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公开(公告)号：CN100555609C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200410102152.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/5384 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2203/0207 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。
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公开(公告)号：CN101557678A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910130563.1
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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公开(公告)号：CN101479799A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200680055232.0
申请日：2006-07-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/0219 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K3/421 , H05K3/44 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明涉及一种磁头悬架，该磁头悬架中能够使作为基材的金属薄板具有除了作为弹簧的功能以外的新作用。在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线而构成的磁头悬架中，独立于配线而形成由与配线相同的金属层构成的金属垫片，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口，在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，由此形成电连接金属垫片和金属薄板的结构。能够不采用在用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的基础上另外设置接地用的特别的配线这样的复杂结构，而以简单的结构将所希望的部分接地。
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公开(公告)号：CN101442886A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN100441074C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03811318.X
申请日：2003-03-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L21/4857 , H05K3/107 , H05K3/386 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K2201/0195 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 粘结材料被施加到金属核心层的表面上。从所述金属核心层的导电区域中去除所述粘结材料。在所述金属核心层的导电区域上提供金属接触体。所述金属核心层被层压到压印内建层，该内建层具有介电区域和导电区域，其中所述金属核心层的非导电区域被结合到所述内建层的介电区域，并且所述金属核心层的导电区域被结合到所述压印内建层的导电区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101257773A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。
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公开(公告)号：CN101253626A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
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公开(公告)号：CN101094561A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710128020.7
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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公开(公告)号：CN101057531A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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公开(公告)号：CN1838868A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510056863.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。
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