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公开(公告)号：CN1098023C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1324208A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01122191.7
申请日：2001-05-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09536 , H05K2201/09572 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种占用空间小且价格低的组合电路板及其制造方法;该组合电路板包括至少两个硬电路板,硬电路板的端面上形成有连接部分,其中,每个硬电路板设置成使每个连接部分处于一个平面中并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。
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公开(公告)号：CN1324109A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01119051.5
申请日：2001-05-14
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： D·J·阿尔科 , 小F·J·唐斯 , G·W·琼斯 , J·S·克雷斯格 , C·L·泰特兰-帕罗马基
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0215 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片连接件和镀敷通孔密度提高了的半导体芯片载体。确切地说是一种其中具有多个镀敷通孔,且其上具有抗疲劳重新分布层的衬底。重新分布层包括多个选择性地位于镀敷通孔上方并与镀敷通孔接触的通道孔。衬底还包括接地平面、二对信号平面、以及二对电源平面,其中第二对电源平面直接位于外介电层下方。掩埋镀敷通孔在衬底内。
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公开(公告)号：CN1318274A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN99811085.X
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L29/40 , H01L21/4763 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/03 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/382 , H05K3/403 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09681 , H05K2203/1178
Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN1307794A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807898.0
申请日：1999-06-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/0094 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4602 , H05K2201/0108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1157 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30),并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层,形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面,并装填介于导体间的凹穴部分。由此,在热循环条件下其抗碎裂性优良,而且不会造成覆盖电镀层损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1304174A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00119921.8
申请日：2000-06-30
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 , 唐纳德·S·法夸尔 , 伊丽莎白·福斯特 , 罗伯特·M·雅皮 , 杰拉尔德·W·琼斯 , 约翰·S·克雷斯吉 , 罗伯特·D·塞贝斯塔 , 戴维·B·斯通 , 詹姆斯·R·威尔科克斯
CPC classification number: H05K3/4641 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/114 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4632 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09554 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底,且包括由选定材料组成的导热层,从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。
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公开(公告)号：CN1214547A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN98107886.9
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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公开(公告)号：CN1203454A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98107885.0
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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公开(公告)号：CN1041035C
公开(公告)日：1998-12-02
申请号：CN94193352.0
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块，其中，IC裸片201-203分别装于印刷电路板100的区域101-103，该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接；还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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公开(公告)号：CN1198594A
公开(公告)日：1998-11-11
申请号：CN98107889.3
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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