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公开(公告)号：CN101384186A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005545.X
申请日：2007-02-12
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： A·U·道格拉斯
CPC classification number: D03D15/00 , A41D1/002 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2201/02 , D10B2331/04 , D10B2401/16 , D10B2501/00 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029
Abstract: 一种包括其上安装有电子部件(10、12)的织物(28)的结构。所述织物(28)包括纤维(30、32)的经纬线，每根所述经纬线包括导电纤维(30)和不导电纤维(32)的组合。所述电子部件(10、12)连接到至少一根导电纤维(30)。在优选实施例中，电子部件包括多个线元件的末端(10)和对应的多组线元件(12)，每组线元件(12)连接到线元件的末端(10)。
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公开(公告)号：CN101184876A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018882.8
申请日：2006-05-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·P·B·范布吕根 , M·克兰斯 , S·阿斯瓦蒂 , J·T·A·维尔德贝克
CPC classification number: H05K1/038 , D03D1/0088 , D03D11/00 , D10B2401/16 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H05K2201/0281 , H05K2201/029
Abstract: 一种织物由交织的导电和非导电纱线形成，从而在所述织物的一个或两个表面上提供连接点的阵列，从而在阵列中方便电子元件向所述织物的表面的连接。所述织物包括具有导电和非导电纱线的多层经纱以及具有导电和非导电纱线的纬纱。至少某些导电纬纱通过处于所述多层经纱的每一层内的至少一条非导电经纱与选定导电经纱隔开，因而能够在其间不发生电接触的情况下跨越所述导电经纱。由导电纬纱形成的环连同导电经纱的近侧部分提供了电连接点。
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公开(公告)号：CN101160650A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012143.8
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2221/68354 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H05K2201/0281 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , Y10T428/24372 , Y10T428/254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。
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公开(公告)号：CN1258958C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN1538554A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200310120770.1
申请日：2003-12-04
Applicant: 整合技术有限公司
CPC classification number: B29C45/0013 , B29C45/0001 , B29K2995/0005 , B29L2031/3456 , G06K19/07749 , H01Q1/1271 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/0407 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H05K1/095 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0281 , H05K2201/09118 , H05K2203/0113
Abstract: 低成本的天线是由导电的添加树脂基材料所形成，此导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电纤维或导电粒子，而导电纤维或导电粒子的重量比与此树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间。此导电纤维可由不锈钢、镍、铜、银，或其它类似的材质所制成，此天线元件可由像注入成型或挤压成型等方式来形成，事实上，任何由传统方式所制成的天线，如导线、带状线、印刷电路板、或其它方法，皆可由用导电的添加树脂基材料来制造，且用此导电的添加树脂基材料所制造的天线元件，可以是又薄又可弯曲的编织布料的形式，并且可裁切成适当的外型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1536760A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410035250.5
申请日：2004-03-24
Applicant: 整体技术公司
Inventor： 托马斯·艾森布雷
CPC classification number: B29C45/0013 , B29C45/0001 , B29K2995/0005 , B29L2031/3456 , G06K19/07749 , H01F17/045 , H01F2017/048 , H01Q1/1271 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/06 , H01Q7/08 , H01Q9/0407 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H05K1/095 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0281 , H05K2201/09118 , H05K2203/0113
Abstract: 本发明公开了由导电载荷树脂基材料制造的变压器或电感器和天线，本文中称为磁放大器。磁放大器的芯部件的元件由导电载荷树脂基材料形成。导电载荷树脂基材料包括均匀分布在基础树脂基质中的微米导体纤维、微米导体粉末或其混合物。导体纤维、导体粉末或其混合物的重量与基础树脂基质的重量之比约在0.20到0.40之间。微米导体纤维或粉末可以是不锈钢、镍、铜、银、碳、石墨、镀层颗粒、镀层纤维等。可以利用如注模、过模制、热固化、挤入、挤压、压缩等方法形成磁放大器，与大量的产品或者线缠绕技术结合以实现所需的电特性。元件和/或磁放大器芯部件实际上可以是所需的任何形状和大小。
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公开(公告)号：CN1171514C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如，碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维)，以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化，然后形成织物，或这些材料可形成织物，然后金属化，或两种金属化结合使用。此外，石墨或碳片可以金属化一面或两面，以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN106385769A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610809860.9
申请日：2016-09-08
Applicant: 信阳师范学院
CPC classification number: H05K3/12 , B22F9/24 , H05K3/1283 , H05K2201/0281
Abstract: 本发明公开了一种基于棉花为模板的银纤维柔性电路的制作方法，包括步骤：称取一定量的棉花，先后放在去离子水、乙醇中进行清洗；将清洗处理后的棉花浸泡在一定的浓度的硝酸银溶液中数小时，并随后放置于烘箱中干燥；将浸泡过硝酸银溶液、干燥处理后的棉花放置于管式马弗炉中，程序升温煅烧，冷却至室温，即可得到银纤维；将银纤维与混合型有机溶剂按照比例进行混合研磨，配制成银纤维/混合型有机溶剂浆料；将银纤维/混合型有机溶剂浆料，在PET柔性基板上印刷电路，并在低温条件下对印刷的电路进行处理，即可得到银纤维柔性电路。该制作方法成本较低、过程简单、易实现、安全、环保，适合规模化生产。
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公开(公告)号：CN106164820A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016686.6
申请日：2015-03-10
Applicant: 保利诺·巴卡斯·雅克
Inventor： 保利诺·巴卡斯·雅克
CPC classification number: G06F1/163 , A41B1/08 , A41D1/005 , A61B5/6805 , G06F3/015 , H01H13/703 , H01H2203/0085 , H05K1/0283 , H05K1/038 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K2201/0281 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明涉及织物母板(TMB)，其结合有至少一个中央处理单元(CPU)或外围或其组合。服装的织物用作适应于TMB的基底。TMB可以表现出多层结构、VIA和布线，所述布线适应于能够在CPU与用于寄存信息的构件之间或者CPU与外围的组合之间传输信号的织物材料，所述层、布线和VIA可以通过使用已知织物操纵技术结合到TMB中。每个组件是模块化和可交换的并且使用织物连接器连接至TMB。
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公开(公告)号：CN103689824B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310594235.3
申请日：2008-08-14
Applicant: 韩国生产技术研究院
CPC classification number: D03D15/00 , A41D1/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , Y10S2/901 , Y10S2/902 , Y10T29/49826
Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，该数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装上的数字带来提供高速通信路径，包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上、与数字带电耦合的传感器，将物理信号转换成电信号；附着在服装上、与数字带电耦合的操作装置，接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上、与数字带电耦合的通信模块，以便实现无线通信，其中，数字带包括至少一根数字纱线由带围绕的结构，数字带包括：对称的带对；以及在带之间形成的多根数字纱线，其中，带彼此粘着，以便沿径向压住数字纱线。
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