公开(公告)号：CN104475758B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN103534049B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201280023175.3

申请日：2012-05-17

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 伊藤千穗 ,  八塚刚志 ,  柿原康男

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0074 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  B22F3/22 ,  B22F2003/248 ,  C23C18/00

Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10‑2…［1］。

公开(公告)号：CN103947304B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201280057498.4

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博

IPC: H05K3/12 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D171/02 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/014 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/102

Abstract: 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。

公开(公告)号：CN103167926B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201180049028.9

申请日：2011-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  B23K101/36

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

Abstract: 在本发明中，为了提供确保充分的接合强度、且抑制、防止接合材料在温阶连接中的再回流焊等阶段流出的接合方法和接合结构等，形成了下述构成，即，将表面由第1金属构成的第1金属构件（11a）和表面由第2金属构成的第2金属构件（11b）通过含有熔点比第1和第2金属低的低熔点金属的接合材料（10）接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn的合金，使第1和第2金属中的至少一方为如下的金属或合金，即，所述金属或合金与该低熔点金属之间生成金属间化合物（12）、且与金属间化合物的晶格常数差为50%以上，在将接合材料配置在第1金属构件和第2金属构件之间的状态下，在该低熔点金属熔融的温度下进行热处理。

公开(公告)号：CN105283513A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480031664.2

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  原真尚 ,  窦君

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。

公开(公告)号：CN104540913A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042619.2

申请日：2013-08-08

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： A·亨肯斯 ,  N·伊德里西

IPC: C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  H01R4/04 ,  H05K1/053 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a)一种或多种可固化树脂；b)复合粒子，其包含i)导电核，和ii)导电壳，其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料；和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基材的方法，其中在热和压力下，使用所述可固化组合物粘合所述基材。

公开(公告)号：CN103947304A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057498.4

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博

IPC: H05K3/12 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D171/02 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/014 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/102

Abstract: 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。

公开(公告)号：CN103447713A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310125016.0

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/64 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03829 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。

公开(公告)号：CN103416111A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012146.7

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  岩崎亮人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。

公开(公告)号：CN103168392A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201280003300.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: H01R4/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。