CN108929596A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810729545.4

申请日：2012-07-23

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： Y.格林瓦德 ,  G.阿米尔 ,  R.雷兹尼科夫 ,  R.阿维格多尔 ,  H.格芬 ,  G.巴-海姆 ,  M.桑德勒 ,  D.科拉

IPC: C09D11/52 ,  G03G9/12 ,  G03G9/135

CPC classification number: H01B1/24 ,  B05D5/12 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/02 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  G03G9/0827 ,  G03G9/08704 ,  G03G9/08733 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本公开涉及一种静电墨水组合物，特别是包含树脂和伸长的导电物种的静电墨水组合物。还在此公开了片基，将导电迹线静电印刷在所述片基上，其中所述迹线包含树脂和伸长的导电物种。进一步在此公开了电子照相印刷包含树脂和伸长的导电物种的静电墨水组合物的方法。

公开(公告)号：CN105873979B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480071436.8

申请日：2014-10-21

Applicant: 诺佛赛特有限责任公司

Inventor： 萨亚尔·达斯 ,  帕特里克·希普曼

IPC: C08G63/44 ,  C08G73/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

公开(公告)号：CN104723640B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201410858224.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·杰泽斯基 ,  R·皮拉里塞泰 ,  B·多伊尔

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B17/06

CPC classification number: H05K1/038 ,  D03D1/0088 ,  D03D11/02 ,  D03D15/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明描述了一种系统，其包括包含一个或多个织物层的制品、多个电子设备、以及在所述多个电子设备中的两个或更多电子设备之间的一个或多个通信链路，其中每个电子设备合并到所述一个或多个织物层中或上。所述多个电子设备中的每个电子设备可以包括耦合到所述织物层的柔性衬底、沉积在所述柔性衬底上的一个或多个金属化层、以及电耦合到所述一个或多个金属化层的一个或多个电子部件。

公开(公告)号：CN106535473A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610986077.X

申请日：2016-11-09

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 李叶飞 ,  柳超 ,  付建云

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明提供一种高通导线路板及其制备方法，本发明提供一种柔性线路板的结构新设计，采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足高通导大功率强电流的同时，达到高通导、低电阻的效果，极大提高线路板的灵敏度，达到信号及保真度高的优点。

公开(公告)号：CN105873979A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071436.8

申请日：2014-10-21

Applicant: 诺佛赛特有限责任公司

Inventor： 萨亚尔·达斯 ,  帕特里克·希普曼

IPC: C08G63/44 ,  C08G73/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

公开(公告)号：CN105698838A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510882103.X

申请日：2015-12-03

Applicant: 埃内沃公司

Inventor： F·凯卡莱南

IPC: G01D21/00

CPC classification number: G01F23/284 ,  B65F2210/128 ,  B65F2210/1443 ,  B65F2210/168 ,  B65F2210/184 ,  B65F2210/20 ,  G01D11/245 ,  G01F1/007 ,  G01F23/00 ,  H01Q1/225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H04B1/03 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316 ,  G01D21/00

Abstract: 本公开涉及无线测量装置及其制造方法。无线测量装置包括印刷电路板，该印刷电路板包括无线收发器和至少一个传感器，印刷电路板具有第一侧和第二侧；与印刷电路板电耦合的功率源，与无线收发器电耦合并且安装在印刷电路板的第一侧上的天线以及包住印刷电路板、功率源和天线的外壳。外壳由具有0.8g/cm3-1.2g/cm3密度的聚氨基甲酸酯制成。天线由布置在外壳内的保护层包围，该保护层被模制在天线周围并且包住天线，保护层仅在印刷电路板的第一侧上的天线周围和在印刷电路板的第二表面的第二侧的对应部分上延伸，保护层与在印刷电路板的第一侧上的天线的形状一致，保护层具有4mm-8mm的厚度、最多50kg/m3的密度和1-2.7的介电常数。

公开(公告)号：CN105612817A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480051555.7

申请日：2014-09-18

Applicant: 诺瓦利亚公司

Inventor： 凯特·斯通

IPC: H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H05K1/028 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/189 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 描述了一种电路板组件。电路板组件包括电路板(2)和器件(3)，该电路板包括支撑多个接触焊盘(9；图2)的基板，该器件(比如裸芯片或印刷电路板)包括多个接触垫(12；图3)，接触垫被安装在电路板上以使接触垫与接触焊盘对准。电路板组件包括具有至少0.5MΩ/sq的薄层电阻RS的互连层(15)，该互连层布置在器件和电路板之间并被设置成在接触焊盘和相应的接触垫之间提供电连接。

公开(公告)号：CN101289545B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。