公开(公告)号：CN104795699A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410759115.9

申请日：2014-12-11

Applicant: 罗格朗法国公司 ,  罗格朗SNC公司

Inventor： J·吉塔尔 ,  V·格里吉斯

IPC: H01R13/652 ,  H01R13/639 ,  H01R12/55 ,  H01R13/502 ,  H01R4/26

CPC classification number: H01R25/003 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/585 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6272 ,  H01R13/6463 ,  H01R13/65807 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R23/6873 ,  H01R23/688 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R24/78 ,  H01R31/06 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种RJ45公插，所述公插包括：印刷电路(8)，所述印刷电路具有导电轨道、夹持在印刷电路的面(23，24)之间的至少一接地板和孔隙(38)，所述孔隙纵向地延伸和通到在所述电路的一边侧(20)上和被构型以同时地穿过所述面和所述至少一接地板；和多芯线系统(9)，所述多芯线系统安装在所述电路上和包括分离器主体(25)、延伸主体(26)，所述延伸主体配有凹空部(27)和中心壁(28)，所述凹空部被构型以接纳所述电路，所述中心壁将所述凹空部分为两部分和被构型以插置在所述孔隙中；所述中心壁和所述至少一接地板被构型以互相电连接和形成在安装在多芯线器上的和连接到电路的导线对(11-14)之间的电和/或磁屏蔽障。

公开(公告)号：CN102369110B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080015562.3

申请日：2010-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  时田邦彦

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F35/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F35/005 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/09472

Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。使纸构件(42)的掩模接触区域(R)接触第一掩模(13a)的其中一个凸出部(13t)的底表面，并且，在去除粘附到该部分的膏剂(Pst)之后，直到纸构件(42)与下一个要去除膏剂(Pst)的凸出部(13t)接触的期间，纸构件(42)被卷起，从而更新掩模接触区域(R)。

公开(公告)号：CN103441117A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310338338.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN103258807A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310170824.9

申请日：2013-05-10

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/112 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开一种线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺。线路基板具有以下构件。一线路叠构具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。一第一图案化内部导体层配置在第一表面且具有多个第一接垫。一第一图案化外部导体层配置在第一图案化内部导体层上且具有多个第一导体柱，其中各第一导体柱位在对应的第一接垫上。第一介电层覆盖第一表面、第一图案化内部导体层及第一图案化外部导体层且具有多个第一凹陷，其中各第一凹陷暴露出对应的第一导体柱的顶面及侧面。一种采用上述线路基板的半导体封装结构及一种线路基板制作工艺也提供于此。

公开(公告)号：CN102804940A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080051046.6

申请日：2010-09-24

Applicant: 奥普蒂恩公司

Inventor： S·旺德布里尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，焊接垫（11）被焊接到印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得电子元器件（1）被电连接至在印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在焊接垫（12）要被焊接至印刷电路板（16）的区域内，在印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得通孔被设置成允许在电子元器件（1）焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。

公开(公告)号：CN101355848B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810080465.7

申请日：2008-02-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 箕田友二 ,  福富康裕 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。

公开(公告)号：CN101262736B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810083179.6

申请日：2008-03-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  要海贵彦 ,  V·塔维普斯皮波恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0577

Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。

公开(公告)号：CN1747630B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200510007362.4

申请日：2005-02-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小出正辉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0228 ,  Y02P70/611

Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。

公开(公告)号：CN101281872B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN101330071B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810126672.1

申请日：2008-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  闵炳烈 ,  姜明杉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。