公开(公告)号：CN1171167A

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN95197034.8

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件,是通过将一软材料(诸如金)定型成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子),且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金),以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如,导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如,金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1132570A

公开(公告)日：1996-10-02

申请号：CN94193577.9

申请日：1994-08-24

Applicant: 美国3M公司

Inventor： D·C·科斯肯梅基 ,  C·D·卡尔霍恩

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K35/0222 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供了一种在衬底上形成金属微珠阵列的方法，更详细地说，本发明提供了一种形成的非常细小、大小均一微球或微珠的有规阵列的方法，微珠之间的间隔具有前未达到过的精度。本发明方法包括如下步骤：在衬底(12)上形成分隔成许多金属区域(20)的金属层(14)；将金属加热至足以使金属熔化，并让金属区域珠化成不连续微珠(62)的温度。

公开(公告)号：CN106211548A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610363778.8

申请日：2016-05-27

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 小松孝彰 ,  佐古田恭庸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H03K19/20 ,  G01R31/2812 ,  H01L22/32 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0266 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件以及印刷基板，不需要外部电路而具有检测电子部件和印刷基板之间的焊接结合部或插座的接触不良的功能。在封装的背面配置焊锡球或电极的多个端子，且安装在印刷基板上的电子部件具备检测端子，该检测端子是上述多个端子中的一部分端子，在上述电子部件的外部与GND连接，检测端子在电子部件内部与输入缓冲器的输入端子以及电阻的一端连接，电阻的另一端与电源连接，输入缓冲器输出通过预定的阈值将输入到输入缓冲器的电压电平进行二值化后的第一二值信号，由此检测焊接结合部或插座的接触不良。

公开(公告)号：CN105684413A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059556.6

申请日：2014-01-26

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 梁焕兵 ,  李全力 ,  李超 ,  朱广耀

IPC: H04N5/225 ,  H04M1/02 ,  H01R12/50

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明实施例公开了一种主板结构及终端，涉及通信领域，降低了终端的整机厚度。具体方案为：一种主板结构，包括印刷电路板PCB主板，所述PCB主板设置有至少一个镂空区；所述主板结构还包括：与所述镂空区一一对应的栅格阵列封装LGA模块；其中，所述LGA模块的第一表面的面积大于与所述LGA模块对应的镂空区的面积；所述LGA模块的第一表面包括第一区域和第二区域；第一区域与镂空区相对应，用于设置关键高器件；第二区域与PCB主板的第一表面电连接。

公开(公告)号：CN103249249A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049250.X

申请日：2013-02-07

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： T.特朗普 ,  J.施罗德 ,  A.甘兹 ,  E.赫尼卡 ,  G.克拉夫特

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 公开了一种电路板系统、一种电路板配置和一种用于产生电路板配置的方法。所述系统包括：第一电路板和第二电路板（2），每个电路板具有正面（11、21）和反面（12、22）；至少一个第一电子组件（28），其安装在所述第二电路板（2）的反面上。所述第一电路板在其正面（12）上具有多个导电的第一接触元件（13）。所述第二电路板（2）在其反面（22）上具有多个导电的第二接触元件（26）。此外，凹口（10）形成于所述第一电路板（1）中。所述第二电路板（2）可安装在所述第一电路板上，使得所述第二电路板（2）的反面面向所述第一电路板的正面，所述至少一个第一电子组件（28）至少部分配置在所述凹口（10）中；且每个所述第一接触元件（26）匹配所述第二接触元件（13）之一。

公开(公告)号：CN102569245A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110384571.6

申请日：2011-11-28

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 童耿直 ,  许志岱 ,  潘福康

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有约介于20-85％之一比值，该多个引脚与该多个导电垫实体连接。本发明的印刷电路板组装物可以实现较好的安装。

公开(公告)号：CN101395975B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780007249.3

申请日：2007-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。

公开(公告)号：CN102356461A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200980158127.3

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。

公开(公告)号：CN101657896B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880000004.2

申请日：2008-02-03

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 梁立慧 ,  仲镇华 ,  刘杰 ,  梁志权 ,  陈昭伦

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。

公开(公告)号：CN101919122A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880121549.9

申请日：2008-12-17

Applicant: R&D电路股份有限公司

Inventor： 詹姆斯·V·拉塞尔

IPC: H01R12/16 ,  H01R4/58

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H05K3/245 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10719

Abstract: 采用各向同性导电弹性体作为互连介质的电连接器。