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公开(公告)号：CN104835416A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510066928.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor： 李喜权
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F1/13452 , H01L27/3241 , H01L27/3244 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K1/189 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , G09F9/00
Abstract: 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；COF与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。
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公开(公告)号：CN104569514A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410531595.3
申请日：2014-10-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , G01R1/067 , G01R1/07378 , G01R1/20 , G01R3/00 , H01R43/20 , H05K3/10 , H05K3/143 , H05K3/32 , H05K3/403 , H05K3/4038 , H05K2201/09409 , H05K2203/0574 , H05K2203/1476 , Y10T29/49147 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法，该空间转换器包含一芯片封装用载板、一设于载板上的绝缘层，以及一导电块。载板具有长条形的第一、二线路，且第一线路有一长度比该第一线路的宽度长的长条形接点。绝缘层有一位置对应于该长条形接点上的开孔，而该导电块则包含一位于该开孔内且与该长条形接点连接的长条形连接柱，以及一暴露在该绝缘层之外、尺寸大于该长条形连接柱且与该长条形连接柱连接的圆柱形接触垫；由此，该圆柱形接触垫有足够的面积及结构强度供探针抵接。
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公开(公告)号：CN103747611A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310722610.8
申请日：2009-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , G06F1/18 , G06F1/185 , G06K7/0047 , H01R12/57 , H01R12/721 , H01R13/00 , H01R23/70 , H01R27/00 , H05K1/0295 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3405 , H05K7/02 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10S439/946 , Y10S439/951 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。
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公开(公告)号：CN102403300A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110263628.7
申请日：2011-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H01L23/13 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H05K2201/09145 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/1059 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。
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公开(公告)号：CN102292881A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080001323.2
申请日：2010-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R13/648 , H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6467 , H01R12/724 , H01R13/6471 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K2201/09409 , H05K2201/09727 , H05K2201/1034 , H05K2201/10825
Abstract: 本发明提供一种插座。插座(12)具备信号端子(TS2-)、接地端子(TG1)以及信号端子(TS1+)。接地端子(TG1)的第二部分(202)在延伸方向上远离信号端子(TS2-)的第一部分(201)。信号端子(TS1+)的第三部分(203)在延伸方向上远离信号端子(TS2-)的第一部分(201)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101342817B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810144521.9
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21-27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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公开(公告)号：CN101342817A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810144521.9
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20.在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21－27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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公开(公告)号：CN101236949A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810008938.2
申请日：2008-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/118 , H05K2201/09409 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。
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公开(公告)号：CN101124674A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN1269200C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410047245.6
申请日：2004-05-28
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01R4/027 , H01R43/0249 , H05K1/0268 , H05K1/0393 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。
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